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SOI全稱為Silicon-On-Insulator,即絕緣襯底上的硅,該技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。SOI是硅晶體管結構在絕緣體之上的意思,原理就是在Silicon(硅)晶體管之間,加入絕緣體物質,可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。
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Soitec:SOI應用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場
隨著應用需求的發(fā)展,市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案,行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn),包括需要超越摩爾定律,尋找新型的...
環(huán)球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄 將擴大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長期供應協(xié)議
半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
2020-02-25 標簽:SOI環(huán)球晶圓格芯 3321 0
自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權訴訟后,各界都在關注臺積電的應對策略。而在美國時間2019年9月26日,美國國際貿易委員會正式基...
探討5G行業(yè)新標準 Soitec再次出席第七屆SOI產業(yè)高峰論壇
作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴,Soitec已經參與SOI產業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會,Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
1947 年 AT&T 貝爾實驗室的科學家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 發(fā)明世界上...
SOI晶圓目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃
由現(xiàn)行SOI(Silicon on Insulator)晶圓與代工制造情形,可大致了解SOI變化趨勢及重點地區(qū),并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。
格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應協(xié)議
日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平...
3月12日,硅基半導體材料企業(yè)新傲科技舉辦“SOI 30K生產線項目首臺工藝設備搬入儀式”,標志著其SOI 30K建設進入沖刺階段。
5G時代對于移動互聯(lián)網是一個嶄新的時代,不僅用戶體驗會有巨大的提升,而且還可以擴展到自動駕駛、遠程醫(yī)療、機器物聯(lián)網等領域,將有力的推動經濟增長和上下游產...
區(qū)塊鏈的獨特之處在于,它實際上是去中心化的,并且通過一個復雜的區(qū)塊系統(tǒng)來利用一個開放的數據分類。信任不是集中的,而是分發(fā)給網絡中的參與方。實際上,區(qū)塊鏈...
UltraCMOS PE42524:行業(yè)中首個工作頻率高達40 GHz的射頻SOI開關
Peregrine半導體公司推出UltraCMOS PE42524,這是行業(yè)中第一個工作頻率高達40 GHz 的射頻 SOI開關。這種開關引人注目地把...
ADI 推出采用先進絕緣硅片 (SOI) 技術的 44 GHz 單刀雙擲 (SPDT) 開關產品 ADRF5024 和 ADRF5025。
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學家,也是一位開拓創(chuàng)新而又務實的企業(yè)家。
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學家,也是一位開拓創(chuàng)新而又務實的企業(yè)家。他帶領團隊制備出了...
FD-SOI技術有何優(yōu)勢?還是物聯(lián)網的理想解決方案?
物聯(lián)網FD-SOI制程 若要說2018以及未來五年最受矚目的半導體制程技術,除了即將量產的7奈米FinFET尖端制程,以及預計將全面導入極紫外光(EUV...
華潤微電子副總經理陳南翔、余楚榮,助理總經理陳益群親臨現(xiàn)場并與參會嘉賓進行了深入的交流,陜西省半導體行業(yè)協(xié)會理事長何曉寧先生,西安市集成電路產業(yè)發(fā)展中心...
中國北京,2015年08月17日 –移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)日前...
隨著芯片制造的成本與復雜度不斷提高,使得今年成為半導體產業(yè)整併以及尋找替代性技術創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEE S3S大會上,舉會的工程師...
2014年S3S會議上,工程師共同分享了SOI材料的優(yōu)勢,亞閾值電壓的設計新方案,單片3D集成以及今年的企業(yè)并購案。今年芯片行業(yè)一共有23起收購案,比前...
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