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引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:局部溫升或大面積溫升;短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。...
IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小,這就促進(jìn)了新的設(shè)計(jì)和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計(jì)中,多芯片封裝(CSP)包含了一個(gè)以上的芯片,相互堆積在彼此的頂部,通過線焊和倒裝片設(shè)計(jì)(在倒裝片上線焊,在線焊上倒裝片,或在線焊上線焊)實(shí)現(xiàn)芯片間的互連,進(jìn)...
如今FPGA已進(jìn)入硅片融合時(shí)代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開發(fā)環(huán)境,如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統(tǒng)互聯(lián)、綜合和仿真以及時(shí)序分析。...
阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。...
以下為單板層的排布的具體探討:*四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層數(shù)地層數(shù)信號(hào)層數(shù)1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S方案1此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案,在元件面下有一地平面,關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置,有...
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。...
自從20世紀(jì)90年代在電路板設(shè)計(jì)中廣泛采用CAD以來,制造領(lǐng)域通過自動(dòng)化和工藝優(yōu)化手段一直在不斷地提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。不幸的是,隨著電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)的不斷創(chuàng)新,要求支持新的信號(hào)、元器件或板級(jí)制造技術(shù)的呼聲也在日益高漲,因此整個(gè)設(shè)計(jì)時(shí)間幾乎沒有縮短(甚至更長(zhǎng))。...
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導(dǎo)率成比例。在一個(gè)地平面,常常有不止一個(gè)大比例地電流流經(jīng)的低阻抗路徑:一個(gè)路徑直接連至旁路電容;另一個(gè)在達(dá)到旁路電容前,對(duì)輸入電阻形成激勵(lì)。...
在差分線對(duì)中,正負(fù)兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負(fù)兩邊必須緊靠在一起,以使正負(fù)信號(hào)經(jīng)由這些信號(hào)上相應(yīng)點(diǎn)的電磁場(chǎng)而彼此耦合。差分線對(duì)是對(duì)稱的,因此它們的環(huán)境也必須對(duì)稱。...
然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊,如果您沒有把握保證它們工作正常時(shí),最好不要全部都裝上,而是一部分一部分的裝上(對(duì)于比較小的電路,可以一次全部裝上),這樣容易確定故障范圍,免得到時(shí)遇到問題時(shí),無從下手。...
如果阻抗變化只發(fā)生一次,例如線寬從8mil變到6mil后,一直保持6mil寬度這種情況,要達(dá)到突變處信號(hào)反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求,阻抗變化必須小于10%.這有時(shí)很難做到,以FR4板材上微帶線的情況為例,我們計(jì)算一下。...
根據(jù)目前計(jì)算機(jī)和集成電路技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,利用TDN-CM++實(shí)驗(yàn)裝置上復(fù)雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片,設(shè)計(jì)一個(gè)定向型計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng),包括運(yùn)算器、控制器、存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì),以達(dá)到彌補(bǔ)實(shí)驗(yàn)裝置和實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目不足的目的。...
信號(hào)完整性(SignalIntegrity),是指信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號(hào)通過信號(hào)線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓作出響應(yīng),由IC的時(shí)序可知,如果信號(hào)在穩(wěn)態(tài)時(shí)間(為了正確識(shí)別和處理數(shù)據(jù),IC要求在時(shí)鐘邊沿前后輸入數(shù)據(jù)保持不變的時(shí)間段)內(nèi)發(fā)生了較大的跳變,I...
現(xiàn)代混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)的另一個(gè)難點(diǎn)是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯,每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同,但是,這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設(shè)計(jì)在一塊PCB上。在此,通過透徹分析高密度、高性能、混合信號(hào)PCB的布局和布線設(shè)計(jì),你可以掌握成...
線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子(鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的),網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil,就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil,網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí),很對(duì)資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀,一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí),產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易...
組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個(gè)非常重要的方面,對(duì)裝聯(lián)效率及成本﹑產(chǎn)品質(zhì)量影響極大,而實(shí)際上筆者接觸過相當(dāng)多的PCB,在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。...
為降低電磁輻射,MAX20021/MAX20022外圍的無源元件布局非常關(guān)鍵。存在電流階躍變化的路徑稱為交流路徑,出現(xiàn)在開關(guān)通/斷操作的時(shí)刻。開關(guān)接通/斷開(ON/OFF)之后,電流流過的路徑為直流路徑。...
Protel的高版本Altium Designer,是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。是業(yè)界首例將設(shè)計(jì)流程、集成化PCB設(shè)計(jì)、可編程器件(如FPGA)設(shè)計(jì)和基于處理器設(shè)計(jì)的嵌入式軟件開發(fā)功能整合在一起的產(chǎn)品,一種同時(shí)進(jìn)行PCB和FPGA設(shè)計(jì)以及嵌入式設(shè)計(jì)的解決方案,具有將設(shè)計(jì)方案從概念...
PSPICE仿真的是理想環(huán)境,除非你自己將一些寄生參數(shù)定義到回路中,所以RC過大或過小也不會(huì)計(jì)算到寄生參數(shù)中。...
近年來,IC集成度的提高和應(yīng)用,其信號(hào)傳輸頻率和速 度越來越高,因而在印制板導(dǎo)線中,信號(hào)傳輸(發(fā)射)高到 某一定值后,便會(huì)受到印制板導(dǎo)線本身的影響,從而導(dǎo)致傳 輸信號(hào)的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明,PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流,而是 方波訊號(hào)或脈沖在能量上的傳輸。...