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      標(biāo)簽　>　SOP封裝

      SOP封裝

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      sop封裝技術(shù)

      sop封裝是什么意思_sop封裝種類

      本文首先介紹了sop封裝的概念，其次介紹了sop封裝種類，最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。

      2019-05-09 標(biāo)簽：SOPSOP封裝 9228 0

      簡(jiǎn)單了解USB通信協(xié)議

      簡(jiǎn)單了解USB通信協(xié)議

      在一個(gè)USB通信系統(tǒng)中，只能有一個(gè)主機(jī)存在，USB通信只存在于主機(jī)和設(shè)備之間

      2023-05-25 標(biāo)簽：USB接口通信系統(tǒng)PID控制 8732 0

      SOP封裝工藝簡(jiǎn)析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。

      2023-04-18 標(biāo)簽：寄生電容msopDIP 8137 0

      USB電氣信號(hào)介紹

      USB電氣信號(hào)介紹

      USB 2.0協(xié)議支持3種速率：低速(Low Speed，1.5Mbps)、全速(Full Speed, 12Mbps)、高速(High Speed, ...

      2023-05-08 標(biāo)簽：上拉電阻USB設(shè)備SOP封裝 4723 0

      SOP封裝種類有哪些_有什么特點(diǎn)

      SOP封裝種類有哪些_有什么特點(diǎn)

      SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常...

      2017-12-20 標(biāo)簽：sopsop封裝 4172 0

      講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

      目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

      2023-02-14 標(biāo)簽：smtBGA封裝SOP封裝 3444 0

      Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx

      Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx

      Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列，可完美替代進(jìn)口工業(yè)級(jí)芯片5ARxx系列 。

      2023-09-14 標(biāo)簽：MOSFET過壓保護(hù)器跨導(dǎo)放大器 2404 0

      意瑞半導(dǎo)體貼片式霍爾傳感器芯片簡(jiǎn)介

      意瑞半導(dǎo)體貼片式霍爾傳感器芯片簡(jiǎn)介

      常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合，為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。

      2023-07-05 標(biāo)簽：傳感器芯片DFNSOP封裝 2135 0

      分析五種Boot自更新方式的優(yōu)缺點(diǎn)

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      汽車軟件Boot程序的主要作用是刷新App程序。在一個(gè)具體客戶項(xiàng)目中，Boot也是客戶需求的一部分，跟隨項(xiàng)目也有軟件開發(fā)計(jì)劃（有的為了和其它Boot區(qū)分...

      2023-05-10 標(biāo)簽：控制器嵌入式FlaSh 1780 0

      芯嶺技術(shù)推出一款單片ASK/OOK射頻接收芯片—XL520

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      XL520是芯嶺技術(shù)的一款高集成度、低功耗的單片ASK/OOK射頻接收芯片，工作頻率范圍為300MHz-440MHz。

      2024-05-30 標(biāo)簽：晶振遙控器射頻芯片 1757 0

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      sop封裝帖子

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      sop封裝資訊

      什么是SOP封裝？有哪些種類和特點(diǎn)？

      什么是SOP封裝？有哪些種類和特點(diǎn)？

      SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、...

      2018-08-28 標(biāo)簽：pcb陶瓷sop封裝 3.9萬 0

      sop封裝和dip封裝區(qū)別

      SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

      2019-06-04 標(biāo)簽：DIP封裝SOP封裝 2.8萬 0

      HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列產(chǎn)品

      Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求

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      HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU

      Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列，推出性價(jià)比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU，封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...

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      新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。

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      群芯微電子推出一種高壓儲(chǔ)能BMS應(yīng)用解決方案

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      2024-05-27 標(biāo)簽：電池電壓bms儲(chǔ)能系統(tǒng) 1327 0

      HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU

      Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。

      2024-03-01 標(biāo)簽：mcuHoltekROM 1226 0

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      2024-02-21 標(biāo)簽：mcuHoltekRAM 1104 0

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      sop封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 文本顯示器
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        　　文本顯示器，又名終端顯示器，是一種單純以文字呈現(xiàn)的人機(jī)互動(dòng)系統(tǒng)。通過文本顯示器，將所需要控制的內(nèi)容，編寫成相應(yīng)的程序，最終在文本顯示器的界面上顯示出來。這樣，不但大大提高了操作的方便性，而且能夠顯著提高工作效率。
      • 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
        馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
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