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先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進(jìn)制程的依賴。...
微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實(shí)，就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)處理這么小的維度時(shí)，可以變化的空間微乎其微。...
在后道制程階段，晶圓（正面已布好電路的硅片）在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進(jìn)行背面減?。╞ackthinning）加工以降低封裝貼裝高度，減小芯片封裝體積，改善芯片的熱擴(kuò)散效率、電氣性能、機(jī)械性能及減小劃片的加工量。...
WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金：(非)共晶二元(如SnPb，BiAg，AuSn，.。 三元(如SnAgCu)，(如：“InnoLot合金‘SnAgCuSbBiNi]，進(jìn)一步 “摻雜劑”，例如沉淀硬化...
摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。...
集電極開路是各種集成電路中常見的輸出。集電極開路就像一個(gè)接地或斷開的開關(guān)。除了將IC或任何其他晶體管的輸出連接到特定設(shè)備外，還連接到NPN晶體管的集電極開路的基極端子，NPN晶體管的發(fā)射極端子與接地引腳內(nèi)部連接。...
隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的...
焊錫機(jī)器人，顧名思義是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。...
6年以作者的認(rèn)知我是認(rèn)為不太可能達(dá)成，但就當(dāng)他可能吧，6年后我們才能擁有28nm全打通的國產(chǎn)蝕刻設(shè)備，與網(wǎng)路上鋪天蓋地的蝕刻我們已能做到5nm是不是有如云泥之別，但事實(shí)就是如此。...
可以降溫到環(huán)境溫度以下：傳統(tǒng)的散熱器需要將溫度升高到環(huán)境溫度以上才可以使用，與其不同的是熱電制冷器具有將物體溫度降低到環(huán)境溫度以下的能力。...
大規(guī)模集成電路的散熱大致上可以分為兩個(gè)(或者三個(gè))步驟，如圖1(a)所示。第一步是單個(gè)晶體管產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)通過封裝外殼。...
半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。...
運(yùn)行在很高頻率下的電子器件所表現(xiàn)的性能主要與：1)組成半導(dǎo)體的材料特性和2)器件的結(jié)構(gòu)有關(guān)[3]。Si，GaAs 和InP 是目前具有截止頻率在300GHz 及以上的器件所選擇的材料。...
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。...
相比IGBT芯片面積減少了50% ,取消了IGBT使用的反并聯(lián)二極管。 逆變器效率主要與功率器件的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗相關(guān),而SiC逆 變器在這兩點(diǎn)均具有一定優(yōu)勢。...
考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。...
晶圓拋光機(jī)作為半導(dǎo)體晶圓拋光配備，主要優(yōu)點(diǎn)有新型實(shí)用、經(jīng)濟(jì)成本低、容易實(shí)現(xiàn)。...
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