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銑板補償是在銑板時機床自動安照設(shè)定值讓銑刀自動以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時如機床有補償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?，如使用補償命令錯誤會使線路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑的長度和寬度的尺寸。...
PCB線路板的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板最高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。?...
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。...
出現(xiàn)問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的，很多用戶的錫爐在使用一段時間后，溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度，需外用溫度計進行補償解決；其次是二次焊接（需返工的電路板）過程中，電路板冷卻不夠再次浸焊時，紙基板經(jīng)受不住連續(xù)的熱沖擊因而分層脫落；...
以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問題。...
從電路板上拆卸的過程是：第一步，左手拿“吸錫器”，把活塞向下壓至卡住，對準(zhǔn)焊錫點；右手拿“電烙鐵”，將焊錫點融化時迅速離開，用“吸錫器”咀貼著焊點并按動“吸錫器”按鈕；如果一次吸不干凈，就重復(fù)操作多次。第二步，左手拿“通針”，右手拿“電烙鐵”，把電子元器件、零部件引線腳上殘余的焊錫與覆銅板分離，避免...
不同類的元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管、或雙二極管，TO-3封裝的元件有三極管，集成電路等。...
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。...
檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因為三角測量法是從光入射的不同方向進行觀測，本質(zhì)上在對象物面為光擴散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。...
工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產(chǎn)的FR4板材摻雜不同，介電常數(shù)不同（4.2-5.4）且不穩(wěn)定。...
耳機喇叭單面PCB板是擁有悠久歷史電子產(chǎn)品，又被稱作為印刷線路板，它主要提供電子元件的鏈接。利用版圖的形式設(shè)計是它的最大優(yōu)勢，一方面降低錯誤率，另一方面提升了工作效率，同時也提高了自動化的水準(zhǔn)。...
在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。...
電烙鐵是焊接中最常用的工具，作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接是否成功很大一部分是看對它的操控怎么樣了。一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也越高。...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。...
ERC報告管腳沒有接入信號、元件跑到圖紙界外、創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb、當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。...
印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網(wǎng)變形、定位不準(zhǔn)等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜，需要很長的時間來刮除，消耗大量的人...
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