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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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在電子座艙時(shí)代,座艙內(nèi)是小尺寸中控顯示屏和物理指針式的儀表盤,現(xiàn)在座艙的中控屏和儀表盤基本都是全液晶數(shù)字化大屏,甚至,有的高端座艙還增加有AR-HUD、...
珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片,創(chuàng)新音視頻Wi-Fi SOC芯片引領(lǐng)未來無線通訊
12月26日晚,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺(tái)直播線上元宇宙新品發(fā)布會(huì),向全球市場(chǎng)展示了其最新的TXW81x芯片,這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2....
AI SoC必須考慮的關(guān)鍵因素“內(nèi)存架構(gòu)”
導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取內(nèi)存(conductive-bridging RAM, CBRAM )是一種低耗電、與CMOS兼容的內(nèi)存,可定制應(yīng)用在各類嵌入式市場(chǎng)和獨(dú)...
2023-12-25 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)sramsoc 1526 0
Andes、TASKING與MachineWare合作推動(dòng)RISC-V ASIL車用芯片開發(fā)
TASKING的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和調(diào)試工具目前已可支持通過ISO26262認(rèn)證的Andes晶心科技RISC-V處理器IP并由MachineWare提供對(duì)應(yīng)的虛...
愛芯元智榮膺“金球獎(jiǎng)”“年度好產(chǎn)品”雙項(xiàng)大獎(jiǎng)
2023年12月13日-15日,2023年度(第七屆)高工智能汽車年會(huì)暨高工智能汽車五周年慶典在上海舉行。
BK3633上海博通FlindMy產(chǎn)品形態(tài)及方案使用介紹
BK3633上海博通FlindMy產(chǎn)品形態(tài)及方案使用介紹
2023-12-16 標(biāo)簽:soc網(wǎng)絡(luò)防丟器 2217 0
如何保證RISC-V驗(yàn)證設(shè)計(jì)完整性
開源 RISC-V 處理器架構(gòu)正在撼動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 界和片上系統(tǒng) (SoC) 領(lǐng)域。人們對(duì)它表現(xiàn)出極大的興趣,并開展了許多行業(yè)活動(dòng)。
***與進(jìn)口芯片比優(yōu)勢(shì)是什么?
近年來,我們國家在芯片領(lǐng)域不斷突破不斷進(jìn)步,國產(chǎn)芯片在技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力方面逐漸展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。今天我們就來聊一下關(guān)于國產(chǎn)芯片的優(yōu)勢(shì)究竟在哪些地方。
四維圖新旗下杰發(fā)科技打造駕艙融合趨勢(shì)下汽車SoC軟硬一體解決方案
近日,2023國際汽車電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)在上海臨港中心成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀參加“汽車芯片軟硬融合一體化發(fā)展”主題峰會(huì)...
現(xiàn)在假設(shè)M1發(fā)給S1的請(qǐng)求ID可以是1,2,3,M1發(fā)給S2的ID可以是3,4,5?,F(xiàn)在M1分別發(fā)起了兩組outstanding傳輸給S1和S2,RID...
天璣9300被曝CPU壓力測(cè)試降頻,性能下降了46%
此前,知名科技數(shù)碼UP主@極客灣Geekerwan對(duì)天璣9300工程機(jī)的進(jìn)行了實(shí)測(cè),在Geekbench 5的測(cè)試中,天璣9300單核得分1602分,多...
測(cè)量精度領(lǐng)域SOC集成芯片的應(yīng)用
SoC芯片是什么呢?這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同,簡單來說,SoC我們稱之為系統(tǒng)級(jí)芯片,也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的...
嚴(yán)重依賴高通,三星今年智能手機(jī)處理器采購金額將超78億元!
報(bào)道稱,除非三星減少對(duì)于高通芯片的依賴,并更多的使用自研的Exynos系列處理器,否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)所需要采購的芯片金額將會(huì)持續(xù)增長,這可能會(huì)影響三星智...
Maia 100是微軟首款人工智能芯片,主要針對(duì)大語言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì),屬于ASIC(應(yīng)用型專用集成電路)芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數(shù)據(jù)中心推...
BK7258博通Wi-Fi6音視頻soc芯片詳細(xì)資料
BK7258是一款高度集成的1x1單波段2.4 GHz Wi-Fi 6 (802。11b/g/n/ax)和藍(lán)牙5.4低能耗(LE)組合解決方案,設(shè)計(jì)...
2023-12-03 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc音視頻 5726 0
聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動(dòng)市場(chǎng)份額達(dá)到新高
聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對(duì)手帶來了驚喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合,根據(jù)官方以及第三方的測(cè)試成績顯示,天璣9300的...
2023-12-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科cpu 1070 0
無線SOC低功耗芯片Si24R03集成2.4G+RISC-V內(nèi)核
Si24R03是一款高度集成的低功耗無線SOC芯片,芯片為QFN32 5x5mm封裝,集成了資源豐富的MCU內(nèi)核與2.4G收發(fā)器模塊,最低功耗可達(dá)1.6...
AMD在印度開設(shè)全球最大設(shè)計(jì)中心 將容納約3000名工程師
據(jù)悉,AMD Technostar園區(qū)是該公司在2023年印度半導(dǎo)體展上宣布的未來五年在印度投資4億美元計(jì)劃的一部分。AMD稱,該園區(qū)將成為開發(fā)數(shù)據(jù)中...
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