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激光焊接采用高能量密度的激光為熱源照射在材料連接處，使得分離的材料吸收激光能量后迅速發(fā)生熔化乃至汽化并共同形成熔池，在隨后的冷卻過程一起凝固從而連接在一起。圖1是管的激光焊接過程，圖中紅色區(qū)域內大致是激光的傳播路徑，高亮度的區(qū)域內是金屬受熱后汽化產生的金屬蒸氣。看到這里有的看官不禁要問，激光在哪里，...
在行業(yè)內，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；受器件幾何形狀限制；紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。...
板材要求參考DIN 18800 Part7，Section3.4，或DVS Code of Practice 0705，Section3.2。適用碳鋼板板材厚度0.5~3.0mm，板材結構承受靜載。板材包括焊縫接頭類型，材料種類（參考DIN EN ISO13919-1）...
鋁合金具有高比強度、高疲勞強度以及良好的斷裂韌性和較低的裂紋擴展率，同時還具有優(yōu)良的成形工藝性和良好的抗腐蝕性，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學工業(yè)中已被大量應用。鋁合金的廣泛應用促進了鋁合金焊接技術的發(fā)展，同時焊接技術的發(fā)展又拓展了鋁合金的應用領域。...
著社會的不斷發(fā)展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產中的一個大難題，那么自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應用而生的呢?...
臨時鍵合需要鍵合（bonding）和剝離（debonding）兩種工藝。從扇出型晶圓級封裝（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器件，每種應用在工藝溫度、機械應力和熱預算等方面都有獨特的要求，因此確定合適的剝離技術比較困難。這里只是枚舉了幾個例子，實際情況更...
Q61F一體式全焊接球閥在眾多閥類產品之中流體阻力最小的一種，而且球閥的開關設計比較特殊，開關簡便，開啟迅速的特點尤其突出，在操作過程中是要將閥桿旋轉90度，整個球閥就可以進行全部開啟或者關閉狀態(tài)，很簡單的就可以實現快速開啟或者關閉的效果。...
對于激光焊接的金剛石鋸片而言，需要進行外觀、顯微組織和焊接強度等參量的檢測。外觀檢測主要檢測是否存在焊接宏觀缺陷如孔洞裂紋、咬邊和未焊透等，通常需要進行100％的檢測，顯觀組織檢測主要檢測焊接部位的化學成分、顯觀組織和相結構的變化，研究表明，熔化區(qū)組織細小化學成分出現梯度擴散、過渡層硬度比基體低，比...
首先是飛機的制造材料造成的。在波音787和空客A350XWB問世前，現代飛機的主要制造材料是鋁合金。這種材料有一個突出的特點——焊接性能極差。采用傳統(tǒng)的焊接方式焊接后，焊接區(qū)域局部有應力集中，使得金屬變脆，而且易產生砂眼、氣泡、微裂紋等缺陷，使得結構在這些位置的性能低于非焊接區(qū)。這在飛機制造中是不能...
當然，汽車輕量化并不只是單單減輕汽車重量那么簡單的事，而是在保證汽車品質上，將更多的新材料運用于汽車功能件、結構件中，讓汽車零部件的性能更加優(yōu)異，同時重量更輕，保證汽車行駛過程中減少對能源的消耗，達到多重效果。...
隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的...
電阻焊：它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發(fā)熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者，光束還可進入常規(guī) 焊難以焊...
產品光斑清晰，發(fā)散角度小，小體積高度集成，操作簡單。外部只需直流供電即可發(fā)出綠光，是一種可直接使用的高穩(wěn)定性綠激光二極管。產品通過高低溫存儲和振動沖擊測試，性能穩(wěn)定可靠。環(huán)境溫度在-20℃~+45℃范圍時，可24小時連續(xù)穩(wěn)定工作。...
模具制造隨著工業(yè)技術的飛速發(fā)展而不斷擴展，已在現代制造加工業(yè)特別是精密制造領域中獲得廣泛的應用，能有效地提高材料的利用率和延長產品的使用壽命。隨著壓鑄行業(yè)的飛速發(fā)展，對壓鑄模具的綜合力學性能及使用壽命等提出更高要求，同時由于壓鑄模具的成本較高，模具在長期使用條件下由于高速、高壓、冷熱交替或交變載荷的...
目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不意味著CSP LED無支架，其實，CSP LED使用的基板成本遠遠高于SMD。受尺寸所限，CSP LED通...
LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。...
關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多...
采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠等顯著優(yōu)點，己經成為大面積替代鹵素燈和氙氣燈的優(yōu)選光源，由多光束智能強光LEDs制造的自適應汽車前大燈亦已成為下一代汽車前大燈的趨勢。...
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高，電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的諧波分量，數字系統(tǒng)是一個高頻高寬帶的系統(tǒng)。對于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝（Package，Pkg），其...
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