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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc技術(shù)

典型FPGA的開發(fā)流程和實(shí)現(xiàn)SOC的設(shè)計(jì)方法

目前微電子技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到 SOC 階段，即集成系統(tǒng)（Integrated System）階段，相對(duì)于集成電路（IC）的設(shè)計(jì)思想有著革命性的變化。SOC ...

2020-07-13 標(biāo)簽：fpga soc 仿真 3270 0

在2D和3D用戶界面上進(jìn)行Fluffy Spider演示

MIPS架構(gòu)20多年前由斯坦福大學(xué)開發(fā)，是一種簡潔、優(yōu)化、具有高度擴(kuò)展性的RISC架構(gòu)。它的基本特點(diǎn)是：包含大量的寄存器、指令數(shù)和字符、可視的管道延時(shí)時(shí)...

2020-06-30 標(biāo)簽：寄存器 soc 軟件工程師 2719 0

嵌入式設(shè)備里SOC與MCU的區(qū)別深度解析

什么是SOC方案，什么是MCU方案呢？要了解這兩個(gè)概念，首先要了解模組。要了解模組，首先需要了解什么是微控制單元（MCU）。微控制單元MCU（Micr...

2020-06-27 標(biāo)簽：mcu 嵌入式 soc 2.2萬 0

混合SOC驗(yàn)證的挑戰(zhàn)與方法介紹

公開的/工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)庫的出現(xiàn)，例如Open Access（OA），對(duì)數(shù)?；旌蟂OC方法學(xué)的開發(fā)與應(yīng)用做出了重要貢獻(xiàn)。OA是一種層次化的數(shù)據(jù)庫，能同時(shí)存...

2020-06-15 標(biāo)簽：soc 數(shù)?；旌?/a>LVS 5609 0

JEDEC定義了應(yīng)用廣泛的三類DRAM標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn) DDR 面向服務(wù)器、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和消費(fèi)類應(yīng)用，支持更寬的通道寬度、更高的密度和不同的形狀尺寸。DDR4 是這一類別目前最常用的...

2020-06-08 標(biāo)簽：DDR soc LPDDR5 7036 0

高端TWS耳機(jī)市場爭奪戰(zhàn) vivo選擇高通QCC5126藍(lán)牙SoC

在TWS耳機(jī)市場中，Apple無疑占據(jù)重要地位，但國內(nèi)手機(jī)品牌也毫不示弱。在國內(nèi)高端TWS耳機(jī)市場中，是各大手機(jī)品牌的競爭，更是各大藍(lán)牙芯片廠商的競爭。...

2020-05-21 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙 soc 1.0萬 0

選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

2020-05-18 標(biāo)簽：收發(fā)器 soc IP 7737 0

SoC設(shè)計(jì)中什么構(gòu)成了良好的互聯(lián)？

片上系統(tǒng)（soc）正日益成為一種網(wǎng)絡(luò)，您可以在其中添加單獨(dú)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。SoC IP模塊包括處理器、內(nèi)存控制器、專用子系統(tǒng)和 I/O——這些模...

2020-05-04 標(biāo)簽：處理器 soc 片上系統(tǒng) 1403 0

滿足ONFI2.1標(biāo)準(zhǔn)要求的NANDFlash控制器的設(shè)計(jì)及仿真研究

ONFI（Open NAND Flash Interface，開放式NAND閃存接口）規(guī)范是一種Flash閃存接口的標(biāo)準(zhǔn)，它是Intel為統(tǒng)一當(dāng)初混亂的...

2020-04-18 標(biāo)簽：控制器 soc 總線 3359 0

基于VMM構(gòu)建的驗(yàn)證平臺(tái)在AXI總線協(xié)議SoC中的應(yīng)用研究

本文以軟件工程的視角切入，分析中科院計(jì)算所某片上系統(tǒng)（SoC）項(xiàng)目的驗(yàn)證平臺(tái)，同時(shí)也介紹當(dāng)前較為流行的驗(yàn)證方法，即以專門的驗(yàn)汪語言結(jié)合商用的驗(yàn)證模型，快...

