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  • 如何利用布線技巧提高PCB的信號(hào)完整性

    信號(hào)完整性是指信號(hào)在信號(hào)線上的質(zhì)量,即信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓電平作出響應(yīng)的能力,信號(hào)具有良好的信號(hào)完整性是指在需要的時(shí)候具有所必需達(dá)到的電壓電平數(shù)值。差的信號(hào)完整性不是由某一單一因素導(dǎo)致的,而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。信號(hào)完整性問(wèn)題體現(xiàn)在很多方面,主要包括延遲、反射、串?dāng)_、過(guò)沖、振蕩...

    2447次閱讀 · 0評(píng)論 pcb設(shè)計(jì)信號(hào)完整性布線
  • PCB層疊設(shè)計(jì)的基本原則總結(jié)

    PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則 CAD工程師在完成布局(或預(yù)布局)后,重點(diǎn)對(duì)本板的布線瓶徑處進(jìn)行分析,再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度(PIN/RAT)的報(bào)告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號(hào)線、特殊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號(hào)層數(shù)...

    1375次閱讀 · 0評(píng)論 pcb設(shè)計(jì)eda層疊設(shè)計(jì)
  • PowerPCB的一些基本的快捷命令用法解析

    PowerPCB 為用戶提供了一套快捷命令??旖菝钪饕糜谀切┰谠O(shè)計(jì)過(guò)程需頻繁更改設(shè)定的操作,如改變線寬、布線層、改變?cè)O(shè)計(jì) Grid 等都可以通過(guò)快捷命令來(lái)實(shí)現(xiàn)。 快捷命令命令的操作方法如下:從鍵盤上輸入命令字符串,按照格式輸入數(shù)值,然后再輸入回車鍵即可。 如改變當(dāng)前層時(shí),只要從鍵盤上...

    1243次閱讀 · 0評(píng)論 pcb設(shè)計(jì)Powerpcb快捷命令
  • PCB板制作的各種工藝流程解析

    *雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)...

    2107次閱讀 · 0評(píng)論 PCB板雙面板多層板單面板
  • PCB加工時(shí)干膜操作和濕膜操作誰(shuí)會(huì)更好一些

    干膜操作方便,特別是采用自動(dòng)貼膜機(jī),可以大規(guī)模生產(chǎn),濕膜便宜,但是上自動(dòng)線不行,濕膜理論上做細(xì)線路好,但是濕膜也有不少其它問(wèn)題。總的來(lái)說(shuō),是干膜比濕膜好,方便、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是僅僅是價(jià)格貴。如果是工程師的話,我選干膜,麻煩少,控制方便。...

    4309次閱讀 · 0評(píng)論 pcb干膜濕膜
  • 為什么目前流行將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠

    因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對(duì)PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上,您未作說(shuō)明,PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GE...

    2326次閱讀 · 0評(píng)論 pcb鉆孔Gerber
  • PCB印制板外形加工的方法解析

    印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷釘將印制板與銑床墊板固定后,再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形;2沖外形。...

    2980次閱讀 · 0評(píng)論 pcb設(shè)計(jì)印制板外形
  • 如何在PCB印制板制造過(guò)程中防板翹曲

    據(jù)美國(guó)IPC-6012(1996版)<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%.這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。...

    1132次閱讀 · 0評(píng)論 pcb印制板
  • 印刷電路板PCB的蝕刻工藝介紹

    目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。...

  • PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

    SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。...

    4322次閱讀 · 0評(píng)論 pcb板焊接工藝
  • PCB電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法

    大家一定以為老高頭暈了,說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢 查的項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才...

    8904次閱讀 · 0評(píng)論 pcb板電鍍金層
  • PCB電路板的線寬與過(guò)孔問(wèn)題分析

    一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過(guò)孔焊盤鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng):直角輻條,45度角輻條,直鋪。他們有何區(qū)別呢?新手往往不太在意,隨便選一種,美觀就行了。其實(shí)不然。主要有兩點(diǎn)考慮:一是要考慮不能散熱太快,二是要考慮過(guò)電流能力。...

  • 如何處理印制線路板上阻焊油墨使用的常見故障

    PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網(wǎng)印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。...

    3571次閱讀 · 0評(píng)論 pcb印制線路板阻焊油墨
  • PCB電路板維修的基本原則解析

    1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現(xiàn)象; 2.有關(guān)元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現(xiàn)象; 3.是否有人修理過(guò)?動(dòng)過(guò)哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯(cuò)等問(wèn)題。...

    1473次閱讀 · 0評(píng)論 PCB板
  • PCB印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)介紹

    隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)﹒移動(dòng)電話等多媒體數(shù)字化信息終端產(chǎn)品的普及﹐PCB也變的得越來(lái)越輕、薄、短、小﹒在國(guó)外一些大的集團(tuán)公司先后研制出更多的 PCB板材,例如無(wú)鹵、無(wú)銻化環(huán)保產(chǎn)品,高耐熱、高Tg板材,低熱膨脹系數(shù)、 低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗板材﹒其代表產(chǎn)品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CE...

    2453次閱讀 · 0評(píng)論 印制電路板PCB設(shè)計(jì)
  • PCB電路板鋪銅的意義是什么

    鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來(lái)的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認(rèn)為對(duì)于全由數(shù)字器件組成的電路應(yīng)該大面積鋪地,而對(duì)于模擬電路,鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會(huì)引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,并不是是個(gè)電路都要...

    12406次閱讀 · 0評(píng)論 鋪銅PCB電路板
  • 提高PCB設(shè)備可靠性的具體措施有哪些

    方案設(shè)計(jì)時(shí),在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單一,系統(tǒng)由模塊組成,可以減少設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,將設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化。國(guó)內(nèi)外大量事實(shí)已證明了這一點(diǎn),產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)采用模塊化設(shè)計(jì)方...

    2745次閱讀 · 0評(píng)論 電路板設(shè)計(jì)可靠性PCB設(shè)備
  • PCB組裝的切換時(shí)間及特殊性介紹

    貼裝過(guò)程中不同品種PCB所需要的元件被安置在這些供料槽上,取貼裝置從供料槽上取下元件后貼裝到PCB上指定的位置。根據(jù)對(duì)實(shí)證研究對(duì)象的調(diào)查數(shù)據(jù),高速貼片機(jī)平均貼裝一個(gè)元件的時(shí)間為0.06s,平均切換一個(gè)供料槽的時(shí)間為180s。...

    1003次閱讀 · 0評(píng)論 PCB組裝
  • pcb沉金板與鍍金板各自的優(yōu)勢(shì)是什么

    1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?..

    2930次閱讀 · 0評(píng)論 PCB板沉金鍍金
  • PCB靜電防護(hù)的元器件有哪些類型

    (1)阻容元件。通過(guò)在每條信號(hào)線上接入阻容元件的方式,可以起到一定的PCB屏蔽作用。串聯(lián)電阻能夠抑制瞬間的峰值電流,并聯(lián)接地的電容則能限制瞬間的峰值電壓。 (2)鉗位二極管。通過(guò)兩只二極管可以將正、負(fù)極性之間的瞬態(tài)電壓鉗制在一定的范圍內(nèi),再加上串聯(lián)電阻提供功率負(fù)載的作用,從而起到正負(fù)極性的PC...

    4678次閱讀 · 0評(píng)論 元器件PCB設(shè)計(jì)靜電防護(hù)