PCB layout設計是PCB加工前的一道工序，要如何設計才能使自己畫的文件有效符合PCB加工廠的生產(chǎn)要求呢？PCB layout外層線路設計規(guī)則。1、PCB焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔
2019-08-15 10:11:08
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔
2018-11-26 16:58:50
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
PCB板剖制的流程PCB板剖制是PCB設計中的一項重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復勞動），不少設計人員不愿從事這項工作。甚至許多設計人員認為PCB板剖制不是
2013-01-30 11:03:05
PCB板剖制的概念PCB板剖制的流程PCB板剖制的技巧
2021-04-23 06:52:13
不屬于PCB板剖制的范疇又與之相關，因此僅做介紹不再詳述?！ ?二、 PCB板剖制的流程 1、 拆除原板上的器件。 2、 將原板掃描，得到圖形文件?！ ?3、 將表面層磨去，得到中間層。 4
2018-08-27 15:54:32
金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
稱呼1.沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見于大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見于***同行稱呼。 2.沉金板
2018-08-23 09:27:10
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
哪位大神可以分享一下PCB板設計的流程？
2020-04-13 15:44:51
。 他稱呼1.沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見于大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見于***同行稱呼。 2.
2018-09-06 10:06:18
先科普一下基本流程吧，本帖專門就多層板簡單研究，單雙面OUT了，盲埋孔以后有時間在繼續(xù)：開料-內(nèi)層線路-內(nèi)層蝕刻-AOI-壓合-鉆孔-孔化一次銅-外層線路-二次銅-外層蝕刻-防焊-文字-表面處理
2016-07-08 15:26:31
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
本帖最后由 冷酷の云 于 2015-12-30 17:27 編輯
大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機會去PCB
2015-12-30 15:17:22
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程與負片流程有什么區(qū)別，正片與負片資料如何設計，PCB有哪些標準，什么是HDI板，什么板稱為anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深鉆與控深鑼程式
2021-07-14 23:25:50
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或
2018-08-29 10:20:52
、深層測試、修改電路等?！ ?．PCB抄板剖制的流程：1）拆除原板上的器件。2）將原板掃描，得到圖形文件。3）將表面層磨去，得到中間層。4）將中間層掃描，得到圖形文件。5）重復2-4步，直到所有層都
2011-11-30 15:15:35
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
抗干擾規(guī)范5、布局及走線抗干擾規(guī)范（小型化續(xù)集）二、PCB制造生產(chǎn)全流程講師：陶海峰（陶工）資深PCB工程師，打板前期技術支持，具有15年PCB生產(chǎn)經(jīng)驗。擅長發(fā)現(xiàn)PCB設計與生產(chǎn)沖突點與誤區(qū)，為硬件
2019-10-11 19:34:15
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
PCB電路板是對零散的電子元件進行組合，可以保證電路設計的規(guī)則性，并很好的避免人工排線與接線容易造成的混亂及錯誤問題。PCB電路板的設計是電路板生產(chǎn)制造的基礎，下面我們來看看PCB電路板的設計流程
2019-04-15 07:35:02
由于COB沒有IC封裝的leadframe(導線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至
2015-01-12 14:35:21
PCB簡易生產(chǎn)流程：一、聯(lián)系廠家：通過在線注冊客戶編號，可以選擇自助報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。二、開料：目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊
2018-09-12 16:23:22
目前，印刷電路板（pcb）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻
2018-09-13 15:46:18
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
孔金屬化 全板預鍍銅 網(wǎng)印或貼膜 自由曝光 以下同A流程流程圖A（傳統(tǒng)工藝） 流程圖B（新工藝）圖二 PCB工藝流程圖2、 PCB新工藝討論（1） 電子工程CAD目前，PCB業(yè)界已廣泛使用CAD/激光
2008-06-17 10:07:17
pcb線路板資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）2.確認PCB模板
2017-09-13 15:41:13
本帖最后由 379825006 于 2013-1-7 09:26 編輯
pcb最詳細抄板流程報告。
2013-01-06 16:31:16
