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目前，大多RDL是用“光刻定義”電介質(zhì)構(gòu)造的，其中所需的電路圖案先通過光刻印刷，然后再用濕法刻蝕去除曝光或未曝光區(qū)域來獲得的。...
智能制造系統(tǒng)（Intelligent Manufacturing System，IMS）是一種由智能裝備、智能控制和智能信息共同組成的人機一體化制造系統(tǒng)，它集合了人工智能、柔性制造、虛擬制造、系統(tǒng)控制、網(wǎng)絡(luò)集成、信息處理等學(xué)科和技術(shù)的發(fā)展，能夠?qū)崿F(xiàn)各種制造過程自動化、智能化、精益化、綠色化，是傳統(tǒng)產(chǎn)...
圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出：①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空氣介質(zhì)中的回路最短，所受磁阻最小，因此磁損耗也最小。②由于待測LED支架回路電流為微安量級，激起的磁場較小，易受空間電磁場的干擾，圖3(b)示磁芯搭...
印刷電路板的層數(shù)是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術(shù)語“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件周圍。BGA breakout是影響印刷電路板層數(shù)的最重要因素?？梢酝ㄟ^選擇適當(dāng)?shù)腂GA breakout機制、疊層模型和過孔技術(shù)來使印刷電路板層數(shù)最小化...
CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn（它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb），CBGA的焊錫球高度較PBGA高，因此它的焊錫熔化溫度較PBGA高，較PBGA不容易吸潮，且封裝更牢靠。CBGA芯片底部焊點直徑要比PCB上的焊盤大，拆除CBGA芯片后，焊錫不會粘在PCB的焊盤上。...
圖8和圖9分別顯示了使用4層0.23 mm基板和2層0.17 mm基板封裝不同尺寸芯片時的翹曲數(shù)值。這些翹曲數(shù)值是通過莫爾條紋投影儀（shadow moiré） 測量的平均值。根據(jù)業(yè)界慣例，正值翹曲表示翹曲為凸形，而負值翹曲表示翹曲為凹形，如圖中所示。...
功率器件的可靠性是指在規(guī)定條件下，器件完成規(guī)定功能的能力，通常用使用壽命表示。由于半導(dǎo)體器件主要是用來實現(xiàn)電流的切換，會產(chǎn)生較大的功率損耗，因此，電力電子系統(tǒng)的熱管理已成了設(shè)計中的重中之重。在電力電子器件的工作過程中，首先要應(yīng)對的就是熱問題，它包括穩(wěn)態(tài)溫度，溫度循環(huán)，溫度梯度，以及封裝材料在工作溫度...
POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因為沒有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達到 100%。這樣一來就產(chǎn)生了一個問題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩(wěn)壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設(shè)計更加復(fù)雜。...
此外還要注意，沉銅時不能用含強堿的高錳酸鉀除膠渣，防止裸露的覆蓋膜被強堿藥水腐蝕或破壞，即鉆孔后采用等離子除膠，沉銅時從除油下缸，然后按正常流程生產(chǎn)。 還有后續(xù)的阻焊制作控制返工，固化前允許翻洗一次（采用自動退膜機退除阻焊），任何情況下不得采用浸泡高溫退膜槽的方式退洗返工。...
MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝 ，進行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價比相對于傳統(tǒng)“機...
板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。...
高頻電路中的無源組件或無源網(wǎng)絡(luò)主要有高頻振蕩（諧振）回路、高頻變壓器、諧振器與濾波器等，它們完成信號的傳輸、頻率選擇及阻抗變換等功能。...
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。...
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。...
在焊接分析中，常用的數(shù)值方法包括：差分法、有限元法、數(shù)值積分法、蒙特卡洛法。...
Molex 提供全套的電纜解決方案，供應(yīng)多種連接器與形形色色長度的配置，可以同時促進原型的開發(fā)以及全球化的生產(chǎn)。...
因摻鉺和摻銩光纖激光器的發(fā)射頻譜范圍為1.4-2.0μm，多年前它們已被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療和航空領(lǐng)域。我們知道，許多聚合物在這些波長范圍內(nèi)吸收率較高，但最近驗證，這一水平的吸收率可用于焊接一系列的半透明和全透明的聚合物，同時可以使焊縫在肉眼看來光學(xué)透明。...
不銹鋼材作為一種新型材料，憑借自身具有耐腐蝕性、成型性等特點，在航空航天、汽車配件等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。而激光焊接在不銹鋼中的應(yīng)用占據(jù)十分重要的位置，特別是汽車行業(yè)，車身全部采用焊接方式連接。但是，受到諸多因素的影響，不銹鋼板焊接存在變形問題、且控制難度較大、不利于相關(guān)領(lǐng)域可持續(xù)發(fā)展。因此，加強對不...
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