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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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2013網(wǎng)絡(luò)攝像頭芯片銷售額預(yù)增逾30%
據(jù)IHS公司的工業(yè)電子報(bào)告,由于公共與個(gè)人安全越來越受重視,網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z像頭半導(dǎo)體市場今年將繼續(xù)擴(kuò)張。
2013-06-13 標(biāo)簽:SoC圖像處理器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控 1555 0
中國IC業(yè)“芯”結(jié):IC小國真能趕追韓美日么?
集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此,我國歷來就十分重...
2013-06-07 標(biāo)簽:集成電路IC產(chǎn)業(yè)SoC 6019 2
美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...
立足UHD機(jī)頂盒SoC視訊解碼效能 IC商蓄勢待發(fā)
整合H.265(HEVC)編解碼器的機(jī)頂盒(STB)系統(tǒng)單芯片(SoC)將大舉出籠。看好超高解析度(UHD)機(jī)頂盒市場需求將于2014年引爆,博通(Br...
2013-05-29 標(biāo)簽:機(jī)頂盒SoC意法半導(dǎo)體 1188 0
LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴,意在GPU?
芯片設(shè)計(jì)公司ARM本周宣布,LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設(shè)計(jì)...
CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動(dòng)SoC差異化關(guān)鍵
隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)展到28/20奈米世代,制造與設(shè)計(jì)能力間的落差也越來越大。晶片設(shè)計(jì)人員為了能在最短時(shí)間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中,采用...
TI推出支持ARM CortexTM M3微控制器的ZigBee單芯片解決方案
日前,德州儀器(TI)宣布推出CC2538片上系統(tǒng)(SoC)。其將簡化具有支持ZigBee無線連接功能的智能能源集采設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化已經(jīng)智能照明網(wǎng)關(guān)...
SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴(kuò)處理器勢力版圖
處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案。繼輝達(dá)(NVIDIA)之后,英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、高通 (Qualcomm)、德...
QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應(yīng)用平臺(tái)
全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下稱“瑞薩電子”)近日宣布,雙方為Renesas...
搶占處理器廠市占,觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案
觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨(dú)大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法,計(jì)劃開發(fā)...
環(huán)繞計(jì)算來襲 智能嵌入式系統(tǒng)市場大放光彩
計(jì)算的未來在哪里?“計(jì)算無處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn),更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等...
2013-05-16 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SoC機(jī)器視覺 825 0
博通推出集成度最高的處理器SoC,用于5G WiFi企業(yè)接入點(diǎn)
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出用于企業(yè)接入點(diǎn)(EAP)的高度集成處理器So...
博通公司推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)...
瑞薩新社長:“改變商務(wù)模式,專注有趣且有魅力的產(chǎn)品”
今年2月,鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長一職.鶴丸哲哉認(rèn)為瑞薩長期業(yè)績低迷的原因是離客戶太遠(yuǎn)。今后,將走近客戶,與客戶多溝通,創(chuàng)造“讓客戶感...
2013-05-15 標(biāo)簽:MCUSoC檢測系統(tǒng) 957 0
Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator...
瑞薩電子2012年度創(chuàng)史上最大虧損紀(jì)錄
瑞薩電子公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào):最終獲利狀況的合并營損額為232億日圓 (2011年度為營損568億日圓);顯示...
新思瘋狂并購效果體現(xiàn),搶占移動(dòng)SOC先機(jī)
新思科技(Synopsys)今年將針對行動(dòng)裝置系統(tǒng)單晶片(SoC)驗(yàn)證市場火力全開。在去年陸續(xù)併購思源科技及法國仿真器廠商EVE后,新思科技今年將結(jié)合叁...
硅電晶體仍然是智慧型手機(jī)和平板電腦等后PC時(shí)代產(chǎn)品的核心。然而,對于這些行動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品來說,電晶體是否成功的衡量指標(biāo)與過去已經(jīng)有很大的區(qū)別。
FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢,F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進(jìn),藉此提升...
除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新,Xilinx未來策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進(jìn)。
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