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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。

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soc技術(shù)

SoC芯片到底是什么？到底是如何界定的

　20世紀90年代中期，因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫Sys...

2019-10-04 標簽：DSP ASIC SoC 7.8萬 0

ESP32芯片簡介

ESP32是Espressif Systems推出的一款高性能、低功耗的Wi-Fi和藍牙雙模系統(tǒng)級芯片（SoC），廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設備...

2023-07-13 標簽：芯片 soc 微處理器 6.5萬 0

一文搞懂CPU、MPU、MCU、SOC的聯(lián)系與區(qū)別

1 CPU CPU(Central Processing Unit)，是一臺計算機的運算核心和控制核心。CPU由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系...

2022-04-05 標簽：處理器 mcu cpu 4.5萬 0

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC...

2014-07-17 標簽：FPGA ASIC SoC 4.4萬 0

SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)的區(qū)別

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極...

2018-03-14 標簽：SIP soc 3.6萬 0

Arm用新的SoC和演示板測試安全架構(gòu)

Arm 公司最近宣布了一個新的原型架構(gòu)，這個架構(gòu)是從其 Morello 項目中分離出來的，它可能為下一代數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)鋪平道路

2022-07-07 標簽：arm soc 安全架構(gòu) 3.6萬 0

晶晨半導體8K智能機頂盒SoC芯片S928X特性解讀

此前晶晨半導體發(fā)布了首顆 8K 超高清智能機頂盒 SoC 芯片 S928X。從參數(shù)來看晶晨半導體 S928X很強大，S928X 集成了 ARM Cort...

2023-03-02 標簽：機頂盒 soc 晶晨 3.5萬 0

NPU的簡介以及Kirin 970的NPU的性能測試解析

去年，華為推出了業(yè)界首款集成NPU的移動芯片Kirin 970。作為新一代的旗艦，這個SoC上面的CPU集成了8個核心，其中 4 個為高性能的 ARM ...

2018-01-24 標簽：arm cpu 華為 3.3萬 0

SiP的特點與SOC的區(qū)別和SiP的應用和發(fā)展方向的參考資料

SiP,Apple watch是一個典型的例子，在物聯(lián)網(wǎng)領域，市面上已經(jīng)看到了三款SiP的產(chǎn)品,分別來自Nordic, Sequans, Murata。...

2018-04-29 標簽：SiP SOC 3.2萬 0

5分鐘了解一種更復雜的平衡技術(shù)——主動電池均衡

通過被動和主動電池均衡，電池組中的每個單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(SoC)。

2019-08-07 標簽：電池組 SoC 3.1萬 0

Redmi AirDots 2怎么樣？拆解藍牙真無線耳機對比上一代藍牙Soc類似

對比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半導體RTL8763BFR藍牙SOC，而我們拆解的2代使用的藍牙SOC，雖然產(chǎn)品封裝marking和...

2021-05-14 標簽：藍牙 soc 藍牙耳機 3.1萬 0

動力電池SOC估算方法常見的有哪幾種

電池技術(shù)發(fā)展至今，用來估算SOC的方法已經(jīng)出現(xiàn)了很多種，既有傳統(tǒng)的電流積分法、電池內(nèi)阻法、放電試驗法、開路電壓法、負載電壓法，也有較為創(chuàng)新的Kalman...

2018-09-05 標簽：動力電池電壓 soc 3.1萬 0

告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣...

2019-10-15 標簽：封裝 soc IC芯片 3.0萬 0

采用TSMC 28HPC / HPC + 工藝的Synopsys邏輯庫和領先的EDA工具完美解決系統(tǒng)級芯片（SoC）設計

臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC...

2017-11-01 標簽：soc EDA Synopsys邏輯庫 2.5萬 0

軟件無線電到底是什么

AXM0F243采用經(jīng)驗證的窄帶AX5043收發(fā)器和32位ARM?Cortex?-M0內(nèi)核，支持幾乎所有的Sub GHz協(xié)議無論是專有RF協(xié)議還是基于標...

2019-03-03 標簽：SoC 軟件無線電 IoT 2.5萬 0

如何搭建SoC項目的基本流程

我在論壇上寫過一個?！度绾未罱⊿oC項目的基本Testbench（我的流程）》，這里挑重要的和有改變的地方說一下。假設這個SoC有CPU系統(tǒng)、內(nèi)...

2018-01-05 標簽：cpu soc 仿真 2.4萬 0

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著...

2016-10-29 標簽：摩爾定律 SIP SOC 2.2萬 1

Xilinx ZYNQ UltraScale+四大系列概覽

作者：Hello,Panda Zynq UltraScale+MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng)，在第一代Zynq-7000的基礎上做...

2020-12-17 標簽：收發(fā)器 DDR soc 2.2萬 0

嵌入式設備里SOC與MCU的區(qū)別深度解析

什么是SOC方案，什么是MCU方案呢？要了解這兩個概念，首先要了解模組。要了解模組，首先需要了解什么是微控制單元（MCU）。微控制單元MCU（Micr...

2020-06-27 標簽：mcu 嵌入式 soc 2.2萬 0

一文讀懂SoC的原理和技術(shù)應用

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標...

2017-12-26 標簽：嵌入式 soc 微處理器 2.0萬 0

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