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標簽 > 回流焊接
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LED產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項
在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間有直...
再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實現(xiàn)表面貼裝元件...
再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實現(xiàn)表面貼裝元件...
錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金...
線路板錫膏在經(jīng)過回流焊接后，有時候會出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，這是什么原因?qū)е碌哪?？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工...
當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個階段。
利用翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達。
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗...
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA貼片加工中影響回流焊接的因素有哪些的?PCBA貼片加工中影響回流焊接的因素。 PCBA貼片加工中影響回流焊接...
在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風險...
據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多...
一：工藝介紹 通過傳統(tǒng)模板印刷或點錫的工藝將錫育預涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi)，使用設(shè)備或人工手放器件，再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰焊接工藝，可...
2024-04-16 標簽：回流焊接 3788 0
激光區(qū)域回流焊接（AREA LASER PROCESS）工藝介紹
恒溫激光錫焊系統(tǒng)，采取紅外同軸測溫、CCD同軸視覺引導、激光光斑尺寸可調(diào)同軸光學鏡頭，PID控溫算法對半導體激光器模塊輸出能量進行精確控制，高性價比廠家...
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
波峰焊機是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?
特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中，如果只采用風冷，電路板很難達到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達不到要求，會使焊點結(jié)構(gòu)松動，直接影響焊點的可靠性...
無鉛回流焊工藝要得到重復性好的結(jié)果，負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...
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