完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sop封裝
文章:50個(gè) 瀏覽:15644次 帖子:0個(gè)
本文首先介紹了sop封裝的概念,其次介紹了sop封裝種類,最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
在一個(gè)USB通信系統(tǒng)中,只能有一個(gè)主機(jī)存在,USB通信只存在于主機(jī)和設(shè)備之間
2023-05-25 標(biāo)簽:USB接口通信系統(tǒng)PID控制 8733 0
小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。
USB 2.0協(xié)議支持3種速率:低速(Low Speed,1.5Mbps)、全速(Full Speed, 12Mbps)、高速(High Speed, ...
2023-05-08 標(biāo)簽:上拉電阻USB設(shè)備SOP封裝 4723 0
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替換5ARxx
Chipown經(jīng)典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代進(jìn)口工業(yè)級(jí)芯片5ARxx系列 。
2023-09-14 標(biāo)簽:MOSFET過(guò)壓保護(hù)器跨導(dǎo)放大器 2409 0
常見(jiàn)的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
汽車(chē)軟件Boot程序的主要作用是刷新App程序。在一個(gè)具體客戶項(xiàng)目中,Boot也是客戶需求的一部分,跟隨項(xiàng)目也有軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃(有的為了和其它Boot區(qū)分...
SOP小外形封裝 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見(jiàn)的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。...
高性能恒流恒壓原邊控制功率開(kāi)關(guān)電源芯片U92143整合優(yōu)勢(shì)出擊
隨著電子元件集成化和一體化設(shè)計(jì)的推進(jìn),電源的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,應(yīng)用電路越來(lái)越簡(jiǎn)單,選型也變得相對(duì)容易,各電源廠商已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行器件和電路的整合來(lái)盡量降低成...
2023-09-28 標(biāo)簽:上拉電阻開(kāi)關(guān)電源芯片SOP封裝 1590 0
國(guó)產(chǎn)32位單片機(jī)PY32F002B的優(yōu)勢(shì)都有哪些呢?
PY32F002B系列單片機(jī)采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核,具有寬電壓工作范圍和多種不同封裝類型的特點(diǎn)。
原邊反饋10W開(kāi)關(guān)電源芯片CY3783A的主要特性介紹
開(kāi)放式耳機(jī)是目前數(shù)碼界最熱門(mén)的耳機(jī)類型,有著開(kāi)放雙耳、佩戴舒適的特點(diǎn)。
2024-02-22 標(biāo)簽:三極管輸出電壓開(kāi)關(guān)電源芯片 1538 0
已被成熟運(yùn)用于小米人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的電源芯片U6101S
小米SU7發(fā)布會(huì)上多次喊出“小愛(ài)同學(xué)”,導(dǎo)致全國(guó)觀眾的小米音箱同時(shí)應(yīng)答,最終把小愛(ài)同學(xué)喊崩了。
開(kāi)關(guān)電源芯片U95123高可靠、抗干擾簡(jiǎn)析
開(kāi)關(guān)電源有別于線性電源,開(kāi)關(guān)電源運(yùn)用的轉(zhuǎn)換晶體管大多數(shù)是在全開(kāi)模式(飽和狀態(tài)區(qū))及全閉模式(截止區(qū))間轉(zhuǎn)換,這兩模式都是有低損耗的特性
2023-07-28 標(biāo)簽:三極管emi驅(qū)動(dòng)電路 1494 0
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據(jù)難度)
合格的電源適配器,首選已獲3C認(rèn)證的產(chǎn)品,帶有明確的額定輸入電壓或額定電壓范圍、電源性質(zhì)的符號(hào)、安全說(shuō)明等信息,還要選擇與整機(jī)匹配的電源適配器。
2024-01-22 標(biāo)簽:過(guò)流保護(hù)電源適配器PWM控制 1423 0
XL520無(wú)線接收芯片的主要特性及其應(yīng)用有哪些
XL520接收芯片采用SOP8封裝,適用于300MHz- 440MHz頻率范圍,正常工作電壓范圍2.0~5.5V,工作電流在3.0~3.2mA之間。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |