應(yīng)力消除措施

　　即使信號與電源引腳的設(shè)計足以增加焊接過程的完整性，別停止您對該連接器的評價。畢竟，您不希望所有的接插力都完全依賴著信號引腳在PCB板上的附著力。不能不提及的是現(xiàn)場技術(shù)人員出于好意但信息不足而造成的側(cè)向力。

　　事實上，機械應(yīng)力在這些電路板上了必須是很小，然而，許多連接器公司忽略了這一個關(guān)鍵的細節(jié)，導(dǎo)致表面貼連接器不但在耐用性方面有著負面的聲譽，且在一般I/O應(yīng)用中皆不被考慮使用。

　　俗語說：“天上不會掉餡餅，更不會有不勞而獲之美事”，表面貼連接器亦如是。您不能指望表面貼連接器的機械耐久性能夠與通孔回流連接器相比。這對于表面貼連接器與您的設(shè)計而言，都是不公平的。須知，與PCB表面有非常小接觸的表面貼連接器僅佔有標(biāo)準(zhǔn)通孔回流連接器的一半的PCB焊墊面積。

　　在某些情況下，一個非?？煽康谋砻尜N連接器其實能夠與通孔回流連接器相競爭。舉例來說，表面貼D-Sub連接器不會從電路板上脫落，原因在于它們的設(shè)計并不屬于超薄和纖細類型。然而，我們必須實際了解一個表面貼D-Sub連接器所能承受的應(yīng)力終究有限。

　　在某些情況下，表面貼連接器的整體尺寸需與通孔回流連接器相同以確保可靠的連接。對于日常使用于苛刻環(huán)境的較大應(yīng)力消除焊墊，其外形結(jié)構(gòu)尺寸需與通孔回流連接器類似。盡管PCB實質(zhì)上沒能提供節(jié)省，表面貼版本能夠提供雙卡密度、簡化裝配、并可能降低制造成本。在I/O應(yīng)用中，不妨考慮使用表面貼連接器。如果設(shè)計的電路板空間有限，現(xiàn)有許多表面貼連接器可供您選擇。

　　如果您正在考慮使用的表面貼連接器沒有能夠確?？煽縋CB連接的附件，那建議您大可放棄選擇該連接器。表面貼連接器必須擁有堅固的機械附件，以承受多次的接插周期和粗率的處理。身為設(shè)計工程師的您尊重連接器的選擇，并不意味著總裝配的人員也會如此。請緊記，除非表面貼連接器在設(shè)計方面出現(xiàn)問題，否則它們是絕對不會從電路板上脫落的。

　　仔細和徹底地評估連接器被設(shè)計進系統(tǒng)后所有可能面對的情況。例如：表面貼連接器能否承受與I/O電纜或重型夾層卡日常的接插？能否承受拔開連接器時可能面對的前后搖晃動作？

　　仔細檢查您正在考慮使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接？確保您滿意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實的感受到連接器的耐久性？有否提供人工操作的測試板？供應(yīng)商能否提供X與Y層面剪切數(shù)據(jù)的測試報告？

　　所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會增加機械強度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

　　通孔回流技術(shù)使表面貼連接器能夠通過取放機，并提供比表面貼技術(shù)更堅固的電路板連接。與通孔針類似，通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細孔被部分鉆進PCB ，使得這些纖細的針可通過回流焊。這些通孔引腳與表面貼信號引腳結(jié)合使用，往往通過經(jīng)增強的機械強度與接地供應(yīng)雙倍的負載。然而，當(dāng)通孔回流引腳使用在高速應(yīng)用，這將會有產(chǎn)生一些劣勢。

　　雖然表面貼引腳使用于信號性能，通孔回流針卻能在電路板上提供更堅固的連接。不僅如此，在夾層連接器高度以及子卡重量持續(xù)增加的情況下，通孔回流針無疑提供更出眾的剛度與強度。

　　雖然壓接技術(shù)在過去40年來為背板連接器的實際標(biāo)準(zhǔn)，表面貼/通孔回流的背板解決方案往往超越壓接的信號性能，且同時提供卓越的耐用性。如果您進行研究，您會驚訝于連接器技術(shù)的進步程度。若執(zhí)行無誤，無庸置疑的是表面貼技術(shù)適用于任何應(yīng)用。