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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc技術(shù)

SoC芯片到底是什么？到底是如何界定的

　20世紀(jì)90年代中期，因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫Sys...

2019-10-04 標(biāo)簽：DSP ASIC SoC 7.8萬 0

ESP32芯片簡(jiǎn)介

ESP32是Espressif Systems推出的一款高性能、低功耗的Wi-Fi和藍(lán)牙雙模系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備...

2023-07-13 標(biāo)簽：芯片 soc 微處理器 6.3萬 0

一文搞懂CPU、MPU、MCU、SOC的聯(lián)系與區(qū)別

1 CPU CPU(Central Processing Unit)，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。CPU由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系...

2022-04-05 標(biāo)簽：處理器 mcu cpu 4.5萬 0

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC...

2014-07-17 標(biāo)簽：FPGA ASIC SoC 4.4萬 0

SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)的區(qū)別

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極...

2018-03-14 標(biāo)簽：SIP soc 3.6萬 0

Arm用新的SoC和演示板測(cè)試安全架構(gòu)

Arm 公司最近宣布了一個(gè)新的原型架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)是從其 Morello 項(xiàng)目中分離出來的，它可能為下一代數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)鋪平道路

2022-07-07 標(biāo)簽：arm soc 安全架構(gòu) 3.6萬 0

晶晨半導(dǎo)體8K智能機(jī)頂盒SoC芯片S928X特性解讀

此前晶晨半導(dǎo)體發(fā)布了首顆 8K 超高清智能機(jī)頂盒 SoC 芯片 S928X。從參數(shù)來看晶晨半導(dǎo)體 S928X很強(qiáng)大，S928X 集成了 ARM Cort...

2023-03-02 標(biāo)簽：機(jī)頂盒 soc 晶晨 3.4萬 0

NPU的簡(jiǎn)介以及Kirin 970的NPU的性能測(cè)試解析

去年，華為推出了業(yè)界首款集成NPU的移動(dòng)芯片Kirin 970。作為新一代的旗艦，這個(gè)SoC上面的CPU集成了8個(gè)核心，其中 4 個(gè)為高性能的 ARM ...

2018-01-24 標(biāo)簽：arm cpu 華為 3.3萬 0

SiP的特點(diǎn)與SOC的區(qū)別和SiP的應(yīng)用和發(fā)展方向的參考資料

SiP,Apple watch是一個(gè)典型的例子，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，市面上已經(jīng)看到了三款SiP的產(chǎn)品,分別來自Nordic, Sequans, Murata。...

2018-04-29 標(biāo)簽：SiP SOC 3.2萬 0

5分鐘了解一種更復(fù)雜的平衡技術(shù)——主動(dòng)電池均衡

通過被動(dòng)和主動(dòng)電池均衡，電池組中的每個(gè)單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(SoC)。

2019-08-07 標(biāo)簽：電池組 SoC 3.1萬 0

Redmi AirDots 2怎么樣？拆解藍(lán)牙真無線耳機(jī)對(duì)比上一代藍(lán)牙Soc類似

對(duì)比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半導(dǎo)體RTL8763BFR藍(lán)牙SOC，而我們拆解的2代使用的藍(lán)牙SOC，雖然產(chǎn)品封裝marking和...

2021-05-14 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 藍(lán)牙耳機(jī) 3.1萬 0

動(dòng)力電池SOC估算方法常見的有哪幾種

電池技術(shù)發(fā)展至今，用來估算SOC的方法已經(jīng)出現(xiàn)了很多種，既有傳統(tǒng)的電流積分法、電池內(nèi)阻法、放電試驗(yàn)法、開路電壓法、負(fù)載電壓法，也有較為創(chuàng)新的Kalman...

2018-09-05 標(biāo)簽：動(dòng)力電池電壓 soc 3.0萬 0

告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會(huì)像條黑色蜈蚣...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 soc IC芯片 3.0萬 0

采用TSMC 28HPC / HPC + 工藝的Synopsys邏輯庫和領(lǐng)先的EDA工具完美解決系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)

臺(tái)灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱為臺(tái)積電（TSMC））最近宣布了其第四個(gè)28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺(tái)積電（TSMC...

2017-11-01 標(biāo)簽：soc EDA Synopsys邏輯庫 2.5萬 0

軟件無線電到底是什么

AXM0F243采用經(jīng)驗(yàn)證的窄帶AX5043收發(fā)器和32位ARM?Cortex?-M0內(nèi)核，支持幾乎所有的Sub GHz協(xié)議無論是專有RF協(xié)議還是基于標(biāo)...

2019-03-03 標(biāo)簽：SoC 軟件無線電 IoT 2.4萬 0

如何搭建SoC項(xiàng)目的基本流程

我在論壇上寫過一個(gè)。《如何搭建SoC項(xiàng)目的基本Testbench（我的流程）》，這里挑重要的和有改變的地方說一下。假設(shè)這個(gè)SoC有CPU系統(tǒng)、內(nèi)...

2018-01-05 標(biāo)簽：cpu soc 仿真 2.4萬 0

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著...

2016-10-29 標(biāo)簽：摩爾定律 SIP SOC 2.2萬 1

嵌入式設(shè)備里SOC與MCU的區(qū)別深度解析

什么是SOC方案，什么是MCU方案呢？要了解這兩個(gè)概念，首先要了解模組。要了解模組，首先需要了解什么是微控制單元（MCU）。微控制單元MCU（Micr...

2020-06-27 標(biāo)簽：mcu 嵌入式 soc 2.2萬 0

Xilinx ZYNQ UltraScale+四大系列概覽

作者：Hello,Panda Zynq UltraScale+MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng)，在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上做...

2020-12-17 標(biāo)簽：收發(fā)器 DDR soc 2.2萬 0

一文讀懂SoC的原理和技術(shù)應(yīng)用

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)...

2017-12-26 標(biāo)簽：嵌入式 soc 微處理器 2.0萬 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

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