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金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱為納米注塑成型技術(shù)（NMT）。先對(duì)金屬表面進(jìn)行納米化處理，再將塑料注射在在金屬表面，可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹脂結(jié)合，實(shí)現(xiàn)一體化成型。...
MathWorks公司首席戰(zhàn)略師Jim Tung表示，MATLAB平臺(tái)為數(shù)據(jù)算法設(shè)計(jì)有效性提供了重要保障，加上算法實(shí)施平臺(tái)的廣泛性又打通了系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)施環(huán)節(jié)，加速了工程師產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程。...
問：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧？寬度過大的導(dǎo)電帶與印制線路板背面的金屬層構(gòu)成的電容會(huì)有問題嗎？什么是接地平面？高頻接地噪聲如何測(cè)量？...
RS Pro這個(gè)全新的自有品牌是在2016年2月推出的，是我們歐時(shí)電子（RS Components） 公司4萬個(gè)自有品牌產(chǎn)品的總稱。RS Pro這個(gè)全新的自有品牌名稱不但代替了我們?cè)瓉淼钠放?“RS Essentials” 和 “ISO-TECH” ，還為我們引進(jìn)了更多種類的新產(chǎn)品。...
目前，計(jì)算機(jī)視覺依舊處于開發(fā)的早期階段，部分創(chuàng)業(yè)型公司一旦在相關(guān)技術(shù)點(diǎn)上有所突破，其成就也顯而易見。被ARM相中的英國(guó)創(chuàng)業(yè)型Apical，即掌握著先進(jìn)的成像技術(shù)，這一技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防攝像機(jī)等多種移動(dòng)設(shè)備中。...
微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢？...
大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么？你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。...
移動(dòng)機(jī)器人是機(jī)器人的重要研究領(lǐng)域，人們很早就開始移動(dòng)機(jī)器人的研究，移動(dòng)機(jī)器人智能的一個(gè)重要標(biāo)志就是自主導(dǎo)航，而實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自主導(dǎo)航有個(gè)基本要求——避障。##對(duì)于移動(dòng)機(jī)器人避障的模糊控制而言，其關(guān)鍵問題就是要建立合適的模糊控制器，模糊控制器主要完成障礙物距離值的模糊化、避障模糊關(guān)系的運(yùn)算、模糊決策以及避...
物聯(lián)網(wǎng)IC在可穿戴設(shè)備、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推波下，微控制器（MCU）、無線通訊IC，以及傳感器的需求量節(jié)節(jié)攀升，相關(guān)芯片業(yè)者皆大舉投入研發(fā)，企盼在物聯(lián)網(wǎng)中分得一杯羹。##物聯(lián)網(wǎng)IC在可穿戴設(shè)備、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推波下，微控制器（MCU）、無線通訊IC，以及傳...
語音交互其實(shí)可以分成兩塊：語音識(shí)別和語義識(shí)別。所謂語音識(shí)別，就是把人說的語音轉(zhuǎn)化成計(jì)算機(jī)可讀的輸入，比如微信中的語音轉(zhuǎn)文字功能。##語音交互其實(shí)可以分成兩塊：語音識(shí)別和語義識(shí)別。所謂語音識(shí)別，就是把人說的語音轉(zhuǎn)化成計(jì)算機(jī)可讀的輸入，比如微信中的語音轉(zhuǎn)文字功能。...
除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統(tǒng)）另一個(gè)重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗...
ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰將統(tǒng)一市場(chǎng)的爭(zhēng)執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。...
半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)（從IC中數(shù)以百萬計(jì)的晶體管到實(shí)現(xiàn)高亮度LED的大面積復(fù)合結(jié)點(diǎn)）可能由于不斷產(chǎn)生的熱而在早期發(fā)生故障。當(dāng)特征尺寸縮小且電流要求提高時(shí)，這將成為一個(gè)非常嚴(yán)重的問題，甚至正常操作也可能聚積熱量，使結(jié)點(diǎn)溫度升高。溫度上升可能增加結(jié)點(diǎn)內(nèi)的缺陷數(shù)量，從而導(dǎo)致器件的性能下降、生命周期縮短。...
電控單元相當(dāng)于傳統(tǒng)汽車的ECU，是電動(dòng)汽車上對(duì)高壓零部件實(shí)現(xiàn)控制的主要執(zhí)行單元。除了電機(jī)控制以外，對(duì)車載充電機(jī)，DC-DC單元等相關(guān)組件的控制，同樣也是由電控單元來實(shí)現(xiàn)的。...
在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。...
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？...
處理器的發(fā)展經(jīng)過多個(gè)時(shí)代，從8位到64位經(jīng)過了長(zhǎng)期的研發(fā)及比拼，成就了英特爾、AMD、微軟等國(guó)際大佬，那么從本文開始我們開啟處理器構(gòu)架的章節(jié)。...
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體器件，因此半導(dǎo)體器件的性能就決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能，所謂半導(dǎo)體就是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物理器件。...
本次天津海光和AMD的合資，本質(zhì)是AMD效法ARM對(duì)中國(guó)大陸公司授權(quán)IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎(chǔ)上進(jìn)行修改形成自主的CPU核”，在5年內(nèi)只能是畫餅。##本次天津海光和AMD的合資，本質(zhì)是AMD效法ARM對(duì)中國(guó)大陸公司授權(quán)IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎(chǔ)上進(jìn)行修改形成自主的CPU核”，...
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