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  • pcb封裝注意事項

    廣義上講封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和功能相結合,形成一個有機整體,一般采用陶瓷,塑料,金屬等材料將半導體集成電路進行封閉,安放,固定,保護和增強電熱性能等措施,通過芯片上的連接點用導線連接到封裝外殼引腳上,以便通過PCB實現(xiàn)與其它電路的連接;衡量一個芯片封裝先進技術與否的重要指標是芯片面積和封裝面積之...

    4596次閱讀 · 0評論 pcbPCB封裝
  • pcb封裝教程及詳細操作步驟

    為什么要封裝?就是元器件往PCB板上焊接時在板上的焊盤尺寸。這里我以AT89C51單片機為例來說明PCB封裝的步驟及教程:...

    46052次閱讀 · 0評論 pcb封裝
  • pcb線路板結構組成及制作過程

    本文主要介紹了pcb線路板的結構組成及pcb線路板制作流程。pcb線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成...

    29152次閱讀 · 0評論 pcbpcb線路板
  • PCB生產(chǎn):常見焊接工藝分類

    電弧焊,利用電弧熱量熔化工件來實現(xiàn)連接。電弧焊是常用的一類焊接方法,有兩種基本類型,一種是熔化極電弧,電極被電弧熱量所熔化,熔化的電極金屬穿過電弧過渡到熔池中。另一種是非熔化極電弧,電極不熔化,填充金屬需要單獨添加到熔池中。...

    6031次閱讀 · 0評論 pcb焊接
  • 印制插頭側面包鎳金加工j技術分析

    隨著通訊領域的發(fā)展,光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越復雜,采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB因為印制插頭與焊盤側面為蝕刻后殘留的銅面,不能通過客戶的較為嚴格的鹽霧測試,因此客戶提出了側面包裹鎳金(簡稱包金)的鍍硬金印制插頭+化學鎳金表面處理的加工工藝需求。...

    2390次閱讀 · 0評論 電鍍鎳金光模塊
  • 無內(nèi)定位的小尺寸印制電路板工藝研究

    目前無內(nèi)定位的PCB客戶常規(guī)要求公差±0.1mm,部分產(chǎn)品要求達到±0.05mm,產(chǎn)品按常規(guī)加工方式在收刀處出現(xiàn)較明顯的凸點(見下圖2.1~圖2.3),此凸點直接影響外型尺寸并導致外觀不良,需采用人工修理的方式進行處理,人工修理難度大,大批量加工時較耗時,導致產(chǎn)品交期嚴重受阻。...

    1012次閱讀 · 0評論 pcb印制電路板
  • 小尺寸PCB外形加工技術分析

    盡管目前PCB技術的發(fā)展日新月異,很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板,剛撓結合板,背板等高難度板件的制作中,但現(xiàn)有市場中仍存在一些線路相對簡易,單元尺寸非常小,外形復雜的PCB,部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。...

    2434次閱讀 · 0評論 pcb
  • 如何用風扇和PIR電路自制一個簡易空氣凈化器

    如圖是一個簡易的空氣清新機內(nèi)部電路,其中J1為PIR SB0061(可以控制5s到18分鐘的延遲時間),J2為風扇,BAT為9V充電電池,電路運轉(zhuǎn)時風扇像周圍環(huán)境吹出固定在風扇左右的空氣清新劑。 請問: 該電路的工作原理是什么?...

    20次閱讀 · 0評論 空氣凈化器PIR
  • PCB層壓合銅箔起皺如何改善

    樹脂粘流態(tài)粘度仍高達3000pa*s以上,其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區(qū)聚集,同時樹脂軟化-流動的緩沖作用,無銅區(qū)分配的壓力f及其反作用力f1也在增大,f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。...

    8841次閱讀 · 0評論 pcb
  • pcb制造:AT24C02芯片工作原理

    其中A0、A1、A2用于定義芯片地址(后面會詳細說明),VCC和GND是供電正負接口,SCL和SDA是IIC的數(shù)據(jù)總線,WP是寫保護(若接VCC則該芯片所有內(nèi)容都被保護,只能讀不能寫,一般我們直接接地)。...

