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四維圖新旗下杰發(fā)科技打造駕艙融合趨勢下汽車SoC軟硬一體解決方案

四維圖新NavInfo ? 來源:四維圖新NavInfo ? 作者:四維圖新NavInfo ? 2023-12-07 18:15 ? 次閱讀

近日,2023國際汽車電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)在上海臨港中心成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀參加“汽車芯片軟硬融合一體化發(fā)展”主題峰會(huì),并發(fā)表主題演講《駕艙融合趨勢下汽車SoC軟硬一體解決方案》。

胡小立提到,座艙域與智駕域多模融合交互并形成艙駕一體域控制器,是汽車電子電氣架構(gòu)向域控集中式及中央計(jì)算單元轉(zhuǎn)變的必然產(chǎn)物。智能駕駛系統(tǒng)從L0-L2到無人駕駛的演進(jìn),與智能座艙系統(tǒng)從基礎(chǔ)交互到電子座艙、人機(jī)共享、第三空間的進(jìn)化,是相互促進(jìn)和融合的。他認(rèn)為,艙駕融合共分為四個(gè)階段,目前已進(jìn)入第二階段,產(chǎn)生了DMS、OMS、AVM、APA等功能的融合。預(yù)計(jì)到2035年完全實(shí)現(xiàn)無人駕駛時(shí),智能汽車也會(huì)成為人類出行的第三空間,屆時(shí)會(huì)催生途徑點(diǎn)智能交互、場景化和生活化互聯(lián)服務(wù)等多種產(chǎn)品形態(tài)。

而這種變化,也引起了汽車和半導(dǎo)體兩個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈合作模式的轉(zhuǎn)變。新型的OEM合作已由過去的垂直模式變革到現(xiàn)如今的網(wǎng)狀模式,即以O(shè)EM為中心,電子系統(tǒng)Tier1、軟件系統(tǒng)Tier1、半導(dǎo)體供應(yīng)商Tier2和ICT企業(yè)相互協(xié)作。同樣,杰發(fā)科技作為汽車芯片供應(yīng)商,上游與工具、操作系統(tǒng)、軟硬件IP和認(rèn)證機(jī)構(gòu)等廠商合作,下游同時(shí)與電子系統(tǒng)Tier1、OEM和軟件系統(tǒng)Tier1合作。

在駕艙融合的大背景下,高計(jì)算能力的需求與汽車芯片有限的性能提升之間面臨著發(fā)展瓶頸。為應(yīng)對當(dāng)前復(fù)雜的計(jì)算場景,芯片與軟件趨于兼容適配,芯片與基礎(chǔ)軟件、軟件架構(gòu)甚至應(yīng)用算法呈現(xiàn)融合發(fā)展趨勢。為此,杰發(fā)科技打造了SoC軟硬一體芯片解決方案, 該方案包含杰發(fā)科技基礎(chǔ)軟件平臺(tái)、平臺(tái)工具鏈和生態(tài)軟件集成三部分,可將高性能的硬件和定制化的軟件相結(jié)合,提供更加高效、可靠的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力。

杰發(fā)科技基礎(chǔ)軟件平臺(tái)分層解耦,跨OS/Chip提高了軟件的可移植性;基于RoT(Root of Trusty)的Security方案從保護(hù)第一行軟件代碼開始,Safety設(shè)計(jì)從系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初便進(jìn)行導(dǎo)入,大幅提升了安全(Security & Safety)系數(shù);同時(shí),該平臺(tái)深刻理解硬件模塊工作機(jī)理,讓硬件和軟件配合更加高效。

完整的平臺(tái)工具鏈包括配置管理工具、量產(chǎn)工具、調(diào)試工具、部署工具以及自動(dòng)化測試工具等,并形成成熟穩(wěn)定的開發(fā)測試閉環(huán),可為客戶提供靈活高效、簡單易用的開發(fā)工具集,以期不斷提升客戶研發(fā)效率,同時(shí)降低新客戶研發(fā)門檻。座艙SoC生態(tài)和軟件集成廣泛涵蓋了支持QNX、Android、ALIOSFreeRTOS、AGL等在內(nèi)的操作系統(tǒng),可提供手機(jī)互聯(lián)、語音識(shí)別、AR導(dǎo)航、ADAS、HUD等多個(gè)功能的應(yīng)用生態(tài)及開發(fā)環(huán)境。

目前,杰發(fā)科技汽車SoC軟硬一體解決方案已服務(wù)國內(nèi)大部分主流OEM和Tier1廠商,共同推動(dòng)了座艙智能化水平,提高了智能座艙裝配率。

汽車芯片軟硬融合一體化發(fā)展主題峰會(huì)圍繞車規(guī)級(jí)芯片前沿技術(shù)、軟件架構(gòu)以及軟硬協(xié)同發(fā)展的最新技術(shù)和未來趨勢等議題展開研討,為進(jìn)一步加強(qiáng)行業(yè)合作、推動(dòng)汽車芯片與軟件創(chuàng)新生態(tài)持續(xù)健康發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2023國際汽車電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)以“構(gòu)筑電子之基、共創(chuàng)軟件生態(tài)”為主題,由中國汽車工程學(xué)會(huì)、中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)主辦。大會(huì)邀請了來自全國汽車電子與軟件行業(yè)1000多位代表,就汽車芯片、操作系統(tǒng)、智能底盤、智能座艙、自動(dòng)駕駛、OTA、汽車投融資等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入交流與探討,共商中國汽車電子與軟件生態(tài)建設(shè)的方法與路徑。

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