硅光芯片知識(shí)

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  硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

  本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。

  2025-02-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 制造工藝 硅光芯片 667 0

• 摩爾芯光榮膺三大獎(jiǎng)項(xiàng)，技術(shù)實(shí)力獲業(yè)界認(rèn)可

  摩爾芯光，作為FMCW激光雷達(dá)及硅光芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，近期在業(yè)界大放異彩，接連榮獲三大重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)，展現(xiàn)了其卓越的技術(shù)實(shí)

  2025-02-11 標(biāo)簽： 激光雷達(dá) 硅光芯片 375 0

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  硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)通信技術(shù)的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于

  2025-01-13 標(biāo)簽： 光通信 芯片封裝 硅光芯片 1102 0

• 這家代工廠，盯上硅光芯片

  本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes Tower預(yù)計(jì)今年硅光子業(yè)務(wù)收入將增長(zhǎng)一倍以上，約達(dá)1

  2024-11-21 標(biāo)簽： 硅光芯片 490 0

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  硅光芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，測(cè)試測(cè)量新需求

  根據(jù)Lightcounting的預(yù)測(cè)，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光子技術(shù)規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，使用基于硅光光模塊市場(chǎng)份額有望從20

  2024-10-08 標(biāo)簽： 測(cè)試測(cè)量 硅光芯片 747 0

• 硅光技術(shù):最新進(jìn)展與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

  　在當(dāng)今集成電路技術(shù)的迅猛浪潮中，硅光芯片技術(shù)的崛起并非偶然之舉，而是應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)集成電路在數(shù)據(jù)傳輸與能效瓶頸上的必然產(chǎn)物。

  2024-08-26 標(biāo)簽： 集成電路 硅光芯片 1164 0

• 硅光芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

  材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。

  2024-07-12 標(biāo)簽： 光器件 電信號(hào) 硅晶體 9316 0

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  中國(guó)芯片重大突破！國(guó)內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

  來(lái)源：湖北發(fā)布 中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司由原武漢郵電科學(xué)研究院（烽火科技集團(tuán)）和原電信科學(xué)技術(shù)研究院（大唐電信集團(tuán)）

  2024-07-10 標(biāo)簽： 芯片 硅光芯片 1202 0

• 中國(guó)信科實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

  在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺(tái)上，中國(guó)信科集團(tuán)以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點(diǎn)亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來(lái)之光。近日，于“加快推動(dòng)

  2024-07-09 標(biāo)簽： 芯片 光通信 硅光芯片 6493 0

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  洛微科技引領(lǐng)硅光FMCW芯片技術(shù)革新，推動(dòng)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  2024年5月15日，由中國(guó)激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學(xué)學(xué)會(huì)聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)》在武漢光谷圓

  2024-05-21 標(biāo)簽： FMCW 激光雷達(dá) 自動(dòng)駕駛 882 0

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