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標(biāo)簽 > spice
SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級模擬程序,各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國加州Berkeley大學(xué)開發(fā)的spice模擬算法。
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GaN晶體管越來越多地用于各個領(lǐng)域:汽車領(lǐng)域中的電源供應(yīng)以及電流的轉(zhuǎn)換和使用。這些組件將很快取代它們各自的前身。讓我們看一下如何更好地管理包括臨界條件在...
如何使用統(tǒng)計學(xué)知識進(jìn)行和統(tǒng)計分析誤差分析?
3.1 誤差分析背后的統(tǒng)計學(xué)知識
2018-08-22 標(biāo)簽:tispice數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 5310 0
為了提高設(shè)計在生產(chǎn)中正常工作的機(jī)會,大多數(shù)工程師都轉(zhuǎn)向仿真。 它提供了對設(shè)計如何運(yùn)作的評估,這可以節(jié)省設(shè)計過程中的時間,并最終節(jié)省成本。畢竟,重新設(shè)計和...
RLC電路不僅是電子學(xué)類別的基本電路,它們還提供了一種語言來解釋具有電抗性的任何線性電氣系統(tǒng)的行為。所有RLC電路都可以由電阻器,電容器和電感器組成,這...
關(guān)于線性穩(wěn)壓器的 Spice 模型的電源設(shè)計方案
我們將看到使用宏模型 78xx模擬電源。使用的主要電子軟件是 LTspice(用于電源應(yīng)用)。它是一種高性能 SPICE 仿真軟件、原理圖捕獲和波形查看...
電子電路仿真基礎(chǔ):SPICE仿真的收斂性與穩(wěn)定性
近年來,基于SPICE的模擬器的仿真結(jié)果已經(jīng)非常接近于實(shí)際特性。在某些情況下,將其作為一種現(xiàn)實(shí)的理想特性,調(diào)整實(shí)際的電路特性并使之接近這種理想特性,是非...
失調(diào)電壓對電路的影響并不是都很明顯。直流失調(diào)電壓很容易利用OP放大器的SPICE模型來仿真,但是一般只能預(yù)測到某個芯片的失調(diào)電壓的影響。在不同的器件之間...
電子電路仿真基礎(chǔ):熱模型(Thermal Model)
SPICE模型中還包括用來進(jìn)行熱仿真的“熱模型(Thermal Model)”和“熱動態(tài)模型(Thermal Dynamic Model)”。首先介紹一...
高性能并行電路仿真工具Empyrean ALPS的功能、優(yōu)勢及特點(diǎn)分析
隨著設(shè)計規(guī)模的急劇增加和設(shè)計工藝復(fù)雜度的不斷提高,尤其是FinFET復(fù)雜工藝帶來的后仿電路的寄生器件規(guī)模急劇增加,傳統(tǒng)SPICE仿真工具進(jìn)行功能驗(yàn)證時遇...
蒙特卡羅分析法又稱統(tǒng)計模擬法、隨機(jī)抽樣技術(shù),是一種隨機(jī)模擬方法。通過使用隨機(jī)數(shù) (或更常見的偽隨機(jī)數(shù)) 對元件公差產(chǎn)生隨機(jī)組合,從而檢查電路的操作變化。
傳輸協(xié)議作為“終端”與“算力”的連接通道,其穩(wěn)定性及傳輸效率決定了終端算力應(yīng)用的用戶體驗(yàn),是產(chǎn)品向用戶提供“一點(diǎn)接入、即取即用”算力服務(wù)的核心關(guān)鍵與重要保障。
心電圖(ECG)學(xué)是一門將心臟離子去極(ionic depolarization) 后轉(zhuǎn)換為分析用可測量電信號的科學(xué)。模擬電子接口到電極/患者設(shè)計中最為...
主流電路仿真軟件是電子工程師和電路設(shè)計師在實(shí)際設(shè)計中經(jīng)常使用的工具。它們通過數(shù)值模擬和仿真來驗(yàn)證電路性能,并幫助工程師優(yōu)化設(shè)計。以下是一些主要的電路仿真...
并行SPICE電路仿真器NanoSpice,用于任意晶體管級電路仿真
NanoSpice?是概倫電子全新推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE電路仿真器,特別對大規(guī)模后仿電路仿真進(jìn)行優(yōu)化,在保證最高精度的情況下提...
半導(dǎo)體器件物理模型是指基于半導(dǎo)體器件物理的基本理論及器件的結(jié)構(gòu)特性來計算器件的電學(xué)等行為,通常需要求解泊松方程、電流連續(xù)性方程、復(fù)合模型、隧穿模型來描述...
2024-04-29 標(biāo)簽:SPICE半導(dǎo)體器件 3690 0
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