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在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí)，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個(gè)星期之后，第一個(gè)原型電路板被測(cè)試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。...
本文為您介紹結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)是什么，以及結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)組成原理。...
硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度，減小信號(hào)延遲，降低電容/電感，實(shí)...
本文為您講述ROM存儲(chǔ)介質(zhì)3D NAND技術(shù)工藝的發(fā)展，現(xiàn)階段主流的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，包括傳統(tǒng)eMMC，三星和蘋果提出的UFC標(biāo)準(zhǔn)和NVMe標(biāo)準(zhǔn)。...
為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號(hào)環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線之前，否則實(shí)現(xiàn)比較困難。...
最優(yōu)PCB布局布線對(duì)于使ADC達(dá)到預(yù)期的性能十分重要。當(dāng)設(shè)計(jì)包含混合信號(hào)器件的電路時(shí)，你應(yīng)該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號(hào)路由走線將設(shè)計(jì)分為模擬、數(shù)字和電源部分。...
芯片IP的功能安全僅在汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商感興趣。然而，隨著過去幾年各類汽車應(yīng)用的興起，情況已經(jīng)發(fā)生巨大變化。除了汽車外，還有很多其他行業(yè)也能從電子器件的增加受益，當(dāng)然保障功能安全是大前提。多數(shù)功能安全嵌入式系統(tǒng)都需要具備安全防護(hù)及實(shí)時(shí)處理兩大核心要素，ARM Cor...
電磁屏蔽一般可分為三種：靜電屏蔽、靜磁屏蔽和高頻電磁場(chǎng)屏蔽。三種屏蔽的目的都是防止外界的電磁場(chǎng)進(jìn)入到某個(gè)需要保護(hù)的區(qū)域中，原理都是利用屏蔽對(duì)外場(chǎng)的感應(yīng)產(chǎn)生的效應(yīng)來抵消外場(chǎng)的影響。但是由于所要屏蔽的場(chǎng)的特性不同，因而對(duì)屏蔽殼材料的要求和屏蔽效果也就不相同。...
本文較為系統(tǒng)地分析了電子電路常見故障的產(chǎn)生原因、電子電路故障的類型，探討了電子電路故障處理的主要方法，以期不斷提高電子電路故障排除的工作效率，將電子電路故障帶來的損失降到最低。...
本文為您講述PCB銅皮作為導(dǎo)線通過大電流，銅箔厚度(三種規(guī)格35um、50um、70um)不同寬度下載流量的參考數(shù)值，具體對(duì)照表及PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小計(jì)算公式。...
目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)產(chǎn)做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。...
賈凡尼現(xiàn)象或效應(yīng)指兩種金屬由于電位差的緣故，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，電位高的陽極被氧化。...
本文為你詮釋PCB正片和負(fù)片的區(qū)別，PCB正片負(fù)片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負(fù)片使用場(chǎng)合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。...
SiC電力電子器件中，SiC二極管最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2001年德國(guó)Infineon公司率先推出SiC二極管產(chǎn)品，美國(guó)Cree和意法半導(dǎo)體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產(chǎn)品。...
電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定，用戶根據(jù)不同的電極，插后面板的電極插孔，如有的電極不能直接插入Q9插孔中，則可用本儀器提供的Q9插頭；連線用鱷魚夾住電極頭即可。...
安規(guī)就是產(chǎn)品認(rèn)證中對(duì)產(chǎn)品安全的要求，包含產(chǎn)品零件的安全的要求、組成成品后的安全要求。安規(guī)其實(shí)是中國(guó)人自己的產(chǎn)物，國(guó)外一般會(huì)叫成regulatory。...
在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應(yīng)用在中高層管理上，而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實(shí)際工作中。...
在pcb抄板的設(shè)計(jì)過程中，我們常常要對(duì)pcb進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試，六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種，本文對(duì)于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制，具有重要的參考價(jià)值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。...
Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網(wǎng)絡(luò)接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)是個(gè)硬傷，只能做到雙網(wǎng)通，全網(wǎng)通還得再想辦法。##Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TD...
指紋識(shí)別是使用頻率最高的生物特征識(shí)別技術(shù)之一。早在唐宋期間，指紋已經(jīng)用于文書契約和司法審判中。現(xiàn)代的指紋識(shí)別技術(shù)經(jīng)歷了多年的積累，已經(jīng)非常成熟，廣泛應(yīng)用在司法、公安和門禁領(lǐng)域。...
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