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對于一個新設計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地...
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（...
現(xiàn)在設計PCB板電路的軟件很多，如PORTEL99.POWER PCB等，但是如果你要臨摹一塊現(xiàn)成PCB的話，用這些軟件照抄，可能就顯得力不從心了，實際上，在現(xiàn)在的電子工業(yè)生產(chǎn)中，需要照抄一塊PCB線路是時常發(fā)生的，一般情況下，我們會把該PCB板送到PCB制造廠讓其給我們抄，但是如果我們要作一些小的...
1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。 2、手工更改網(wǎng)絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與...
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電 子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向 研發(fā)技術...
PCB抄板就是通過技術手段將pcb電路板進行復制。難度比較大，也可以說是高精尖技術。 抄板并不全是做盜版使用的。為了開發(fā)自己的功能有時需要對樣機進行分析研究。由于工作的需要，有一款直流NEC芯片驅(qū)動的模塊需要分析。由于NEC變頻驅(qū)動芯片的性能了解的不透切。所以希望保持原來的線路的特點，直接抄PC...
建議掃描尺寸比例為1:1尺寸設置。掃描儀分辨率設置為600dpi以上，輸出格式為 BMP格式為最佳，然后就可以直接導入抄板軟件無需再次設置分辨率。掃描的圖片命名按照pcb板層的名字命名，如頂層就命名為top.bmp,底層就命名 為bottom.bmp,中間層可以按照mid1，mid2,mid3......
1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問題，放置時藥膜面要朝上，不得和其它物體摩擦，拷片時藥膜面對藥膜面進行操作，用完后及時裝入合適的菲林薄膜袋中保存。 2、對位時藥膜面對板面，取菲林時用雙手對角拿起，不要碰到其它物體，避免藥膜面劃傷，每張菲林對板到一定數(shù)量時須停止對位進行專人檢查或更換，用完后裝入合...
噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫的優(yōu)點： -->較長的存儲時間 -->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) -->適合無鉛焊接 -->工藝成熟 -->成本低 -->適合目視檢查和電測...
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡，否則十字架將無法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框...
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差...
· 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。 · 數(shù)字電路的PCB板可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網(wǎng)來使用，模擬電路的地不能這樣使用。 · 用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。...
單單潮濕敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device)的失效率已經(jīng)是處在一個不可忍受的水平，再加上封裝技術的不斷變化。更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。最后，諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量...
PCB設計者的最終目的是為真實世界(具有3個維度)創(chuàng)造產(chǎn)品，因此最佳的解決方法就是使用一種具有先進的3D功能的設計工具。它可讓設計者在生產(chǎn)之前就能夠查看設計真實的3D圖像，不再需要制作樣機，節(jié)省時間和資金。可以輕松地生成準確的3D模型，然后把它們用于在真實的3D中進行電路板布局。...
電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀，板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接"伸"出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。...
直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI，到10GHz以上的RF設計領域，這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。...
RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線最短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感最小。對于板子上的各個RF器件的地(GND)引腳，包括電阻、電容、電感與...
PCB跡線的阻抗將由其感應和電容性電感、電阻和電導系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。PCB阻抗的范圍是 25 至120 歐姆。...
固定電阻器的檢測。A將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度，應根據(jù)被測電阻標稱值的大小來 選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系，它的中間一段分度較為精細，因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍 內(nèi)，以使測量更準確。根...
PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設計，生動地體現(xiàn)了電子設 計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動的設計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設計規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次 化的應用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡上、每一個網(wǎng)絡上、每一組網(wǎng)絡上、每一個管腳對上，以確保...
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