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覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗(yàn)修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗(yàn)→...
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過(guò)程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔內(nèi)含油墨高分子的殘存物沖洗干凈，那么殘存的油墨高分子化合物就會(huì)在孔壁反粘從而形成一層薄薄的阻鍍層，愈到...
絲印前處理對(duì)印制板外觀的影響主要有：油墨下的銅有氧化現(xiàn)象，在前處理后有受硬傷（銅層或基材有明顯的劃痕）現(xiàn)象，在印阻焊后發(fā)現(xiàn)大面積銅箔上油墨顏色不均勻。前處理的好壞直接影響印制板的外觀質(zhì)量，輕微的造成返工，影響生產(chǎn)進(jìn)度，推遲交貨期，降低了公司的信譽(yù)度；嚴(yán)重的還有可能造成板子報(bào)廢。最后使公司的“訂單”減...
文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤(pán)上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤(pán)的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤(pán)上的字符部分，以...
首先、按常規(guī)繪制好所需電路圖，并單獨(dú)放在一圖頁(yè)中。退出所有畫(huà)面（或元件）選擇狀態(tài)，恢復(fù)常規(guī)圖像。關(guān)閉屏幕中所有工具欄。按Page Up\Page Down等按鍵，把電路圖放大或縮小到合適尺寸。要注意的是：縮放后的電路圖既不能太大，也不能太小，因?yàn)樘罅嗽诤竺娴牟襟E中不便于編輯；大小了，處理后會(huì)使分辨...
1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成的報(bào)廢。...
bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。 mechanical -機(jī)械層：是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。 keepoutlayer -禁止布線層：禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘?..
1.Warp與Fill： 經(jīng)向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，緯向（Fill）指大料（或Prepreg）的長(zhǎng)方向。 2.橫料與直料： 多層板開(kāi)料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致的稱(chēng)為直料；將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致的稱(chēng)為橫料； 3.Material Thic...
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。...
1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路； 3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。...
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見(jiàn)的問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：1、電鍍粗糙；2、電鍍（板面）銅粒；3、電鍍凹坑；4...
PCB線路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷，主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對(duì)于PCB開(kāi)、短路問(wèn)題的改...
國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷(xiāo)，因此在競(jìng)爭(zhēng)上非常激烈，不僅國(guó)內(nèi)各廠間的競(jìng)爭(zhēng)，更要和前兩大的美、日PCB廠競(jìng)爭(zhēng)，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶肯定外，包裝的品質(zhì)更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點(diǎn)規(guī)模的電子廠，現(xiàn)在都會(huì)要求PCB制造廠出貨的包裝，必須注意下列事項(xiàng)，有些甚至直接給予出貨包裝的規(guī)范...
一、加工層次定義不明確 單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。 三、 用填充塊畫(huà)焊盤(pán) 用填...
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。...
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形； 2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、...
1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮 2. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說(shuō)如果小于6mil線寬將不...
漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差，但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車(chē)上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時(shí)間短、方便，但一般機(jī)械特...
因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力 將網(wǎng)框放置于平臺(tái)（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則需進(jìn)行整平處理 將清理好，未變形網(wǎng)框與網(wǎng)紗接著面溥而均勻的涂一層南寶權(quán)脂（無(wú)需加硬化劑） 以增強(qiáng)拉網(wǎng)后網(wǎng)紗與網(wǎng)框粘合力 待第一次涂膠約1...
曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤(pán)與印制板的焊盤(pán)孔重合對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對(duì)位中會(huì)遇到的曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤(pán)與印制板的焊盤(pán)孔重合對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對(duì)位中會(huì)遇到的問(wèn)題很多，比如說(shuō)，因?yàn)榈装媾c溫度、濕度等因素有關(guān)，如果溫度與濕度不控...
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