傳統(tǒng)的PCB設計依次經(jīng)過原理圖設計、版圖設計、PCB制作、測量調(diào)試等流程，如圖所示?！ ≡谠韴D設計階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實際PCB上的傳輸特性做出預分析，原理圖
2018-11-27 15:23:52
貼化、小型化趨勢越來越明顯，產(chǎn)品的密集程度也在不斷增加，產(chǎn)品向高密度和互聯(lián)化發(fā)展。盤中孔工藝使PCB工藝立體化，有效節(jié)約板內(nèi)布線空間，適應了電子行業(yè)發(fā)展的需求。一般情況下，使用真空塞孔機塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
簡介標準層流芯片是一款玻璃微流控芯片，應用于兩相液體接觸和平行層流間的分子擴散，可在微米尺寸下觀察芯片通道中流體流動。我公司根據(jù)客戶需求可提供不同通道深度和寬度的芯片，此款芯片適用我公司開發(fā)
2018-07-09 10:00:31
vission 助手中的金板比對怎么使用？？？
2017-03-28 19:21:06
的沉金板，在價格上確實便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。 1、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。我會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
；單位：ug／in。樣品測試流程：已完成外層正常板件（12片）→阻焊→字符→成型→清洗→FQC1→OSP／化銀／沉錫→離子清洗→FQC2→取樣做離子測試使用綠色油墨統(tǒng)一條件印刷阻焊，每種表面處理做3塊板
2019-01-29 22:48:15
PCB抄板流程第一步：拿到一塊PCB，先上下各拍一面清晰的照片作為留底；作為可能遺失備用參考第二步：在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向?，F(xiàn)在
2018-10-19 22:29:16
朝內(nèi)，方便添加電金引線。“金手指”的PCB生產(chǎn)· 斷“金手指”制作斷“金手指”處理流程：開料—內(nèi)光成像—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化—層壓—鉆孔—沉銅—板鍍—外光成像—圖形電鍍—外層蝕刻—外層AOI—印
2023-03-31 10:48:49
不正確空隙的問題?！ ∫陨线@些就是
PCB板的制作
流程，對于想你從事這份工作的你是一定要了解的，在平時的工作中一定要細心，這樣才不會給你和公司帶來損失?！ ?/div>
2019-08-13 04:36:10
部分： 印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝?！ ≡斀獾?b class="flag-6" style="color: red">流程是這樣的： 1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理
2018-09-20 10:54:16
PCB的成本，應用范圍也比較廣，四層板設計流程如下。四層板pcb設計流程 1、繪制電路原理圖和生成網(wǎng)絡表 其中繪制原理圖的過程涉及到元件的繪制和封裝的繪制，掌握這兩種繪制原理圖基本不成問題了。對于錯誤
2019-03-21 10:55:49
，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板?！ Ρ纫话愣鄬?b class="flag-6" style="color: red">板和雙面板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝
2019-06-15 06:30:00
→檢驗多層板沉鎳金板工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
2018-08-29 10:53:03
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹 脂玻纖。 光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板
2013-11-28 08:59:30
誰能分享一下射頻電路PCB的設計流程嗎？
2019-12-31 15:44:03
環(huán)節(jié)正式開始前，工廠安排專家介紹PCB制造的詳細流程以及華秋PCB的特色工藝。
現(xiàn)場工程師近距離觀看了由華秋所生產(chǎn)的高品質(zhì)多層板。
有經(jīng)驗的工程師朋友一般都知道，PCB的誕生需要經(jīng)歷以上流程
2023-06-16 11:37:34
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
40MM以上;
● “金手指”板采用倒扣拼版方式使“金手指”朝外，拼PNL時“金手指”盡量朝內(nèi)，方便添加電金引線。
“金手指”的PCB生產(chǎn)
1、斷“金手指”制作
斷“金手指”處理流程：
開料—內(nèi)光成像
2023-05-31 11:30:26
據(jù)我了解，信號在PCB外層和內(nèi)層的傳播速度是不同的。用PADS畫高速板時，特別對于如內(nèi)存這樣的走線，怎樣保證走外層的信號（如，地址線），與走內(nèi)層的信號（同為地址線），可以滿足時序的要求？單單考慮走線的長度，應該不夠吧？
2019-08-23 13:30:14
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
線路。藉此，可有效改善超薄核層基板板彎翹問題及簡化傳統(tǒng)增層線路板的制作流程，有效降低成品板厚度及減少制作成本?！?PCB增層制作除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化學制程來完成，由于線路密度遠高于傳統(tǒng)
2019-12-13 15:56:04
線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧是什么
2021-04-26 06:49:33
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
PCB基本設計有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
