晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽：模擬基板回流 1563 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點(diǎn)分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標(biāo)簽：錫膏印刷回流焊接 3070 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開(kāi)或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標(biāo)簽：pcb元器件印制板 662 0

SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標(biāo)簽：雙面板smt回流焊接 1647 0

一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來(lái)源于印刷。

2023-01-16 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊接 657 0

詳解錫膏印刷對(duì)回流焊接的影響

據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多...

2024-06-03 標(biāo)簽：PCB錫膏回流焊接 628 0

PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

2023-07-17 標(biāo)簽：PCBA回流焊接波峰焊接 574 0

波峰焊和回流焊接的區(qū)別

波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?

2022-10-09 標(biāo)簽：回流焊接波峰焊 1.5萬(wàn) 0

無(wú)鉛回流焊的冷卻結(jié)構(gòu)裝置簡(jiǎn)述

特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中，如果只采用風(fēng)冷，電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達(dá)不到要求，會(huì)使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動(dòng)，直接影響焊點(diǎn)的可靠性...

2022-06-23 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 576 0

無(wú)鉛回流焊加熱不均勻的原因是什么

無(wú)鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常無(wú)鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)...

2022-06-13 標(biāo)簽：回流焊接回流焊機(jī) 465 0

回流焊的安全維護(hù)注意事項(xiàng)說(shuō)明

非維修人員不允許進(jìn)行操作，必須對(duì)回流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理有了解的，熟悉說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容，嚴(yán)格按照說(shuō)明書(shū)的規(guī)定操作和維護(hù)設(shè)備。

2022-06-07 標(biāo)簽：smt回流焊接 1613 0