    13804次閱讀 · 0評論 芯片pcbAT24C02
  • 屏蔽罩夾子在PCB設計中還有這樣的作用!

    屏蔽罩是一個合金金屬罩,是減少顯示器輻射至關重要的部件,應用在MID或VR產(chǎn)品中可以有效的減少模塊與模塊之間的相互干擾,常見于主控功能模塊和電源模塊及Wifi模塊之間的隔離。...

    11675次閱讀 · 0評論 pcb
  • PCB反設計系統(tǒng)中的探測電路

    電子工程師在進行電子設備的反設計或者維修工作時,首先需要了解未知印刷電路板(PCB)上各元件間的連接關系,因此需要對PCB上各元件引腳之間的連通關系進行測量并記錄。...

    656次閱讀 · 0評論 pcb探測電路
  • 什么是流水燈?流水燈DIY制作

    如果讓LED燈亮起來,他需要連接一個高電平和一個低電平,當它遇到低電平時它會亮起來而遇到高電平它就會熄滅。由于他只能單方向流過電流,所以也就會一亮一暗。...

    8999次閱讀 · 0評論 流水燈
  • BGA封裝的技巧及工藝原理解析

    BGA封裝的構造為在通常情況下,具有比等效的QFP較短的引線長度,因此具有較好的電性能。不過BGA構造引起的最大缺陷之一為成本問題,BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關的疊層板和樹脂的成本。...

    12116次閱讀 · 0評論 bga封裝ic封裝
  • 傳統(tǒng)PCB化金板外層流程

    經(jīng)過化學前處理后銅面的結晶基本能得到很好的均勻分布且未有明顯劃痕印,尤其是在電鍍及全部使用化學前處理制作其他流程后,銅面及金面效果都能保持均勻性且無局部凸起現(xiàn)象,進而在化鎳金后可形成均勻細密無色差的化鎳金產(chǎn)品。...

    5702次閱讀 · 0評論 pcb
  • 直流電機原理及實現(xiàn)方法介紹

    直流電機只有兩個端子,接線很簡單。簡單來說,一端接電源的正極,另一端接負極,就會旋轉(zhuǎn);如果想讓電機向相反的方向旋轉(zhuǎn)只需調(diào)換一下正負極就行了。...

    6070次閱讀 · 0評論 直流電機
  • 影響安裝和調(diào)試的若干PCB絲印隱患

    PCB設計中絲印的處理是很容易被工程師忽略的一個環(huán)節(jié),一般大家都不太注意,隨意處理,但在這個階段的隨意很容易導致日后板卡元器件的安裝和調(diào)試問題,甚至會徹底毀掉你的整個設計。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章,列舉PCB設計中在絲印處理方面常遇到的幾個隱患。...

    1146次閱讀 · 0評論 PCB設計
  • PCB設計中模擬電路和數(shù)字電路布線時的異同

    LED技術推動了照明領域的一場革命。結合小型、低功耗、高可靠性和低成本,使得照明可以在不可能用白熾燈或熒光燈技術的地方實施。因此,LED照明在辦公室、家庭甚至在我們的車上激增。...

    1009次閱讀 · 0評論 ADPCB設計
  • 高速PCB電路設計中信號完整性問題的快速定位

    在高速電路設計中,定位信號完整性問題的傳統(tǒng)方法是采用硬件觸發(fā)來隔離事件,和/或利用深度采集存儲技術捕獲事件,然后再尋找問題。隨著高性能電路系統(tǒng)的速度和復雜程度的不斷提高,用示波器定位信號完整性問題的局限性也在逐步凸顯。...

    920次閱讀 · 0評論 高速PCB設計
  • PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法

    由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求,它把PCB制造技術推上了新的臺階,并成為PCB制造技術的最大熱點之一!...

    2536次閱讀 · 0評論 pcbCAMHDI板可制造性設計華秋DFM