最早PCB生產(chǎn)過(guò)程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來(lái)了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。導(dǎo)致了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問(wèn)題較多，過(guò)程控制起來(lái)困難，最終濕膜被干膜取代了。

隨著PCB裝配技術(shù)發(fā)展，以及PCB的線(xiàn)條和線(xiàn)間距愈來(lái)愈小、精度和密度要求也提高了，傳統(tǒng)干膜在這樣的PCB圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中問(wèn)題出現(xiàn)，主要體現(xiàn)在干膜的分辨率不能再提高(主要是干膜的聚酯覆蓋膜造成的)，已不能滿(mǎn)足特殊PCB生產(chǎn)的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線(xiàn)等。先進(jìn)的濕膜為這些問(wèn)題的解決提供了一種途徑。

一 濕膜的特點(diǎn)

1. 附著力、覆蓋性好

濕膜本身是由感光性樹(shù)脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體?；纳系陌伎印潅糠峙c濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過(guò)化學(xué)鍵的作用與基材來(lái)粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)良好的附著力，使用絲網(wǎng)印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細(xì)線(xiàn)條PCB的加工提供條件。通過(guò)表一可以說(shuō)明濕膜的附著力：

表一 干膜、濕膜附著力試驗(yàn)對(duì)比表

涂層類(lèi)型 模 塊 脫 落 比 例(%)

6*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil

干膜 0.06

0.01 0.02 0

濕膜 0 0 0 0

表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對(duì)于精細(xì)線(xiàn)條的制作濕膜要好得多。

2.優(yōu)良的分辨率

濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實(shí)際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。

3.成本低廉

濕膜的厚度可控，一般來(lái)說(shuō)比干膜較薄，包裝費(fèi)用也低，相對(duì)來(lái)講濕膜成本要低點(diǎn)。濕膜在精細(xì)線(xiàn)條的內(nèi)層制作過(guò)程中合格率大大提高，同干膜相比節(jié)約20%的材料成本。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節(jié)約了能源、提高設(shè)備的利用率，最終成本降低了。

4.消除板邊發(fā)毛

貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒(méi)有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。

二 濕膜的工藝流程

我們公司根據(jù)自身?xiàng)l件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達(dá)的濕膜。其內(nèi)層工藝操作流程如下：

刷板(基板前處理)　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→蝕刻　→　去膜

一般的雙面板工藝流程：

刷板(基板前處理)　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→電鍍　→　去膜　→　蝕刻

三 濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn)

1.刷板

對(duì)前工序提供的材料(即生產(chǎn)板)要求板面無(wú)嚴(yán)重的的氧化、油污、折皺。我們采用酸洗(5%硫酸)噴淋，除去有機(jī)雜質(zhì)和無(wú)機(jī)污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達(dá)到：銅表面無(wú)氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無(wú)水跡。這種效果增強(qiáng)了濕膜與銅箔表面的結(jié)合力，以滿(mǎn)足后續(xù)工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。

2.絲網(wǎng)印刷

為達(dá)到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要注意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)(即單位長(zhǎng)度上的線(xiàn)數(shù))。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關(guān)，油墨的理論透墨量(Uth)為：

Uth=Dw2 \(w+d)2 ×1000

( D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線(xiàn)徑 w ─ 開(kāi)口寬)

實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動(dòng)速度有關(guān)，為達(dá)到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之間，膜過(guò)厚容易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。膜過(guò)薄易產(chǎn)生曝光過(guò)度，耐蝕性好，電鍍時(shí)的絕緣性差，去膜也困難。制造0.15μm以下的精細(xì)線(xiàn)條，膜后應(yīng)小于20μm.

濕膜在用前要調(diào)好粘度，并充分?jǐn)嚢杈鶆?，靜止十五分鐘，絲印房間的環(huán)境要保持潔凈，以免外來(lái)雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對(duì)濕度要在50%上下。

3.預(yù)烘

預(yù)烘參數(shù)使用第一面在80-100℃烘7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘10-20分鐘。預(yù)烘主要是蒸發(fā)油墨中的溶劑，預(yù)烘關(guān)系到濕膜應(yīng)用的成敗。預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)過(guò)程中易粘板，曝光時(shí)易粘底片，最終造成斷線(xiàn)或短路;預(yù)烘過(guò)度，易顯影不凈，線(xiàn)條邊緣由鋸齒狀。預(yù)烘直接影響到PCB的質(zhì)量，所以在平時(shí)的操作重要經(jīng)常測(cè)試濕膜厚度，并根據(jù)環(huán)境溫度的變化調(diào)節(jié)烘箱的參數(shù)，經(jīng)常檢查烘箱的鼓風(fēng)和循環(huán)系統(tǒng)是否良好。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過(guò)12小時(shí)。

4.曝光

曝光是在紫外線(xiàn)的作用下，濕膜中的單體分子在吸收光能量后產(chǎn)生的光聚合反應(yīng)過(guò)程。選用功率大的曝光機(jī)，以減少曝光時(shí)間和熱量的累積，保證曝光圖形的穩(wěn)定性和減少粘底片。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線(xiàn)，做曝光尺來(lái)調(diào)整曝光時(shí)間，避免造成曝光量過(guò)大或曝光量不足，最后曝光級(jí)數(shù)要控制在6-8級(jí)之間。曝光時(shí)同一種印制單板盡量在同一位置曝光，盡量保證同一種板子棘手的能量相同。曝光量過(guò)大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線(xiàn)路縮小(使用正片)或擴(kuò)大(使用負(fù)片)，曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線(xiàn)條邊緣發(fā)毛，線(xiàn)間距增大或減小，在蝕刻時(shí)易造成短路或斷線(xiàn)。

5.顯影

顯影是將沒(méi)有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過(guò)程。嚴(yán)格控制顯影液的濃度(10-12g/l)、溫度(30-34℃)，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。優(yōu)化顯影速度使其與曝光量匹配，經(jīng)常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或顯影溫度過(guò)高，會(huì)對(duì)濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的滲度或側(cè)蝕，降低了圖形制作的精度要求。

6.蝕刻和去膜

蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。蝕刻時(shí)不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，經(jīng)常維護(hù)蝕刻機(jī)的噴嘴，保持壓力和噴液分布均勻，不然最后造成蝕可不均和邊緣起銅絲,影響PCB的品質(zhì)。去膜我公司采用4-7%的氫氧化鈉溶液在50-60℃進(jìn)行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細(xì)分的過(guò)程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。我們?cè)谔厥獾碾p面板使用濕膜做圖形轉(zhuǎn)移達(dá)到了很好的效果。