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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc技術(shù)

華為和高通的GPU到底還有多大的差距

在絕大部分手機(jī)愛好者的印象中，當(dāng)代手機(jī)GPU的性能與能效排名，理論上是蘋果最強(qiáng)，高通緊隨其后，而Arm的Mali GPU則顯著落后于前兩者。去年年中我們...

2020-01-12 標(biāo)簽：CPU GPU SoC 1.1萬 0

采用CC2430 SoC解決方案和Z－Stack軟件設(shè)計(jì)樹簇拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)

倉庫監(jiān)控系統(tǒng)是倉庫自動(dòng)化管理的重要組成部分。監(jiān)控系統(tǒng)可對(duì)大面積范圍多部位地區(qū)實(shí)行實(shí)時(shí)有效的監(jiān)控，并對(duì)得到的信息進(jìn)行及時(shí)處理，以保證物資安全儲(chǔ)存。傳統(tǒng)監(jiān)控...

2020-01-10 標(biāo)簽：soc zigbee 監(jiān)控系統(tǒng) 1077 0

如何才能避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱

要想成功的運(yùn)用現(xiàn)在的SOC，板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)師必須了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護(hù)元件。

2020-01-20 標(biāo)簽：ESD USB SOC 2121 0

NoC技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)及發(fā)展趨勢分析

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)步入納米階段，在單一芯片中集成上億晶體管已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)，據(jù)ITRS（International Technology Roadmap f...

2020-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 晶體管 6922 0

nRF5系列首個(gè)高端多協(xié)議SOC nRF5340TM，滿足尖端可穿戴設(shè)備的需求

nRF5340將高性能應(yīng)用處理器、完全可編程的超低功耗網(wǎng)絡(luò)處理器以及先進(jìn)的信任根和受信任的執(zhí)行安全功能集成在一個(gè)低功耗多協(xié)議SoC中，可用于專業(yè)照明、工...

2020-01-31 標(biāo)簽：處理器 soc 可穿戴設(shè)備 8577 0

F-RAM存儲(chǔ)器在動(dòng)力電池管理上有什么樣的作用和應(yīng)用

隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的發(fā)展，以及政府的政策鼓勵(lì)與扶持，電動(dòng)汽車（混動(dòng)+純電動(dòng)）以每年超過50%的速度高速增長，電池以及電池管理系統(tǒng)作為電動(dòng)汽車的核心組件，其...

2020-01-30 標(biāo)簽：電池管理存儲(chǔ)器 SOC 2116 0

關(guān)于微慣性器件MEMS與ASIC系統(tǒng)集成關(guān)鍵技術(shù)的分析

MCM方案主要通過金絲鍵線或倒裝焊的方式實(shí)現(xiàn)MEMS結(jié)構(gòu)與ASIC系統(tǒng)的集成，與PCB方案相比，除了大幅改善SWaP指標(biāo)之外，還能縮短信號(hào)路徑、減小寄生...

2019-12-01 標(biāo)簽：asic mems soc 1.5萬 0

用Altera SoC實(shí)現(xiàn)IPSec協(xié)議全部功能提高VPN網(wǎng)絡(luò)安全性

本文介紹了基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現(xiàn)技術(shù)，適用于千兆位VPN設(shè)備等高端應(yīng)用。至于速度要求不高的低端應(yīng)用，SoC中可以由CPU實(shí)現(xiàn)協(xié)議處理，而密碼算法...

2019-11-18 標(biāo)簽：soc VPN IPSec 2454 0

麒麟990 5GSoC處理器內(nèi)核照曝光技術(shù)水平到底怎么樣

迄今為止，麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC處理器，現(xiàn)已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保時(shí)...

2019-11-09 標(biāo)簽：控制器 SoC 5G 6592 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mal...

2019-11-09 標(biāo)簽：解調(diào)器 SOC 5G 1.0萬 0

雙輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器滿足更高輸出電壓

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2019-11-06 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 soc emc 5965 0

高通的5G芯片曝光華為會(huì)對(duì)外出售麒麟芯片嗎

近日，高通首款5G SoC處理器跑分曝光，這款芯片尚未正式發(fā)布，甚至都沒有正式命名，只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250（推測正式命名為驍龍735），而其...

2019-10-20 標(biāo)簽：芯片 SoC 5G 4001 0

AI芯片到底有什么作用是不是雞肋產(chǎn)品

說起近年來手機(jī)上出現(xiàn)的新玩意兒，AI芯片可能是其中最耀眼的明星。無論是安卓陣營還是iOS陣營，旗艦級(jí)別手機(jī)所使用的SoC中，AI算力總能成為著力吆喝的賣...

2019-10-20 標(biāo)簽：SoC AI 大數(shù)據(jù) 1.2萬 0

告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會(huì)像條黑色蜈蚣...

2019-10-15 標(biāo)簽：封裝 soc IC芯片 3.0萬 0

無線充SoC方案大爆發(fā)：26個(gè)廠商推出62款單芯片

無線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動(dòng)芯片，運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總之很復(fù)...

2019-10-13 標(biāo)簽：芯片 soc 1.1萬 0

DA1469x如何用Arm Cortex M0來管理藍(lán)牙通信？

DA1469x藍(lán)牙低功耗系列SoC就是一款這樣的芯片。2月26日，Dialog半導(dǎo)體公司在北京宣布推出SmartBond? DA1469x，該系列芯片在...

2019-09-30 標(biāo)簽：soc Cortex-M3 DA1469x 8122 0

SoC芯片到底是什么？到底是如何界定的

　20世紀(jì)90年代中期，因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫Sys...

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如何將ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成到SoC中去

將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)需要在時(shí)間以及幅度上進(jìn)行離散化。時(shí)間離散在采樣相位上進(jìn)行，而幅度離散在量化相位進(jìn)行。采樣通過采樣保持電路完成。采樣保持電路有一個(gè)...

2019-09-23 標(biāo)簽：soc ADC轉(zhuǎn)換器 2960 0

指甲大小芯片竟然集成了103億晶體管，麒麟990 5G究竟有多少亮點(diǎn)？

麒麟990 5G，是首款旗艦5G SoC芯片，將2G/3G/4G和5G集成于一顆芯片之內(nèi)，更小面積，更低功耗，帶來更高效的5G生活。那么究竟有哪些亮點(diǎn)

2019-09-07 標(biāo)簽：華為 soc 5G 1.3萬 0

嵌入式視覺系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)視覺系統(tǒng)有什么區(qū)別

嵌入式視覺”與標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器視覺系統(tǒng)之間的明顯區(qū)別有時(shí)并不容易。進(jìn)行分類的一種方法是將它們分解為三個(gè)部分。

2019-08-17 標(biāo)簽：嵌入式 SOC 視覺系統(tǒng) 3639 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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