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差分對走線分外層微帶線差分模式和內(nèi)層帶狀線差分模式兩種,通過合理設(shè)置參數(shù),阻抗可利用相關(guān)阻抗計算軟件(如POLAR-SI9000)計算也可利用阻抗計算公式計算。...
PCB板的設(shè)計中,隨著頻率的迅速提高,將出現(xiàn)與低頻PCB板設(shè)計所不同的諸多干擾,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾(EMI)四個方面。...
使用AD13打開一個即要導出坐標文件的PCB文件,然后選擇“Edit(編輯)”→“Origin(原點)”→“Reset(復位)”,對PCB文件重設(shè)原點。如果你已經(jīng)設(shè)置好原點,這一步可省略。...
廢電路板要經(jīng)過設(shè)備多重的工序慢慢的破碎、分離、最后把里面的多種材料進行篩選,廢棄線路板破碎裝置分為粗碎和細碎兩級。當金屬和非金屬材料粉碎到一定細度之后,金屬和非金屬材料就處于完全分離狀態(tài)再集中再分選的過程,收集里面最珍貴最稀有的物種,然后把他們重新運用到我們的生活中來。...
貼片元件以體積小、便于維護、性能好的優(yōu)勢,受到越來越多人的喜愛,現(xiàn)在許多電路板都使用了貼片元件,但是對于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認為它的焊接工藝需要十分精細的專業(yè)水平才行,其實只要掌握合適的工具和知識,就可以輕輕松松上手焊接啦!...
倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法,每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說,根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 - 有機的、陶瓷的或柔性的- 決定了組裝材料的選擇(如凸點類型、焊料、底部填充材料),并在一定程度上決定了所須的工藝設(shè)備。公司必須決定采用哪一種技術(shù),決定哪些工藝要靠外協(xié),并決定需要哪些研究和...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電和熱性能。...
在電路中,Q開通后3V電壓經(jīng)過電感L 到三極管Q 形成電流回路。這個時候電能在電感里面轉(zhuǎn)換為磁能,形成能量儲存回路,時間長短決定能量轉(zhuǎn)換多少,前提是電感別飽和就好。...
Gerber文件是一款計算機軟件,是線路板行業(yè)軟件描述線路板(線路層、阻焊層、字符層等)圖像及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合,是線路板行業(yè)圖像轉(zhuǎn)換的標準格式。本文主要詳細介紹pcb如何生成gerber文件,以下是具體的步驟教程。...
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)過程中發(fā)生的和在用戶服役期間發(fā)生的兩大類。...
首先,打開一個后綴為.dra的封裝文件,如下圖,可以在標題欄中看到這個封裝文件所在的目錄(也是當前的工作目錄)為D:/Temp...
本文章主要詳細介紹了做PCB設(shè)計分孔圖的方法,分別是PROTEL、CAM350、GCCAM、V2001、CAMTATIC2000。...
在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗栴}的困擾,其中線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。...
利用硝酸等化學藥品的腐蝕作用來制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書畫。...
柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料,杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺,價錢比杜邦便宜。...