聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)
XDA開發(fā)者放出了聯(lián)發(fā)科5G芯片的“真容”照，我們來看一下吧。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
解調(diào)器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
309瀏覽量
26539 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4387瀏覽量
222746 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48813瀏覽量
573763
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。
發(fā)表于 06-06 16:18
?1294次閱讀
聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相
在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。
聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片
關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報(bào) IC設(shè)計(jì)龍頭
發(fā)表于 09-16 07:06
?286次閱讀
5G你太美!聯(lián)發(fā)科高端芯片夢想要成
這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵：最強(qiáng)5G芯片和AI專核
聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno
發(fā)表于 06-13 15:41
?915次閱讀
高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個(gè)更好？聯(lián)發(fā)科5G當(dāng)仁不讓
芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NS
發(fā)表于 07-24 18:19
?2223次閱讀
聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片，組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展
臺積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 08-21 20:32
?427次閱讀
為推平價(jià)5G手機(jī)，華為欲采用聯(lián)發(fā)科5G芯片？
傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器
前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級5G芯片方案
昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體
發(fā)表于 11-27 10:11
?851次閱讀
聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元，它的底氣是什么
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的
基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組
此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G
5G芯片將首次超過4G成聯(lián)發(fā)科的主力
2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列
工商網(wǎng)監(jiān)
評論