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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片技術(shù)

基于FPGA加速的bird-oid object算法實(shí)現(xiàn)

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Bird-oid object 簡(jiǎn)稱(chēng)Boids模型,是美國(guó)的一個(gè)圖形計(jì)算機(jī)科學(xué)家Craig Reynolds在 1986 年開(kāi)發(fā)出來(lái)的。

2024-04-09 標(biāo)簽:FPGAARM處理器SoC芯片 986 0

IP2366為便攜電動(dòng)工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

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英集芯IP2366一款專(zhuān)為電動(dòng)工具,大功率戶(hù)外電源,車(chē)載充電器,智能音箱提供快充方案的140W大功率多串鋰電池充放電管理SOC芯片。集成同步雙向升降壓轉(zhuǎn)...

2024-12-27 標(biāo)簽:芯片電源管理SoC芯片 976 0

2.4G SOC無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片XL2401D主要特征介紹

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XL2401D芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,集成微控制器的的SOC無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片。

2024-01-09 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器SoC芯片晶體振蕩器 923 0

汽車(chē)氛圍燈靜電浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)方案

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供電線(xiàn)選型優(yōu)勢(shì):封裝小,適合車(chē)內(nèi)狹小安裝空間。防浪涌電流IPP大,防靜電高±30kV(air),±30kV(contact)。

2024-04-26 標(biāo)簽:SoC芯片浪涌保護(hù)ESD二極管 911 0

小型電子設(shè)備解決方案SOC芯片IP5904,集成充電和8位MCU的低功耗功能

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在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中,便攜式電子設(shè)備越來(lái)越受到人們的青睞。因此,選擇一款性能強(qiáng)勁、占用空間小的芯片顯得尤為重要。至為芯設(shè)計(jì)的電子設(shè)備解決方案中采用的主控...

2024-08-23 標(biāo)簽:mcu電池充電電子設(shè)備 839 0

請(qǐng)問(wèn)芯片功耗如何從28mw降低到21mw呢?

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然后選中一個(gè)power shut down domain的STD作為對(duì)象,domain關(guān)電后,report_instance_power,發(fā)現(xiàn)其功耗確實(shí)...

2023-09-19 標(biāo)簽:SoC芯片STD低功耗設(shè)計(jì) 837 0

驗(yàn)證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之重

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芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程,芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

2023-06-28 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì)晶體管 829 0

編寫(xiě)動(dòng)態(tài)的驗(yàn)證環(huán)境

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作為一名DV,開(kāi)發(fā)驗(yàn)證環(huán)境,編寫(xiě)驗(yàn)證環(huán)境也算是必備基礎(chǔ)技能了。雖然每天都會(huì)coding,但最終寫(xiě)出來(lái)的代碼,是一次性代碼,還是方法?

2023-07-17 標(biāo)簽:處理器寄存器SoC芯片 821 0

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在壓力傳感器的常見(jiàn)工作架構(gòu)中,惠斯通電橋(又稱(chēng)單臂電橋)占據(jù)重要地位。這種電橋電路由四個(gè)電阻組成,技術(shù)架構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單但效果顯著。

2024-04-29 標(biāo)簽:電阻壓力傳感器SoC芯片 787 0

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從成本的角度來(lái)看,SoC芯片的迭代速度很快,如果選錯(cuò)了道路(Mobileye切換英偉達(dá),是個(gè)典型的案例),如果不把智能駕駛控制器的規(guī)劃設(shè)計(jì)和選型掌握在自...

2024-03-04 標(biāo)簽:控制器數(shù)據(jù)傳輸SoC芯片 628 0

對(duì)BMW的iX的車(chē)型做一些討論

BMW的iX xDrive50用了111.5kWh,續(xù)航里程按照WLTC來(lái)看為626公里,電池采用了369V的5P100S的系統(tǒng)方案,最大的充電功率為1...

2022-10-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)SoC芯片edu 609 0

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一種“智能”系統(tǒng)策略可以確保電動(dòng)汽車(chē)無(wú)論處于運(yùn)行或停泊狀態(tài)時(shí),其輔助電池都具有足夠的能量以滿(mǎn)足基本負(fù)載需求。

2023-08-23 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)PCM電池充電 566 0

厲害了!IP6829無(wú)線(xiàn)充電PCB設(shè)計(jì)

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IP6829無(wú)線(xiàn)充PCB是一款具備先進(jìn)功能的無(wú)線(xiàn)充電芯片,兼容WPC Qi v1.3最新標(biāo)準(zhǔn),能夠?yàn)槎喾N無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、便捷的充電體驗(yàn)。該芯片支持...

2025-05-12 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電無(wú)線(xiàn)充方案 273 0

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IP6802作為無(wú)線(xiàn)充電領(lǐng)域的明星,高度集成,支持Qi協(xié)議認(rèn)證,提供定制化服務(wù),擁有技術(shù)創(chuàng)新。它在無(wú)線(xiàn)充電領(lǐng)域大放異彩,為用戶(hù)帶來(lái)便捷的充電體驗(yàn)。

2025-05-13 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電無(wú)線(xiàn)充方案 259 0

會(huì)議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解:高保真降噪與低功耗如何兼得?

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產(chǎn)品市場(chǎng)隨著遠(yuǎn)程辦公和混合會(huì)議模式的普及,智能會(huì)議設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年全球智能會(huì)議系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模已突破百億美元,其中高清晰度錄音、云端...

2025-04-22 標(biāo)簽:芯片SoC芯片錄音芯片 256 0

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英集芯IP6825是一款5W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片,采用QFN-16-EP封裝,有16個(gè)引腳。芯片內(nèi)集成全橋驅(qū)動(dòng)電路、功率MOS管和電壓/電流雙路...

2025-05-18 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)英集芯 222 0

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IP6829是一款無(wú)線(xiàn)充電芯片,具有高集成度、兼容性強(qiáng)、高效能的特點(diǎn)。它能精準(zhǔn)檢測(cè)無(wú)線(xiàn)接收器的存在,解碼接收端的電量狀態(tài)、溫度等信息,通過(guò)PID算法動(dòng)態(tài)...

2025-05-27 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線(xiàn)充電 214 0

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本文主要介紹了英集芯(Injoinic)推出的一款高集成度無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片,可適配智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等主流設(shè)備,具有高兼容性、大...

2025-06-03 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線(xiàn)充方案英集芯 213 0

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IP6825作為無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片,支持WPC Qi最新標(biāo)準(zhǔn),支持5W功率傳輸,但不支持EPP。

2025-05-16 標(biāo)簽:SoC芯片epp無(wú)線(xiàn)充方案 168 0

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IP6808是一款無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端控制SoC芯片,兼容性與高效能的結(jié)合,支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車(chē)道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn),并...

2025-05-30 標(biāo)簽:芯片SoC芯片無(wú)線(xiàn)充方案 158 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng),在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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