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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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如果連接不同電平信號的I/O,驅(qū)動IC的輸出電壓電平可能不滿足接收器的輸入電壓規(guī)格,從而導(dǎo)致接收器故障或損壞。
2023-07-30 標(biāo)簽:接收器MOS管電平轉(zhuǎn)換器 2640 0
基于ICL的可擴(kuò)展性和靈活性可以抽取設(shè)計中的IEEE 1687結(jié)構(gòu)
隨著SoC芯片逐漸復(fù)雜化,其DFT(Design for Test)架構(gòu)也由單層向多層網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。IEEE 1687是DFT多層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的通用標(biāo)準(zhǔn)
隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對集成度的需求越來越高, 南京中科微也在不斷地完善公司產(chǎn)品生態(tài)。
2024-08-15 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2586 0
如何使用Arm SPE進(jìn)行芯片數(shù)據(jù)采集和性能分析呢?
Arm Statistical Profiling Extension (SPE, 統(tǒng)計分析擴(kuò)展) 是一種架構(gòu)級功能,旨在增強(qiáng) Arm CPU 的指令執(zhí)行分析。
物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層的四個層次,處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息,提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層,AIoT芯片包括SoC、M...
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 2547 0
SoC是一種集成電路設(shè)計,將計算機(jī)系統(tǒng)的各個功能組件集成在一塊芯片上。傳統(tǒng)的FPGA和MCU單片機(jī)也是集成電路,但SoC在功能上更加復(fù)雜、完整。
proFPGA是mentor的FPGA原型驗證平臺,當(dāng)然mentor被西門子收購之后,現(xiàn)在叫西門子EDA。
2024-01-22 標(biāo)簽:fpgaASIC設(shè)計SoC芯片 2358 0
力同科技新一代A8芯片高功率5W通過UHF數(shù)字對講機(jī)手持臺標(biāo)準(zhǔn)測試
日前,力同科技A8_EVB 403MHz ~ 423.5MHz UHF數(shù)字對講機(jī)手持臺高功率5W通過了國家無線電監(jiān)測中心基于《GB/T 32659-20...
先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,先進(jìn)制程芯片的設(shè)計仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
英偉達(dá)系列芯片設(shè)計的高階自動駕駛系統(tǒng)啟動時序流程
本文所闡述的整個狀態(tài)定義還處于頂層狀態(tài),也不能表征 Orin 系列內(nèi)部的所有狀態(tài)細(xì)節(jié)和事件。
創(chuàng)新型全芯片LVS檢查工具:加速驗證流程,提升設(shè)計效率
隨著片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計領(lǐng)域的不斷發(fā)展,設(shè)計的復(fù)雜性與芯片技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步緊密交織,共同推動著電子設(shè)備未來的發(fā)展。
2024-03-12 標(biāo)簽:晶體管片上系統(tǒng)SoC芯片 2235 0
內(nèi)嵌8051無線SoC芯片應(yīng)用方案的選擇和比較
隨著網(wǎng)絡(luò)及其通信技術(shù)的飛速發(fā)展,短距離無線通信以其抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理條件限制較少、安裝施工簡便靈活等特點(diǎn),在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。
智能網(wǎng)絡(luò)處理器SoC芯片F(xiàn)H8898介紹
芯片可外接32 位寬高速DDR3 和DDR4 存儲芯片,支持USB3.0 接口和其他豐富的應(yīng)用外設(shè)接口,適用于各種智能攝像機(jī)和智能硬件產(chǎn)品。
2023-06-09 標(biāo)簽:DDR3SoC芯片網(wǎng)絡(luò)處理器 2162 0
為什么車企都選擇8155芯片呢?為什么比亞迪又是一個例外呢?
不知道從什么時間開始,車機(jī)芯片不是8155都不好意思在發(fā)布會的時候拿出來說,這幾個數(shù)字甚至成為了車機(jī)良好體驗的招牌。
泰矽微發(fā)布極簡外圍電路汽車氛圍燈參考硬件設(shè)計方案
泰矽微自2023年6月首次發(fā)布汽車氛圍燈SoC芯片TCPL01x以來,以其高可靠性、高性價比、極簡外圍電路和易用的生態(tài),作為真正意義上的全國產(chǎn)車規(guī)氛圍燈...
介紹一種僅使用10分鐘弛豫電壓數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)驅(qū)動容量估計方法
電池容量估計對于電池健康管理至關(guān)重要。然而,嚴(yán)格限制的應(yīng)用場景和較長的特征構(gòu)造時間仍然是現(xiàn)有數(shù)據(jù)驅(qū)動估計方法的瓶頸。
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