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晶圓片級芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱WLCSP),即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
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先進封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持,晶方科技預(yù)計上半年業(yè)績增長明顯
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)晶方科技日前披露業(yè)績預(yù)告,預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元,與202...
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,具有革命性的MEMS開關(guān)創(chuàng)新公司Menlo Micro發(fā)布了一款集成電荷泵的8通道“低壓到高壓”的低功耗驅(qū)動IC:MM101。
海迪科WLCSP產(chǎn)品已經(jīng)走向千家萬戶
2018年,海迪科推出世界首家新型光源WLCSP,解決了CSP技術(shù)光色不均、難貼裝、入Bin難等難點。讓產(chǎn)品更加輕薄,可靠性更高;而在兩年后的今天,在第...
SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來的趨勢將是如何
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
先進封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
華邦電子進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品
HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點之一是接腳數(shù)低,這使得電...
產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源
在專場一“上游芯片技術(shù)創(chuàng)造下游應(yīng)用新局面”,海迪科董事長孫智江博士發(fā)表了題為《產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源》的主題演講。
萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器...
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式,英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方...
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