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焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jīng)?？梢越?..
高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，...
其次就是不同工程師設計的PCB板承載的信息是不一樣的，其板子的大小也就各不相同，5CMX5CM，10CMX10CM 等等各種尺寸的都有！而加工PCB的生產(chǎn)原材料的尺寸一般是1.2x1（米），假如一塊1.2x1米的原料板只用來成產(chǎn)5片10cmx10cm的PCB板，那這個材料的浪費就很明顯，成本的增加是...
一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地...
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。...
PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。...
對電子產(chǎn)品設計師尤其是線路板設計人員來說，制造生產(chǎn)過程中的工藝要求、測試組裝的合理性是必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合制造過程中的這些要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產(chǎn)品根本無法制造出來。...
1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。...
1.關于Genesis關掉圖形界面到背景執(zhí)行的方法 我們在運行scripts時，時?？吹絪tep的畫面在不停的切換，那我們是否可以改變這種模式呢？用下面的方法可以實現(xiàn)： COM open_entity，job=$JOB，type=step，name=panel，iconic=yes ...
熱電偶測溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測量的主要手段之一，尤其是在煉鋼和石油化學工業(yè)中更是如此。但是，隨著電子學的進展，電阻溫度計在工業(yè)中的應用也越來越廣泛了，熱電偶已不再是惟一的最重要的工業(yè)溫度計了。...
計算機輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。 因為每個廠的工藝流程和技術...
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性...
3、定位孔的設計，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設計方面需注意：4層板僅需設計鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層板除需設計鉆孔用定位孔外還需設計層與層重疊定位鉚釘孔5個以上和鉚釘用的工具板定位孔5個以上。但設計的定位孔，鉚釘孔，工具孔一般是層數(shù)愈高，設計的孔的個數(shù)相應多一些，并...
1)用一個柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用實心的或圖案防護層控制電磁干擾。 4) 用完整的接地層控制阻抗。 5) 對于太窄的布線區(qū)域通過氣隙提供電氣連接。 6) 對于使用導電橡膠鍵座的電路采用導電體外露的設計方式...
有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一...
高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程都很難達到工藝要求。最容易發(fā)生質量問題的工步就是除環(huán)氧鉆污即凹蝕，使凹蝕的微蝕深度很難控制，因為孔徑小又深凹蝕液很難順利地通過整...
由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。...
印制板制造進行光化學圖像轉移的光致抗蝕劑主要有兩大類，一類是光致抗蝕干膜(簡稱干膜)，其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡稱ED抗蝕劑)，ED抗蝕劑是一種水基乳液。 光致抗蝕劑是現(xiàn)代印制電路產(chǎn)業(yè)的基石。光致抗蝕干膜具有工藝流程簡...
3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。 4、掩鍍（露底）。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處...
電路板品質的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進的情況，在在都需要微切片（microsectioning）做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關系在焉。一般生產(chǎn)線為品質監(jiān)視（monitoring）或出貨時品管為求品質的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗不足情況下...
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