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采購(gòu)成本是指企業(yè)經(jīng)營(yíng)中因采購(gòu)物料而發(fā)生的費(fèi)用，也即在采購(gòu)物料過(guò)程中，購(gòu)買、包裝、裝卸、運(yùn)輸、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)所支出的人力、財(cái)力、物力的總和。...
PCBA測(cè)試主要包括ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。...
PCBA費(fèi)用=PCB板費(fèi)用+PCB測(cè)試費(fèi)+PCB工程費(fèi)（小批量適用）+元器件采購(gòu)成本（部分上浮5%）+SMT/DIP焊接費(fèi)用+PCBA測(cè)試費(fèi)用+組裝工程費(fèi)（小批量適用）+特殊包裝及物流費(fèi)用（如客戶需要）。...
PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關(guān)注其長(zhǎng)時(shí)間、高頻率運(yùn)行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年。...
指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象，其發(fā)生之原因?yàn)楹更c(diǎn)距離過(guò)近﹑零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過(guò)快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏涂布不佳﹑錫膏量過(guò)多等。...
PCBA板是比較脆弱容易損壞的產(chǎn)品，在運(yùn)輸之前一定要用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋以及真空袋等方式進(jìn)行仔細(xì)包裝。...
采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無(wú)鉛焊膏采用日本品牌KGKI（s3x481m406-3）制成，選用高純度無(wú)鉛焊條。...
焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。...
LCR量測(cè)適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)即可開(kāi)始正式生產(chǎn)。...
在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。...
進(jìn)行印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙，進(jìn)行線路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板...
由于PCB抄板技術(shù)涉及的范圍非常廣泛，所以決定了它的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，再到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。...
用戶在購(gòu)選激光光繪機(jī)前必須檢測(cè)光繪機(jī)的定位精度。用戶應(yīng)該花一段時(shí)間去檢測(cè)光繪機(jī)的定位精度及其保持性。激光光繪機(jī)的硬件指標(biāo)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：定位精度、幅面、分辨率、均勻性、光學(xué)系統(tǒng)品質(zhì)、可靠性。...
柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“FPC柔性板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。...
印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對(duì)于軸向引線元器件（元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出），為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行。...
熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，錫膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段：溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（PrintedCircuitBoard）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。...
表面貼裝技術(shù)，就是SMT（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。...
線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT，THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難。...
盡管圍繞著可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的價(jià)值、定義、變化性和技術(shù)爭(zhēng)執(zhí)頗多，但所有的問(wèn)題都是基于芯片。...
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