硅光芯片知識

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  硅光通信技術的原理和基本結(jié)構(gòu)

  本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細介紹了硅光通信技術的原理和幾個基本結(jié)構(gòu)單元。

  2025-02-26 標簽： 半導體 制造工藝 硅光芯片 656 0

• 摩爾芯光榮膺三大獎項，技術實力獲業(yè)界認可

  摩爾芯光，作為FMCW激光雷達及硅光芯片領域的創(chuàng)新先鋒，近期在業(yè)界大放異彩，接連榮獲三大重量級獎項，展現(xiàn)了其卓越的技術實

  2025-02-11 標簽： 激光雷達 硅光芯片 371 0

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  硅光芯片技術突破，引領光通信新時代

  隨著信息技術的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術已經(jīng)遇到了物理極限，而基于

  2025-01-13 標簽： 光通信 芯片封裝 硅光芯片 1093 0

• 這家代工廠，盯上硅光芯片

  本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes Tower預計今年硅光子業(yè)務收入將增長一倍以上，約達1

  2024-11-21 標簽： 硅光芯片 486 0

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  硅光芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，測試測量新需求

  根據(jù)Lightcounting的預測，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光子技術規(guī)模應用的轉(zhuǎn)折點，使用基于硅光光模塊市場份額有望從20

  2024-10-08 標簽： 測試測量 硅光芯片 740 0

• 硅光技術:最新進展與未來發(fā)展趨勢探析

  　在當今集成電路技術的迅猛浪潮中，硅光芯片技術的崛起并非偶然之舉，而是應對傳統(tǒng)集成電路在數(shù)據(jù)傳輸與能效瓶頸上的必然產(chǎn)物。

  2024-08-26 標簽： 集成電路 硅光芯片 1157 0

• 硅光芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

  材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學特性。

  2024-07-12 標簽： 光器件 電信號 硅晶體 9290 0

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  中國芯片重大突破！國內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

  來源：湖北發(fā)布 中國信息通信科技集團有限公司由原武漢郵電科學研究院（烽火科技集團）和原電信科學技術研究院（大唐電信集團）

  2024-07-10 標簽： 芯片 硅光芯片 1186 0

• 中國信科實現(xiàn)國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

  在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺上，中國信科集團以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來之光。近日，于“加快推動

  2024-07-09 標簽： 芯片 光通信 硅光芯片 6489 0

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  洛微科技引領硅光FMCW芯片技術革新，推動激光雷達產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  2024年5月15日，由中國激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學學會聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達產(chǎn)業(yè)技術峰會》在武漢光谷圓

  2024-05-21 標簽： FMCW 激光雷達 自動駕駛 879 0

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