6月10日，由高工LED舉辦的“2018（第十六屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”，于廣交會(huì)威斯汀酒店隆重舉辦，本次論壇共分三個(gè)專場進(jìn)行。其中，在專場一“上游芯片技術(shù)創(chuàng)造下游應(yīng)用新局面”，海迪科董事長孫智江博士發(fā)表了題為《產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源》的主題演講。

海迪科董事長孫智江發(fā)表演講

眾所周知，芯片級(jí)封裝（以下簡稱“CSP”）有很多優(yōu)點(diǎn)：免金線和支架、尺寸小、提升燈具設(shè)計(jì)自由度、高亮度、高密度等，但是相對(duì)來說封裝成本偏高，因此主要應(yīng)用于一些特殊的領(lǐng)域，包括車燈、閃光燈、背光等。

目前， CSP光源的研發(fā)和市場仍處于發(fā)展階段，所以其大規(guī)模應(yīng)用會(huì)具備較大的挑戰(zhàn)。孫智江博士介紹到：第一，CSP上板焊接比較困難，因?yàn)槠湔?fù)電極相距僅90-200微米，芯片和錫膏需要非常精準(zhǔn)的對(duì)標(biāo)，但由于芯片在封裝體內(nèi)，在焊接時(shí)稍微有點(diǎn)旋轉(zhuǎn)和偏移，就會(huì)帶來焊接上的困難；第二，芯片擺放、切割誤差帶來CSP側(cè)面膠厚不一致，從而導(dǎo)致側(cè)面出光不均勻；第三，由于熒光粉分布均勻性、厚度、側(cè)發(fā)光難以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜層較厚，散熱差，高溫高濕下硅膠氣密性不好、易掉粉、易引入氣泡。

正因?yàn)橐陨蠋状蠹夹g(shù)難題，所以帶來了兩個(gè)市場應(yīng)用層面的局限性：一是小尺寸芯片CSP貼裝比較困難，當(dāng)前CSP應(yīng)用主要還局限于1W以上應(yīng)用；二是成本偏高，導(dǎo)致其主要在高光密度、高亮度、高指向性上充分利用CSP特征的應(yīng)用被采用，其中包括車燈、閃光燈、背光以及高端可調(diào)色溫的照明應(yīng)用等。

鑒于CSP光源在技術(shù)和應(yīng)用上的局限性，海迪科成功研發(fā)出一款創(chuàng)新型產(chǎn)品--WLCSP。孫智江博士談到，WLCSP是把封裝工藝和芯片工藝進(jìn)一步向上游芯片工藝延伸，在晶圓規(guī)模上進(jìn)行封裝形成一個(gè)不透明的內(nèi)核，以及外面環(huán)繞的半透明熒光體。

海迪科WLCSP產(chǎn)品外觀

“相比常規(guī)CSP產(chǎn)品，WLCSP具有以下優(yōu)勢：一、WLCSP光源與燈具基板之間的位置可以精確對(duì)準(zhǔn)控制；二、熒光粉入bin率進(jìn)一步提高；三、出光角度最優(yōu)化；四、改善粉體熱傳導(dǎo)和器件的封裝氣密性，明顯提高可靠性?！睂O智江博士補(bǔ)充說明到，“WLCSP光源可以看到不透明的內(nèi)核和半透明的熒光體，貼裝時(shí)可以對(duì)著內(nèi)核進(jìn)行貼裝，這對(duì)很多的應(yīng)用廠家來說是非常方便的?！?/p>

另外，WLCSP光源的出光角度可以進(jìn)行調(diào)整。面向照明的C系列產(chǎn)品采用0620小芯片可以應(yīng)用于0.1W以下的雙色溫?zé)艚z燈，且產(chǎn)品光色均勻，光效高；大功率的H系列甚至可以在5W的超高光密度應(yīng)用中保持高可靠。他舉例說到，在側(cè)入式背光上，采用小角度CSP，并利用小尺寸（寬度0.5-1mm)CoreSP 達(dá)到輕薄化，智慧調(diào)節(jié)色溫，降低成本；而在直下式背光方面，采用達(dá)到155°的大角度CoreSP，可以減少光源數(shù)且混光更均勻，智慧調(diào)節(jié)色溫，降低成本。

“C系列和H系列可以面對(duì)市場更大中高端的通用照明。WLCSP光源散熱優(yōu)、亮度高、可靠性高、成本低，可適用于0.1-5W全尺寸全應(yīng)用白光應(yīng)用市場?！睂O智江博士坦言，“包括車燈、閃光燈、背光等等應(yīng)用，加上中小功率的C系列產(chǎn)品后，基本上白光應(yīng)用照明的主要場景，小到可調(diào)色溫?zé)艚z燈以及直下和側(cè)入式面板燈等系列都可以輕松面對(duì)。”