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      • PCB線路板沉銅工藝的流程介紹

        化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時甚至直接通過化學(xué)方法來沉積到整個線路銅厚度的。化學(xué)銅工藝是通過一系列必需的步驟而最終...

        8466次閱讀 · 0評論 PCB線路板

      • 如何解決PCB印制線路板制造過程中沉銀工藝的缺陷

        沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報(bào)廢。 預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。...

        2188次閱讀 · 0評論 PCB線路板

      • PCB多層板的壓合制程解析

        是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板（Laminates）試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其“耐分層”的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧...

        8571次閱讀 · 0評論 PCB多層板

      • PCB生產(chǎn)過程中的蝕刻工藝技術(shù)解析

        蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉地描述，但實(shí)際上蝕刻技術(shù)的實(shí)現(xiàn)還是頗具有挑戰(zhàn)性，特別是在生產(chǎn)微細(xì)線路時，很小的線寬公差要求，不允許蝕刻過程...

      • PCB線路板生產(chǎn)加工時板面起泡的主要原因分析

        線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力...

        3583次閱讀 · 0評論 電鍍PCB線路板

      • 沉金板與鍍金板的特點(diǎn)及區(qū)別分析

        隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對...

        2579次閱讀 · 0評論 pcbIC鍍金板沉金板

      • PCB制版的三種方法及工藝流程解析

        1、直接制版法 方法：在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥，然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光，經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。 工藝流程：感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——最后曝光——封網(wǎng)...

        12338次閱讀 · 0評論 印刷電路板PCB制版

      • 各種類型的PCB基板材料的特點(diǎn)介紹

        PCB各種基板材介紹，分為：94HB，防火板（94VO，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2），半玻纖（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纖（FR-4）。 FR-1：特 點(diǎn) ：1.無鹵板材，有利於環(huán)境保護(hù) 2.高耐漏電起痕指數(shù)（600伏以上，需提 出特殊要求） 3.適合之沖孔溫度爲(wèi)40～70℃ 4.弓曲率...

        10660次閱讀 · 0評論 基板材料PCB基板

      • PCB板控制導(dǎo)線阻抗的常見問題解析

        因?yàn)镻CB傳輸線中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻抗，否則會造成訊號能量的反射、衰減，以及訊號到達(dá)時間之延誤，嚴(yán)重時無法判獨(dú)及開機(jī)。電路板線路中的訊號傳播時，影響其“特性阻抗”的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕緣材質(zhì)的厚度，以及其介質(zhì)常數(shù)等叁項(xiàng)。影響阻抗最多部分為:1、...

        2407次閱讀 · 0評論 PCB板IC阻抗控制

      • PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

        多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層印制板的生產(chǎn),而后者雖然定位精度較低,但效率高、成本低,因此這種方法是目前國內(nèi)大多數(shù)PCB廠家進(jìn)行多層板...

        7079次閱讀 · 0評論

      • PCB板沉銅的目的與作用以及工藝流程解析

        PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解，所以本文著重講講沉銅這道工序！ 在印制電路板制造技術(shù)中，這道工序是比較關(guān)鍵的一道工序。如果工藝參數(shù)控制不好就會...

        29746次閱讀 · 0評論 PCB板

      • 如何利用CAMtastic反向生成PCB文件

        它在Program Files\Altium Designer 9\ Examples\Tutorials\CAMtastic Imports &Exports\Gerbers 中可以找到。我們在CAMtastic編輯器菜單上選擇File\Import\QuickLoad，會彈出如下頁面，我們選擇上...

        12618次閱讀 · 0評論 PCB文件

      • 如何優(yōu)化PCB印制電路板的布局提升轉(zhuǎn)換器的性能

        對于開關(guān)模式的電源電路，主開關(guān)和相關(guān)功率器件載有大電流。用于連接這些器件的跡線具有與其厚度、寬度和長度相關(guān)的電阻。電流流經(jīng)跡線時產(chǎn)生的熱量不僅會降低效率，而且會使跡線的溫度上升。為了限制溫升，確保跡線寬度足以應(yīng)對額定開關(guān)電流非常重要。...

        678次閱讀 · 0評論 PCB板led驅(qū)動器布局布線

      • 高速PCB設(shè)計(jì)中優(yōu)化走線的策略闡述

        直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。...

      • PCB板設(shè)計(jì)中線寬和電流的八種關(guān)系公式解析

        PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1...

      • 幾種常見的PCB版圖設(shè)計(jì)仿真軟件介紹

        Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案，其綜合電子產(chǎn)品一體化開發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Designer Winter 09 在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中集成板級和FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發(fā)以及PCB版圖設(shè)計(jì)、編輯和制造。...

      • PCB印刷電路板的常見測試方法與缺陷解析

        　板的尺寸/節(jié)點(diǎn)數(shù)。這是當(dāng)物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設(shè)備上或者使用外部的測試設(shè)施上增加預(yù)算來得到解決。當(dāng)節(jié)點(diǎn)數(shù)大于現(xiàn)有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃...

        5222次閱讀 · 0評論 pcb印刷電路板飛針測試

      • 軟性線路PCB板在生產(chǎn)過程中的電性測試介紹

        軟性線路的PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決...

        2691次閱讀 · 0評論 PCB板飛針測試軟性線路板

      • PCB設(shè)計(jì)之前需要做好哪些準(zhǔn)備

        1、準(zhǔn)確無誤的原理圖。 包括完整的原理圖文件和網(wǎng)表，帶有元件編碼的正式的BOM。原理圖中所有器件的PCB封裝（對于封裝庫中沒有的元件，硬件工程師應(yīng)提供datasheet或者實(shí)物，并指定引腳的定義順序）。 2、提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置、安裝孔位置、需要限制定位的元件...

        919次閱讀 · 0評論 PCB設(shè)計(jì)

      • 基于DDR2和DDR3的PCB信號完整性設(shè)計(jì)和注意事項(xiàng)解析

        目前，比較普遍使用中的DDR2的速度已經(jīng)高達(dá)800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已經(jīng)高達(dá)1600 Mbps。對于如此高的速度，從PCB的設(shè)計(jì)角度來講，要做到嚴(yán)格的時序匹配，以滿足波形的完整性，這里有很多的因素需要考慮，所有的這些因素都是會互相影響的，但是，它們之間...

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