2020-04-10 標(biāo)簽：soc 協(xié)議總線 1730 0

SoC上常用三種片上總線標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比分析

嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，可以在單芯...

2020-04-04 標(biāo)簽：集成電路 soc 總線 6698 0

安路科技：基于FPGA SoC的呼吸機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

呼吸機(jī)是可以完全替代病人的呼吸或?qū)崿F(xiàn)輔助呼吸功能的儀器，適用于呼吸衰竭，甚至停止呼吸的病人，它能幫助病人吸入氧氣和排出二氧化碳，是挽救危重病人的重要醫(yī)療...

2020-02-21 標(biāo)簽：fpga soc 呼吸機(jī) 2643 0

構(gòu)建開源芯片生態(tài)需要什么要的

當(dāng)前開源芯片仍存在“死結(jié)”。具體而言，芯片設(shè)計(jì)階段需要投入大量的人力、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和IP成本，因此開發(fā)人員或企業(yè)不愿意將其設(shè)計(jì)的芯片與IP開...

2020-02-18 標(biāo)簽：云計(jì)算 SOC EDA 5588 0

采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺(tái)實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實(shí)質(zhì)的動(dòng)力，感測方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動(dòng)IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力，資源或經(jīng)...

2020-02-12 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 soc 安森美半導(dǎo)體 838 0

SoC FPGA的數(shù)據(jù)采集如何解決與系統(tǒng)的交互問題

引言 Internet 的快速發(fā)展和成功促進(jìn)了以太網(wǎng)(Ethernet)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的擴(kuò)展，所涉及的領(lǐng)域十分廣泛，如傳統(tǒng)的工業(yè)控制、信息家電、智能家...

2020-03-02 標(biāo)簽：fpga soc 數(shù)據(jù)采集 1605 0

ZSP G4架構(gòu)和ZSP981 DSP核為移動(dòng)通信SoC供應(yīng)商提供解決方案

現(xiàn)在的高端智能手機(jī)需要同時(shí)支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五種通信模式。為了得到...

2020-02-05 標(biāo)簽：dsp soc 移動(dòng)通信 1721 0

如何利用FPAG開發(fā)板搭建LEON2 SOC開發(fā)平臺(tái)

隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)（SOC）在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足...

2020-01-14 標(biāo)簽：fpga soc 開發(fā)板 1224 0

基于軟核LEON2在FPGA開發(fā)板實(shí)現(xiàn)數(shù)字機(jī)頂盒系統(tǒng)設(shè)計(jì)

LEON系列32位RISC處理器核的第一個(gè)版本是LEONl，它是由歐洲航天局主持設(shè)計(jì)開發(fā)的。LEONl的設(shè)計(jì)初衷是為了使歐洲能夠擺脫在航空航天高性能嵌入...

2020-01-14 標(biāo)簽：機(jī)頂盒處理器 soc 1349 0

千兆位串行鏈路實(shí)現(xiàn)無限可擴(kuò)展性應(yīng)用

多內(nèi)核處理器可為越來越多的高性能、數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用帶來優(yōu)勢，如無線基站與高性能計(jì)算平臺(tái)等，因此系統(tǒng)可擴(kuò)展性只能通過大容量嵌入式互連實(shí)現(xiàn)。千兆位串行鏈路不但...

2020-01-19 標(biāo)簽：處理器轉(zhuǎn)換器 soc 1461 0

如何簡單快速的實(shí)現(xiàn)嵌入式FPGA

Achronix Semiconductor 營銷副總裁 Steve Mensor 表示，這款被稱為 Speedcore 的嵌入式 FPGA （eFPG...

2020-01-12 標(biāo)簽：FPGA CPU SoC 3592 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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