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全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。...
本文主要詳細(xì)介紹了pcb頂層和底層互換，把PCB切換到頂層，然后Edit/select/allonlayer選擇頂層。...
PCB短路的改善措施之固定位短路，主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致PCB短路。...
印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。...
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。...
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。...
對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。...
本問(wèn)主要詳細(xì)介紹了pcb漲縮與什么有關(guān)，分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的；圖形轉(zhuǎn)移的時(shí)候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到濕度和溫度的影響造成的漲縮；漲縮后曝光的圖形菲林與PCB之間的孔位形成不匹配，孔位對(duì)不上，最后交付產(chǎn)品后與元件插孔、產(chǎn)品外殼有公差，所以制作PCB線路板時(shí)菲林不能太大、溫度濕度要...
本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。...
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。...
本文主要介紹了個(gè)人制作電路板的六種方法及詳細(xì)操作步驟。根據(jù)電路原理圖中所用的元件形狀和印刷板面積的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。確定元件位置應(yīng)按照先大后小、先整體后局部的原則進(jìn)行，使電路中相鄰元件就近放置，排列整齊均勻。...
本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。...
本文主要詳細(xì)介紹了pcb仿真軟件，分別是Multisim、Tina、Proteus、Cadence、Matlab仿真工具包Simulink、Altium Designer。...
本文章主要詳細(xì)介紹了pcb版圖設(shè)計(jì)工具，分別有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。...
在PCB抄板過(guò)程經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)底片變形的情況， 一般是由于溫濕度控制不當(dāng)或者曝光機(jī)升溫過(guò)高造成的，這會(huì)影響到PCB抄板的質(zhì)量和性能，下面小編來(lái)分享幾種可以修正變形底片的方法。...
本文主要詳細(xì)介紹了pcb層數(shù)怎么看，分別是通過(guò)目測(cè)法、導(dǎo)孔和盲孔對(duì)光法以及、積累法這三種方法來(lái)看的。...
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