怎么從電路板上拆卸多針腳電子元器件

　　從電路板上完美的取卸多針腳的電子元器件，必須有合適的工具，還要有熟練的焊接技術(shù)。

　　如果要取的是小功率、多針腳的晶體管、集成電路、電容、電感等電子元器件，只需要準(zhǔn)備工具：25W左右的恒溫電烙鐵一把，吸錫器（手動(dòng)的或者自動(dòng)的都可以）一把，小號(hào)通針（5號(hào)注射針頭）一個(gè)就可以了。

　　如果要取的是大功率的元器件、接插件、散熱器、變壓器、屏蔽罩等大面積覆銅板時(shí)，需要準(zhǔn)備的工具：50W的左右的恒溫電烙鐵一把、吸錫器一把，大號(hào)通針（7號(hào)注射針頭）一個(gè)就可以了。

　　從電路板上拆卸的過(guò)程是：第一步，左手拿“吸錫器”，把活塞向下壓至卡住，對(duì)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)；右手拿“電烙鐵”，將焊錫點(diǎn)融化時(shí)迅速離開(kāi)，用“吸錫器”咀貼著焊點(diǎn)并按動(dòng)“吸錫器”按鈕；如果一次吸不干凈，就重復(fù)操作多次。第二步，左手拿“通針”，右手拿“電烙鐵”，把電子元器件、零部件引線腳上殘余的焊錫與覆銅板分離，避免損害覆銅板。

　　首先看元件是單列出腳還是雙列出腳。

　　1、單列出腳無(wú)論是單面板還是雙面板，只要加錫在引腳處，然后用鑷子夾住元件就會(huì)，鉻鐵快速拖動(dòng)，就可脫掉。

　　2、如果是雙列出腳，腳多的受用上述方法拖錫，脫掉一列再脫另一列，順利的話元件還是完好的。

　　腳少就容易處理，只要用吸錫器慢慢吸干凈焊盤(pán)就可以。

　　但有時(shí)會(huì)用吸錫器和拖錫一起用，這要看實(shí)際情況，干這些工作必須要小心翼翼，還有就是溫度和速度的控制，都會(huì)導(dǎo)致元件就會(huì)壞了。其實(shí)這些也是熟能生巧而已。

　　多引腳電子元器件的拆卸技巧

　　多引腳電子元器件的種類(lèi)很多，常見(jiàn)的有集成電路、電阻排、整流橋、高頻和中頻變壓器、小型和微型波段開(kāi)關(guān)、接插件等等。遇到拆卸多引腳電子元器件的情況非常多，特別是在檢修工作中，常常需要將多引腳電子元器件拆下進(jìn)行測(cè)試或修理，而多引腳電子元器件的引腳往往又多又密，拆卸起來(lái)十分的困難，若方法不當(dāng)或操作不慎，極易損壞印刷電路板上的銅箔焊盤(pán)和銅箔線條，甚至損壞集成電路等貴重元器件。

　　1．毛刷與電烙鐵配合拆卸法

　　該方法簡(jiǎn)單易行，所用的電烙鐵一般在20W至35W之間，扁頭和尖頭的均可，前者效率更高。小毛刷最好選用2英寸以下的油畫(huà)板刷、油畫(huà)筆或油漆刷子，如圖1所示。拆卸多引腳電子元器件時(shí)首先給電烙鐵送電加熱，待達(dá)到熔化焊錫的溫度時(shí)，把多引腳電子元器件引腳上的焊錫熔化，然后趁熱用毛刷掃掉熔化了的焊錫，如此就一可使元器件的引腳與印刷電路板的焊盤(pán)分離。具體操作時(shí)，可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用金屬鑷子或小型“一”字式螺絲刀適度用力撬下元器件即告完成。

