計算的未來在哪里？“計算無處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應用環(huán)境和計算體驗，更智能的端、服務器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構等將組成面向未來的計算環(huán)境。十年前，交互式計算開始塑造并成就人們的科技體驗。今天，多平臺、流動、智能、隨時連線等正在成為計算變革進程中最重要的特征，AMD將之稱為環(huán)繞計算的時代。

　　瞄準計算市場新增長點

　　IDC調(diào)研指出，智能化日益滲透到人們生活的新領域中。未來三年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和智能系統(tǒng)總量將呈現(xiàn)爆發(fā)性增長的趨勢，成為整個計算市場的重要驅動力。Juniper Research最新的報告預測，M2M（Machine to Machine）及嵌入式終端的市場將由目前的一億多臺，到2017年增長至5億臺。其中，通信系統(tǒng)與消費性家電領域，將成為支持急速增長的M2M市場的主要方向。

　　面向環(huán)繞計算這一領域，在最近的 DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系統(tǒng)級芯片（SoC）平臺，聚焦PC行業(yè)之外的高增長市場。AMD全球副總裁、嵌入式業(yè)務總經(jīng)理ARUN IYENGAR示，AMD將執(zhí)行全新的增長戰(zhàn)略，推動SoC和圖形IP在嵌入式設備中的應用，目標是到2013年第四季度，將其對AMD的收入貢獻比從 2012年第三季度的5%提高到20%。與此同時，圖形、低功耗服務器、客戶端將構成AMD業(yè)務的另外三個核心方向。

　　“CPU+GPU”的組合式設計一直是AMD芯片技術演進路線中的重要特征。今天，SoC正在成為x86技術集成發(fā)展的下一步方向。它可以將 APU（CPU+GPU）與I/O元件整合進基于同一裸片的單一架構，基于單一芯片實現(xiàn)更高級別的計算與圖形性能。AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar介紹，與上一代G系列APU相比，AMD嵌入式G系列SoC平臺的CPU性能提高了113%，圖形處理能力提高20%，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理?！半S著多樣化智能終端滲透到人們生活的方方面面，計算終端和聯(lián)網(wǎng)設備需要在更小的封裝中實現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。G系列SoC平臺體積縮小了33%，每瓦性能得到了顯著提升，全I/O集成的設計有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互聯(lián)的SoC設計兼顧高性能與低功耗，是各種嵌入式應用的理想之選，也是AMD G系列單片解決方案的優(yōu)勢所在。” Arun Iyengar表示。

　　應用場景多元化

　　AMD嵌入式G系列SoC平臺是業(yè)界第一款真正的四核x86單片系統(tǒng)，并可實現(xiàn)企業(yè)級糾錯碼（ECC）內(nèi)存支持。新型的SoC設計能夠提供可擴展性，開發(fā)人員能夠在相同的板卡設計與軟件棧上靈活開發(fā)各種應用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅動應用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺中加入新型CPU架構之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設備的環(huán)境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無頭”系統(tǒng)。

　　瘦客戶端、機器視覺、車載娛樂系統(tǒng)、 POS、智能終端機、工業(yè)控制與自動化、IP-TV與機頂盒、SMB存儲設備與安全監(jiān)控等都是G系列SoC平臺瞄準的市場方向。Arun Iyengar表示，x86性能的延續(xù)性、強大的圖形處理能力以及單芯片的設計是G系列產(chǎn)品針對目標市場的核心優(yōu)勢。針對不同的應用場景，G系列平臺將提供覆蓋9W-25W范圍的不同的低功耗x86處理器產(chǎn)品組合和規(guī)格。在ODM應用方面，新產(chǎn)品已經(jīng)受到了生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持，其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在內(nèi)?！皬膫鹘y(tǒng)市場向更多元化的計算體驗延伸，推動嵌入式設備的發(fā)展是AMD面向新計算格局的重要舉措?！?Arun Iyengar總結說。