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PCB油墨是指印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱為PCB)所采用的油墨,。在印制電路板制造過程中,網(wǎng)印是必不可缺的重要工序之一。為要獲得圖像復(fù)制的保真度,要求油墨必須品質(zhì)優(yōu)異。PCB油墨品質(zhì)是否優(yōu)異則取決于配方是否科學(xué),先進(jìn)以及環(huán)保。...
濕膜本身是由感光性樹脂合成,添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體?;纳系陌伎印潅糠峙c濕膜的接觸良好,且濕膜主要是通過化學(xué)鍵的作用與基材來粘合的,從而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)良好的附著力,使用絲網(wǎng)印刷能得到很好的覆蓋性,這為高密度的精細(xì)線條PCB的加工提供條件。...
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。...
問題1:印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對齊 原因: (1)導(dǎo)引銷不良 (2)導(dǎo)引孔不良 (3)程序錯(cuò)誤 (4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移 (5)量測技術(shù)不正確 (6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開...
好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,壽命長等優(yōu)良特性,現(xiàn)在介紹一下鉆頭的材質(zhì):印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質(zhì)合金,因?yàn)榄h(huán)氧玻璃布復(fù)銅箔板對刀具的磨損特別快。所謂硬質(zhì)合金是以碳化鎢粉末為基體,以鈷粉作粘結(jié)劑經(jīng)加壓、燒結(jié)而成。...
PCB的光繪流程是PCB在線路轉(zhuǎn)移工藝當(dāng)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),在這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯(cuò),都有可能給后續(xù)工藝帶來嚴(yán)重的問題,所以里面的每一步都要嚴(yán)格把關(guān)。...
干膜貼膜時(shí),先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟,流動(dòng)性增加,借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成,貼膜機(jī)型號(hào)繁多,但基本結(jié)構(gòu)大致相同,一般貼膜可連續(xù)貼,也可單張貼。...
很多工程師都覺得layout工作更重要一些,原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實(shí),在后續(xù)電路調(diào)試過程中原理圖的作用會(huì)更大一些。無論是查找問題還是和同事交流,還是原理圖更直觀更方便。另外養(yǎng)成在原理圖中做標(biāo)注的習(xí)慣,把各部分電路在layout的時(shí)候要注意到的問題標(biāo)注在原理圖上,對自己或者對別...
PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn),失真該怎么處理,首先分析產(chǎn)生問題的原因:鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤; 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定; 主軸本身過度偏轉(zhuǎn); 鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大; 看錯(cuò)孔徑; 換鉆咀時(shí)未測孔徑; 鉆咀排列錯(cuò)誤; 換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò); 未核對孔...
所有上面都設(shè)置好后,回到Define CAM Documents下,將top,bottom,silk-top,silk-bottom,drill, solder-top,solder-bottom,paster-top,paster-bottom,ncdrill都選上,CAM Director...
乍一看,PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。 無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過程中可能會(huì)...
PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型(種類)和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。...
在電路板上加旁路或去耦電容,以及這些電容在板上的位置,對于數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)來說都屬于常識(shí)。但有趣的是,其原因卻有所不同。在模擬布線設(shè)計(jì) 中,旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號(hào),如果不加旁路電容,這些高頻信號(hào)可能通過電源引腳進(jìn)入敏感的模擬芯片。一般來說,這些高頻信號(hào)的頻率超出模擬 器件抑制高頻信號(hào)的能...
PCB設(shè)計(jì)工程師:設(shè)計(jì)人員必須具備廣泛的PCB周邊知識(shí),諸如電子線路的基本知識(shí),PCB的生產(chǎn)、貼片加工的基本常識(shí),DFX(DFM/DFC /DFT)設(shè)計(jì),同時(shí)還需要掌握高速PCB的層疊設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性知識(shí)、EMC知識(shí)等,綜合考慮現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)的各項(xiàng)要求,完成PCB的布局、 布線工作。...
對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個(gè)文 件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,...
覆銅需要處理好幾個(gè)問題:一是不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法 是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。...
印制電路板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層,它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用,而且對電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形,再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后,由于絲網(wǎng)變形、定位不準(zhǔn)等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜,需要很長的時(shí)間來刮除,消耗大量的人...
多基板的設(shè)計(jì)性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似,那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間,從而造成不切實(shí)際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此,性能規(guī)范應(yīng)該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評(píng)估。...
1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖,并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。如果電路板比較簡單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表,也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì),直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,直接取用零件封裝,人工生成網(wǎng)絡(luò)表。 2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表,將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上,沒任何物理連...
阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。...