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本文首先介紹了LED鋁基板的結(jié)構(gòu),其次介紹了LED鋁基板的特點(diǎn),最后介紹了led鋁基板用途。...
印刷電路板(PCB)是集成各種電子元器件的信息載體,在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用,其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過(guò)程中,PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)。隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。...
PCB板的鉆孔要使用上、下墊板。這樣做是為了阻止線路板表面和底面銅箔開(kāi)花產(chǎn)生毛刺,使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。...
隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種,對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長(zhǎng)鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。...
隨著我國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,企業(yè)也已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化分板代替人工分板。當(dāng)然實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化分板這一過(guò)程,就必須使用到分板機(jī)這一設(shè)備。相比人工分板而言,它不僅僅只是提高了生產(chǎn)效率,而且還能夠ZUI大化地降低產(chǎn)品的報(bào)廢率,使用起來(lái)也是非常方便的。...
PCB板在進(jìn)行分板時(shí),傳統(tǒng)上一般采用人工分板,這種分板方式時(shí)效比較快,但是人工進(jìn)行分板時(shí),因力道和分板角度的差異,容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞,這時(shí)PCB分板機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生了,并成為SMT標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)方式。...
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成PCB之后,向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程,即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒(méi)有具體界線,一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和測(cè)試之前,都稱之為PCB打樣。...
盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連,對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil,不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。...
完成PCB via過(guò)孔,必須借助專業(yè)的鉆機(jī)來(lái)完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上,裝配符合孔徑要求的鉆頭,在鉆孔機(jī)上輸入PCB文件中的鉆孔坐標(biāo)程序,調(diào)配相應(yīng)的鉆孔速度,即可完成鉆孔工藝。在過(guò)孔via工藝中,鉆孔精度、位置偏移、鉆頭斷裂等都是必須實(shí)時(shí)監(jiān)控,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及...
對(duì)于DIYer來(lái)說(shuō),我們?nèi)绾芜x擇一款用料十足的產(chǎn)品,相信通過(guò)我們這個(gè)文章,能夠?qū)Υ蠹矣幸粋€(gè)很好的幫助。不論如何,判斷PCB的層數(shù)是一門(mén)必須掌握的技巧。下面我們就來(lái)介紹一下判斷PCB層數(shù)的幾種方法。...
hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異,其他的基本無(wú)異,對(duì)于用量肯定是TDI 用量大,因?yàn)楸阋恕?..
要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠焊接固定的元器件。...
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。取其生產(chǎn)工藝如同印刷一樣,簡(jiǎn)要介紹下其生產(chǎn)工藝:將pcb文件里的電路走線在銅箔上蝕刻...
本文主要介紹了四/六/八/十層板的疊層結(jié)構(gòu)。...
PCB 4層板的一般各層布局是;中間第一層有多個(gè)GND的分別鋪,可以走少量線,注意不要分割每個(gè)鋪銅,中間第二層VCC鋪銅有多個(gè)電源的分別鋪,可以走少量線,注意不要分割每個(gè)鋪。...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方的介質(zhì)層,形成一個(gè)抵達(dá)上一層銅箔層的盲孔....
通孔是貫穿孔,也就是把PCB板打穿,盲孔是指指打通內(nèi)部的4/6層等,表面是看不到孔的,簡(jiǎn)單點(diǎn)就是外傷與內(nèi)傷的區(qū)別。...
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。...
我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路迭加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(via),這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來(lái)連通于不同的電路層,就像是多層地下水道的連通道理是一樣的,所不同的是電路板的目的是通電,所以必須在其表面電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì),如此電子才能在其間移動(dòng)。...
BGA的引腳是球狀的,一般直接焊接在PCB板上,拆焊需要專門(mén)的BGA返修臺(tái),個(gè)人不能拆焊;而PGA的引腳是針形的,安裝時(shí),可將PGA插入專門(mén)的PGA插座,拆卸方便。...