作為PC的核心，無論是在速度上還是處理性能上，CPU中央處理器發(fā)展至今早已今非昔比，而曾經(jīng)做為處理器性能提升衡量標(biāo)準(zhǔn)的摩爾定律目前也受到了前所未有的挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)摩爾定律，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。不過越來越多證據(jù)卻在顯示，當(dāng)我們?cè)絹碓奖平壳疤幚砥髦圃旒夹g(shù)的極限，摩爾定律似乎也受到了威脅，而目前隨著人工智能的迅速發(fā)展，更快更小的CPU芯片也急需市場(chǎng)所求，考慮到這里，斯坦福大學(xué)和麻省理工學(xué)院的研發(fā)人員開啟了3D芯片技術(shù)的研發(fā)。

　　而從目前發(fā)展的趨勢(shì)上分析，AI人工智能也不再集中于承擔(dān)大數(shù)據(jù)中心的處理任務(wù)，而是更多的傾向于獨(dú)立化發(fā)展，例如自動(dòng)駕駛汽車和定制化藥品就是這種CPU功能分散性發(fā)展的兩個(gè)典型應(yīng)用，目前幾乎所有的計(jì)算機(jī)的各種芯片都是通過電路連接到主板上，然而即使是在電流速度下，由于CPU之間以及CPU和內(nèi)存之間的距離，計(jì)算機(jī)的交流通訊和運(yùn)算能力都受到了很大程度的限制，因此研發(fā)人員們希望能夠找到一種解決方案讓各種計(jì)算機(jī)組件能夠打包成一個(gè)單芯片，從而大大提高芯片的性能。

　　通過構(gòu)造同時(shí)包含CPU和內(nèi)存的單芯片組，減少由電路設(shè)計(jì)造成的通訊延遲和速度損耗，新的3D芯片技術(shù)就可以提供完美的解決方案，不過考慮到溫度問題，要打造這些芯片組，研發(fā)人員表示不能繼續(xù)用傳統(tǒng)的硅來構(gòu)造，而是用石墨烯制成的碳納米管來堆疊整合集成電路，麻省理工學(xué)院計(jì)算機(jī)科學(xué)和工程學(xué)助理教授Max Shulaker對(duì)此作出了詳細(xì)解釋：“建造傳統(tǒng)的硅晶體管需要涉及到超過1000攝氏度的溫度，如果將第二層硅電路安裝到頂部，那么高溫就會(huì)極大的損害到底層的硅電路，這也直接導(dǎo)致了目前計(jì)算機(jī)的芯片及電路應(yīng)用仍然停留在2D階段，但碳納米管可以搭建在低于200攝氏度的溫度甚至以下，并不會(huì)因?yàn)槎询B對(duì)下層的電路造成損害，因此為3D芯片技術(shù)的實(shí)現(xiàn)提供了可能。”

　　實(shí)際上，除了CPU和內(nèi)存可以堆疊在單3D芯片中，利用其它技術(shù)，像傳感器這樣的設(shè)備其實(shí)也能夠被堆疊組合進(jìn)去從而直接打造一個(gè)超強(qiáng)大的單體芯片，雖然在細(xì)節(jié)實(shí)施上目前還會(huì)遇到一些技術(shù)上的挑戰(zhàn)，但是這樣做的結(jié)果必定會(huì)帶來計(jì)算機(jī)史上革命性的轉(zhuǎn)變，不僅會(huì)給摩爾定律賦予新生命，還能讓未來的AI人工智能向更微型化方向發(fā)展。