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標(biāo)簽 > tsmc
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬(wàn)個(gè)零部件。
2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.7萬(wàn) 0
基于TSMC 180nm工藝的微處理器芯片的物理設(shè)計(jì)
目前，在建筑物早期火災(zāi)監(jiān)測(cè)和報(bào)警上，還是一直沿用有線網(wǎng)絡(luò)的方式，其線路遍布在建筑內(nèi)，初裝成本高，同時(shí)線路本身也是很大的火災(zāi)隱患。因而新型的無(wú)線火災(zāi)監(jiān)測(cè)系...
Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520
上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)
首先，我要強(qiáng)調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片同事討論P(yáng)PA。這時(shí)，后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格：首先，我們需要知道，作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯...
半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接
生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過(guò)程與一般電線的生產(chǎn)過(guò)程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類(lèi)，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 3474 0
模擬電路中常用的器件其實(shí)不多，MOSFET、電阻、電容、電感、、BJT、diode。 現(xiàn)在分別說(shuō)一說(shuō)，這些器件在模擬電路中都需要了解哪些性能參數(shù)，...
布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule ...
量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵參數(shù)之一，可以反映CMOS圖像傳感器對(duì)不同波長(zhǎng)下的感光能力，進(jìn)而影響圖像的成像質(zhì)量。
關(guān)于建立時(shí)間和保持時(shí)間的測(cè)量方法
文件提到兩種setup/hold測(cè)量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC說(shuō)法，前者會(huì)更樂(lè)觀一些，因此如果是采用前者（10% p...
2023-12-05 標(biāo)簽：TSMC組合邏輯電壓波動(dòng) 2337 0
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開(kāi)啟Armv9時(shí)代
在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學(xué)習(xí)Arm微架構(gòu)”中，我們了解了Arm處理器微架構(gòu)的基本組成，介紹了Armv8架構(gòu)最后幾代經(jīng)典處理器架構(gòu)。
TSMC持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期
隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMCIC設(shè)計(jì) 1964 0
當(dāng)今的可編程邏輯供應(yīng)商必須研究各種工藝選擇，才能滿足采用FPGA的設(shè)計(jì)的各類(lèi)需求。本文將介紹三類(lèi)工藝特性，它們與現(xiàn)代FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聯(lián)系，以及FPGA...
和AMD的確無(wú)緣，在拿到Day1 的大禮包之后，我就上交了筆記本，只是在AMD connection中看了一些內(nèi)網(wǎng)的信息，但是因?yàn)閷?shí)在對(duì)AMD的CPU不...
深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric
進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開(kāi)始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
在20nm制程前期，是否有聽(tīng)過(guò)“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實(shí)際中，又看到了什么呢？事實(shí)與這些預(yù)測(cè)大相徑庭。
淺析3D IC生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的重要性
3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來(lái)保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開(kāi)始，就是定義一個(gè)基本原則，一個(gè)core的架構(gòu)，從laptop到desktop到server，這個(gè)也符合2015年AMD的股價(jià)
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