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對(duì)于 pcb 抄板來(lái)說(shuō),稍有不慎,可能就會(huì)導(dǎo)致底板變形,如果不改善的話(huà),會(huì)影響 pcb 抄板的質(zhì)量和性能,如果直接拋棄,則會(huì)造成成本上的損失。...
天線(xiàn)的作用:發(fā)射天線(xiàn)的作用是將發(fā)射機(jī)的高頻電流(或波導(dǎo)系統(tǒng)中的導(dǎo)行波)的能量有效地轉(zhuǎn)換成空間的電磁能量;而接收天線(xiàn)的作用則恰恰相反,因此天線(xiàn)實(shí)際上是一個(gè)換能器。...
確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線(xiàn)方面來(lái)說(shuō),層數(shù)越多越利于布線(xiàn),但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō),層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)與否是 PCB 板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn),所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達(dá)到最佳的平衡。...
R+L 輸出PCB中所有網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)長(zhǎng)度 Ctrl+左鍵點(diǎn)擊對(duì)正在布的線(xiàn)完成自動(dòng)布線(xiàn)連接 M+G 可更改銅的形狀; 按 P+T 在布線(xiàn)狀態(tài)下,按 Shift+A 可直接進(jìn)行蛇線(xiàn)走線(xiàn) T+R 對(duì)已布完的線(xiàn)進(jìn)行蛇線(xiàn)布線(xiàn) E++M+C 點(diǎn)擊空白出可迅速找到 PCB 上想要的元件...
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無(wú)鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。...
Gerber是事實(shí)上的PCB數(shù)據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),仍在廣泛應(yīng)用。從1970年問(wèn)世的Gerber原型到1992年的Gerber 274X,雖經(jīng)不斷改良,但對(duì)于日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì),一些與PCB加工和組裝的相關(guān)信息在Ger2ber格式中仍無(wú)法表達(dá)或包含,例如PCB板料類(lèi)型、介質(zhì)厚度及工藝過(guò)程參數(shù)等。...
后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱(chēng)菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時(shí)鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片,而...
幸運(yùn)的是,PCB設(shè)計(jì)工具近年來(lái)已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。...
時(shí)序簽收是設(shè)計(jì)在被拿去制造前最后的時(shí)序檢驗(yàn)步驟。因此,準(zhǔn)確性至關(guān)重要。由于有越來(lái)越多的操作條件和操作模式需要驗(yàn)證,今天我們所看到的時(shí)序簽收步驟需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間。...
如圖所示,這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接過(guò)程中很快就冷卻了,拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。...
打開(kāi)Altium Dsigner ,載入一個(gè)PCB文件,選擇菜單欄的“File”項(xiàng),在彈出的列表中選擇“Print Preview”。...
在線(xiàn)測(cè)試原理:在線(xiàn)測(cè)試的基本原理是測(cè)試儀為印制電路板上的被測(cè)芯片提供輸入激勵(lì),同時(shí)在計(jì)算機(jī)控制下自動(dòng)采集記錄被測(cè)芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值,通過(guò)計(jì)算機(jī)將其記錄的所有狀態(tài)值與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表比較,從而判斷被測(cè)對(duì)象的故障情況。...
本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的 雙層PCB為例,電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。...
地線(xiàn)從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地,所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面。...
SPICE模型發(fā)展至今,己經(jīng)在電子設(shè)計(jì)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,并且還派生出許多不同的版本,其中最為主要的兩個(gè)是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(現(xiàn)己被Synopsys公司兼并)開(kāi)發(fā)的HSPICE運(yùn)行于工作站或大型機(jī)上,主要應(yīng)用于集成電路的設(shè)計(jì)。...
在PCB設(shè)計(jì),尤其是布局階段,原理圖與PCB交互是非常有幫助的,但參數(shù)設(shè)置不當(dāng)卻很難實(shí)現(xiàn)最高效率。昨天AD不是咋搞的,系統(tǒng)參數(shù)被修改了,在原理圖中選中器件直接激活的是PCB所在的窗口,且PCB中對(duì)應(yīng)器件飛到鼠標(biāo)下,有些時(shí)候我只想看看原理圖上的這個(gè)器件有沒(méi)有在PCB上完成了布局,并不想移動(dòng),所以使用起...
原因1:吸嘴問(wèn)題,如吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而PCBA拋料。 對(duì)策:清潔更換吸嘴; 原因2:喂料器問(wèn)題,喂料器設(shè)置不對(duì)、位置變形、進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。 對(duì)策:重新設(shè)置喂料器,對(duì)設(shè)備進(jìn)行清理,校準(zhǔn)或更換喂...
差分信號(hào)和普通的單端信號(hào)走線(xiàn)相比,最明顯的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下三個(gè)方面:a.抗干擾能力強(qiáng),因?yàn)閮筛罘肿呔€(xiàn)之間的耦合很好,當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí),幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線(xiàn)上,而接收端關(guān)心的只是兩信號(hào)的差值,所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。...
(1)因?yàn)檎麄€(gè)設(shè)計(jì)流程是基于信號(hào)完整性分析的,所以在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,必須建立或獲取高速數(shù)字信號(hào)傳輸系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的信號(hào)完整性模型。 (2)在設(shè)計(jì)原理圖過(guò)程中,利用信號(hào)完整性模型對(duì)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行信號(hào)完整性預(yù)分析,依據(jù)分析結(jié)果來(lái)選擇合適的元器件參數(shù)和電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等。...