　　2．多股銅線吸錫拆卸法

　　多股銅線吸錫拆卸法是利用銅線的親錫特性，把多引腳電子元器件引腳上熔化了的焊錫迅速吸走，以達(dá)到引腳與印刷電路板的焊盤(pán)分離的目的。當(dāng)然，在吸錫之前，應(yīng)使用電烙鐵給多引腳電子元器件引腳上的焊錫加熱，待焊錫熔化后，把多股銅線擱在焊點(diǎn)上，再用烙鐵頭壓住多股銅線，焊錫便被迅速吸走。多股銅線一般可用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，僅使用內(nèi)部的多股銅芯。筆者在平時(shí)安裝和檢修電氣線路及電子裝置時(shí)，積攢了很多的多股銅芯塑膠線長(zhǎng)短不一的線頭，用來(lái)吸錫可以大顯身手。此外，如果手頭上有屏蔽線線頭或破舊的屏蔽線，利用其內(nèi)的屏蔽層（編織層）來(lái)吸錫，效果甚好。圖2是可利用的多股銅芯塑膠線和常見(jiàn)的屏蔽線二無(wú)論是多股銅芯塑膠線里的多股銅芯，還是屏蔽線內(nèi)的屏蔽層，在吸錫前撒上點(diǎn)松香粉末或蘸上點(diǎn)松香酒精溶液，則吸錫效果更好。

　　3．醫(yī)用空心針頭拆卸法

　　醫(yī)用空心針頭拆卸法是利用肌肉注射用的醫(yī)用空心針頭與電烙鐵配合來(lái)分離多引腳電子元器件的引腳與印刷電路板的焊盤(pán)。操作時(shí)，使用電烙鐵給多引腳電子元器件引腳上的焊錫加熱，待焊錫熔化后，再用去掉了針尖的空心針頭套住引腳并使針頭的端部貼緊焊盤(pán)，然后移開(kāi)烙鐵并來(lái)回旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭，這樣，該引腳就與焊盤(pán)完全分開(kāi)了，所有的引腳均如此操作。由于多引腳電子元器件的引腳直徑有大有小，所以應(yīng)制作一套由8至12號(hào)醫(yī)用空心針頭組成的專用工具，以方便使用：為更為順手地來(lái)回旋轉(zhuǎn)針頭，可在針頭的裝針管端嵌人一個(gè)圓棒（如鉛筆頭、橡膠棒、木棒等）。醫(yī)用空心針頭及加工改造示意圖如圖3所示。

　　4．吸錫器吸錫拆卸法

　　吸錫器吸錫拆卸法一般使用兩種專用的商品型工具，即吸錫、焊接兩用電烙鐵和手動(dòng)式吸錫器。前者可獨(dú)立完成熔錫和吸錫工作，后者則需同普通電烙鐵配合才能完成熔錫和吸錫。圖4為吸錫、焊接兩用電烙鐵的外形；圖5為常見(jiàn)的手動(dòng)式吸錫器外形。使用前者時(shí)，首先拉開(kāi)活塞，然后將加熱后的兩用電烙鐵 頭部的吸錫孔套在要拆卸的引腳 上，待焊點(diǎn)的焊錫熔化后，按下吸錫按鈕，焊點(diǎn)上的焊錫即被吸人吸錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后，多引腳電子元器件即可拿掉。使用后者時(shí)，首先用普通電烙鐵給引腳焊點(diǎn)加熱，待焊點(diǎn)的焊錫熔化后移去電烙鐵，換用手動(dòng)式吸錫器（吸錫操作與兩用電烙鐵相同），將吸錫器的吸錫嘴對(duì)準(zhǔn)熔化了的焊錫一吸了之。

　　5．補(bǔ)充焊錫拆卸法

　　顧名思義，此法就是在待拆卸的多引腳電子元器件的焊盤(pán)上再增添一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來(lái)成為大塊的錫堆，當(dāng)整個(gè)錫堆在熔化狀態(tài)時(shí)，就很容易用金屬鑷子或小型“一”字式螺絲刀將多引腳電子元器件撬下，或直接用手取下。若是拆卸雙列直插式集成電路，應(yīng)對(duì)兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。該方法所用的電烙鐵功率不能太小，否則難以熔化并維持錫堆的熔融狀態(tài)，一般可選用30W至45W的功率。操作時(shí)一定要準(zhǔn)備充分，手疾眼快，因?yàn)閯?dòng)作太慢時(shí)，容易造成銅箔焊盤(pán)翹起或造成多引腳電子元器件的損壞。