朝內(nèi)，方便添加電金引線。“金手指”的PCB生產(chǎn)· 斷“金手指”制作斷“金手指”處理流程：開料—內(nèi)光成像—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化—層壓—鉆孔—沉銅—板鍍—外光成像—圖形電鍍—外層蝕刻—外層AOI—印
2023-03-30 18:10:22
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
PCB基本設計流程有哪些？PCB布線工藝要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過化學反應，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
比如射頻走線或者一些高速信號線，必須走多層板外層還是內(nèi)層也可以走線
2023-10-07 08:22:18
第一章 高速設計與PCB 仿真流程
2008-08-05 14:27:09
PCB加工流程:以四層板為例：基板 內(nèi)層 壓合 鉆孔 一 一次銅 外層線路 二次銅蝕刻（剝膜蝕刻 剝錫） 半檢 防焊 加工 成檢 出貨一，基板：基材，基板的尺寸規(guī)格一般都包括三
2009-09-29 17:22:06
0 傳輸網(wǎng)絡層流程分析:第2章傳輸網(wǎng)絡層流程分析2.1 概述2.2 SAAL流程2.2.1 概述2.2.2 SSCOP2.2.3 SSCF2.2.4 CPCS2.2.5 SAR2.2.6 LM2.2.7 SSCOP消息2.3 MTP3-B流程2.3.1 概述
2009-11-28 17:47:5730 PCB噴碼機在電路板FPCB行業(yè)的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環(huán)節(jié)有很多，包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
業(yè)界最小點徑：0.11mm智能化 防呆防重雕定制化激光追溯系統(tǒng)定制化MES系統(tǒng)對接二維碼讀取率100%掃碼區(qū)域可調(diào)重復刻印精度±25Um高度視覺定位系統(tǒng)激光模塊化設計設備主要用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、FR4等多層板的外形切割、覆蓋膜的開窗開蓋等。PCB在線鐳雕機
2023-09-18 20:54:55
PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB板剖制的流程及技巧
PCB板剖制是PCB設計中的一項重
2009-09-30 09:35:30
1098 PCB抄板流程
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參
2009-12-15 16:07:37941 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式
2010-10-25 12:36:45650 PCB流程
2017-01-28 21:32:490 依次經(jīng)過原理圖設計、版圖設計、PCB制作、測量調(diào)試等流程。 在原理圖設計階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實際PCB上的傳輸特性做出預分析，原理圖的設計一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊
2017-09-26 14:47:120 全板電鍍銅缸設計原理：全板電鍍流程:反應原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2018-10-26 15:43:014009 按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。單面和雙面板沒有內(nèi)層流程，基本是開料——鉆孔——后續(xù)流程；多層板會有內(nèi)層流程。
2019-05-05 16:20:445418 外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細細長長的碎銅），便會成為天線，產(chǎn)生EMI問題。
2019-05-23 17:14:195063 、多層板，這三種板子流程不太相同。 單面和雙面板沒有內(nèi)層流程，基本是開料鉆孔后續(xù)流程。 多層板會有內(nèi)層流程 1）單面板工藝流程 開料磨邊鉆孔外層圖形（全板鍍金）蝕刻檢驗絲印阻焊（熱風整平）絲印字符外形加工測試檢驗 2）雙面板噴錫板工藝流
2020-09-14 18:22:536314 
不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。 單面和雙面板沒有內(nèi)層流程，基本是開料——鉆孔——后續(xù)流程。 多層板會有內(nèi)層流程 1）單面板工藝流程 開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲
2020-10-30 13:29:531005 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內(nèi)層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0055100 華秋電路推出全新系列節(jié)目 《 PCB硬核科普》 本視頻是該系列的第7 期 帶你快速了解 PCB外層圖形電鍍 ??? 往期推薦： 0 1 0 2 0 3 號外！號外！ 華秋開展 “ 孔 銅 厚度免費
2022-11-08 08:35:061008 在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個常見的方法。
2023-08-15 14:13:38730 制作外層線路(外層)
2022-12-30 09:21:095 半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規(guī)的PCB板，它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程。 首先，半孔板的制造流程與常規(guī)PCB板的流程在前期步驟
2023-12-25 16:13:07320 已全部加載完成
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