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焊絲是作為填充金屬或同時作為導(dǎo)電用的金屬絲焊接材料。在氣焊和鎢極氣體保護(hù)電弧焊時,焊絲用作填充金屬;在埋弧焊、電渣焊和其他熔化極氣體保護(hù)電弧焊時,焊絲既是填充金屬,同時也是導(dǎo)電電極。焊絲的表面不涂防氧化作用的焊劑。...
鎢極氬弧焊時常被稱為TIG焊,是一種在非消耗性電極和工作物之間產(chǎn)生熱量的電弧焊接方式;電極棒、溶池、電弧和工作物臨近受熱區(qū)域都是由氣體狀態(tài)的保護(hù)隔絕大氣混入,此保護(hù)是由氣體或混合氣體流供應(yīng),必須是能提供全保護(hù),因為甚至很微量的空氣混入也會污染焊道。...
TIG焊接(鎢極氬弧焊)是以純Ar作為保護(hù)氣體,以鎢極作為電極的一種焊接方法。TIG焊絲以一定長度(通常lm)的直條狀供貨所。...
拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點拉尖。...
深圳本土第三代半導(dǎo)體科創(chuàng)企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體有限公司旗下車規(guī)級全碳化硅功率模塊(BMB200120P1)榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。...
未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積,使接頭強(qiáng)度下降。其次,未焊透焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害,比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強(qiáng)度。...
冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下,在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi),故稱冷裂縫。...
結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋。弧坑裂紋是另一種形態(tài)的,常見的熱裂紋。...
熱裂縫一般是指高溫下(從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度)如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋,又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。...
焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。...
焊件及焊條的化學(xué)成分不當(dāng)。當(dāng)熔池內(nèi)含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機(jī)會也多。...
氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。...
外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。...
首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下,看起來會像條黑色蜈蚣,讓人印象深刻,此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù),具有成本低廉的優(yōu)勢,適合小型且不需接太多線的芯片。...
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而,沒有設(shè)計圖,擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當(dāng)重要。...
電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度,主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來決定,而且應(yīng)該寬窄適度,與整個板面及焊盤的大小相符合。...