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在印刷電路板的設(shè)計領(lǐng)域，我個人常見的一般有三種通孔：經(jīng)由通孔、反鉆通孔和盲孔。示例如下。本文的目的在于提供一種相對簡單的方式來為反鉆通孔建模，并且為無法使用或者不會使用電氣建模工具的人員提出一些簡要的經(jīng)驗法則。...
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計算機(jī)為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。...
FAR 25.1711描述了EWIS組件必須帶有的認(rèn)證和信息類型，包括組件的功能、冗余考慮事項、隔離要求和唯一性。在飛機(jī)中，每個組件都有且只有一個相應(yīng)的標(biāo)識，在飛機(jī)的整個生命周期都必須遵守這項規(guī)則。...
如今FPGA已進(jìn)入硅片融合時代，集成了DSP、ARM等，這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開發(fā)環(huán)境，如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統(tǒng)互聯(lián)、綜合和仿真以及時序分析。...
電路板行業(yè)越來越多地出現(xiàn)離子污染測試離子濃度殘留檢測。很多業(yè)內(nèi)人不明白為什么歐美的訂單很多都會有離子污染要求，并且逐年加劇，臺階越來越高。...
近年來隨著技術(shù)的發(fā)展，激光引信開始向智能化、多功能和小型化方向發(fā)展，尤其是體積的縮小使得大功率、高頻電路、激光器、電源等強(qiáng)電磁波發(fā)生源與大量對電磁干擾敏感的元器件安裝在一起，因此消除激光引信內(nèi)部干擾變得至關(guān)重要。通過EDA技術(shù)在激光引信中的應(yīng)用，在引信電路設(shè)計之初就充分考慮系統(tǒng)的噪聲抑制，可以有效減...
EDA（電子線路設(shè)計座自動化）是以計算機(jī)為工作平臺、以硬件描述語言（VHDL）為設(shè)計語言、以可編程器件（CPLD/FPGA）為實驗載體、以ASIC/SOC芯片為目標(biāo)器件、進(jìn)行必要元件建模和系統(tǒng)仿真電子產(chǎn)品自動化設(shè)計過程。...
根據(jù)目前計算機(jī)和集成電路技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，利用TDN-CM++實驗裝置上復(fù)雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片，設(shè)計一個定向型計算機(jī)硬件系統(tǒng)，包括運(yùn)算器、控制器、存儲器的設(shè)計，以達(dá)到彌補(bǔ)實驗裝置和實驗項目不足的目的。...
隨著EDA平臺服務(wù)趨于網(wǎng)絡(luò)化，如何通過對資源和流程的有效管理，為用戶提供更為方便安全的遠(yuǎn)程EDA平臺調(diào)用服務(wù)，已成為關(guān)鍵問題。在FPGA開發(fā)平臺上集成了EDA工具環(huán)境，并部署SGD軟件。...
基于硅技術(shù)之上的半導(dǎo)體集成電路技術(shù)是現(xiàn)代信息技術(shù)的核心技術(shù)，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展造就了今天的信息化、網(wǎng)絡(luò)化的數(shù)字時代。...
對于臺積電 7奈米制程，完整的Calibre實現(xiàn)套件現(xiàn)已更新至V1．0版本，適用于客戶的生產(chǎn)設(shè)計交付制造。 歷經(jīng)數(shù)回的改版發(fā)表，臺積電與明導(dǎo)持續(xù)合作提升Calibre DRC 執(zhí)行效能。 目前的V1．0版本與初期的版本相比，執(zhí)行速度已顯著提升。...
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參...
交換芯片+主控CPU，CPU通過SMI控制交換芯片，CPU提供復(fù)位信號和25MHz時鐘給交換芯片，交換芯片與CPU數(shù)據(jù)報文交互通過RMII。主控CPU在boot匯編代碼執(zhí)行交換芯片的復(fù)位和25MHz時鐘初始化。...
新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了最適于裝載有三相DC無刷電動機(jī)的風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、氣泵、其他家電/OA設(shè)備的三相DC無刷電動機(jī)控制IC NJW4303，并已開始供貨了。...
大趨勢的產(chǎn)生離不開專用半導(dǎo)體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進(jìn)的電源管理概念，驅(qū)動從LED等毫瓦級的負(fù)載到瞬間耗散功率輕易達(dá)到200W的大功率直流電機(jī)。此外，汽車電子模塊還需要配備高度標(biāo)準(zhǔn)化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。...
1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil. 2.將電路板外框空白區(qū)和過孔設(shè)成要求的值。PCB制造商對盲孔和埋孔設(shè)置可能有特定的最小值或標(biāo)稱推薦值。 3.根據(jù)PCB制造商能力設(shè)置相應(yīng)的焊盤/過孔參...
簡單PCI電路板外形可以很容易地在大多數(shù)EDA Layout工具中進(jìn)行創(chuàng)建。然而，當(dāng)電路板外形需要適應(yīng)具有高度限制的復(fù)雜外殼時，對于PCB設(shè)計人員來說就沒那么容易了，因為這些工具中的功能與機(jī)械CAD系統(tǒng)的功能并不一樣。復(fù)雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機(jī)械限制。...
HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。...
維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。...
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