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電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質層壓板、敷銅環(huán)氧紙質層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點。環(huán)氧樹脂與銅...
在PCB制作過程中，圖形轉移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會出現部分SMD偏小。客戶常常在HDI手機板中設計0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應...
數字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。Protel軟件在國內的應用已相當 普遍，然而，不少設計者僅僅關注于Protel軟件的“布通率”，對Protel軟件為適應器件特性的變化所做的改進并未用于設計中，這不僅使得軟件資源 浪費較嚴重，更...
串行信號在發(fā)送端將數據信號和時鐘（CLK）信號通過編碼方式一起發(fā)送，在接收端通過時鐘數據恢復（CDR）得到數據信號和時鐘信號。由于時鐘數據在同一個通道傳播，串行信號對和對之間在PCB上傳輸延時要求較低，主要依靠鎖相環(huán)（PLL）和芯片的時鐘數據恢復功能。...
耦合電感電容產生的前向串擾和反向串擾同時存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網絡上的前向串擾信號由于極性相反，相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增強。串擾分析的模式通常包括默認模式，三態(tài)模式和最壞情況模式分析。...
定制化設計工具包含多種內建DRC工具，輔助版圖工程師放上多邊形。在這些“工具內”DRC檢查程序里最著名的是Cadence的DIVA工具，但所有的定制化工具都具備相似的功能，比如SpringSoft的Laker工具有“基于規(guī)則的設計”，Synopsys的Custom Designer有Smart DR...
單級放大電路的電壓放大倍數一般只能達到幾十至幾百倍，要將輸入的微弱信號放大到能推動負載工作的程度，往往要通過多個單級放大電路連續(xù)多次地放大。因此，實用放大電路通常是由兩級或兩級以上單級基本放大電路組成的。...
在電子電路中，多數元器件都要通過地線形成回路，線設計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設計不和理產生對信號傳輸的干擾。...
從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。...
DDR3內存與DDR2內存相似包含控制器和存儲器2個部分，都采用源同步時序，即選通信號（時鐘）不是獨立的時鐘源發(fā)送，而是由驅動芯片發(fā)送。它比DR2有更高的數據傳輸率，最高可達1866Mbps；DDR3還采用8位預取技術，明顯提高了存儲帶寬；其工作電壓為1.5V，保證相同頻率下功耗更低。...
傳統(tǒng)設計由使用了柔性電纜和連接器的剛性板組成，而軟硬結合設計嵌在軟硬板上，中間有兩層內置軟層，整體結構是一組四層的印刷電路板。兩種設計的制造成本都基于PCB制造商的報價，包括裝配成本。此外，還需要加上傳統(tǒng)設計因素中兩個單獨的四層電路板、連接器和電纜的成本。...
一般來說，這是S參數測量和所有射頻設備的基本前提。源阻抗（最常見的是50Ω）連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負載也端接到相同的阻抗。這種做法實現了完美的平坦阻抗，不管是從源看到負載還是從負載看到源都是一致的。...
電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。...
草圖布線器可為一組布線提供各種用戶控制。設計師可以使用或不使用樣式或扇出，在緊密或松散模式中提供大致或詳細的方向。只需提供草圖建議以及剛才描述的設置，草圖布線器便可按照草圖設置的運動方向對多組復雜的走線進行布線。...
所謂精通Altium Designer的PCB設計，其實就是會設置Design-->Rules的規(guī)則...
首先將線寬不同的兩塊板（表層鋪地前）由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真結果如圖2所示，圖中顯示的曲線是S21，仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。...
在高頻領域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續(xù)現象時，一部分信號將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸到接收端。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。...
當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號...
在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。...
舉例來說，10Gb/S高速數字信號是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波信號的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號：5Ghz的基波信號、3階 15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。保持數字信號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波（數字信號的高頻諧波部分達到了微波頻段）的低 損耗低失...
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