電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：第一代來(lái)自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái)，近日，Maxim Integrated的首席執(zhí)行官Tun? Doluca針對(duì)這項(xiàng)新工藝進(jìn)行談?wù)摿怂男虏呗?，并且分享了他?duì)于英特爾、三星和中國(guó)的一些看法。

　　模擬設(shè)計(jì)并不僅僅在于更精細(xì)的工藝技術(shù)，事實(shí)上，還面臨著許多問(wèn)題，所以現(xiàn)在大多的設(shè)計(jì)仍然處于250nm和350nm工藝制程。

　　Doluca指出，美信當(dāng)前的“主力”是支持70-80V晶體管的180nm工藝。Gartner的模擬分析師Stephan Ohr表示，對(duì)于模擬巨頭德州儀器和其他廠商如安森美半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)也是同樣的。

　　美信的目標(biāo)在于通過(guò)構(gòu)建特定應(yīng)用程序、集成模擬及數(shù)碼產(chǎn)品使其脫穎而出，而不同于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如TI和凌力爾特的標(biāo)準(zhǔn)模擬構(gòu)建模塊。美信的新制程似乎是出于兩種類(lèi)型的設(shè)計(jì)。

　　分析師Ohr推測(cè)，美信的新制程可以使用更薄的垂直單元結(jié)構(gòu)，以減少芯片面積，另外，它可能是一種平面工藝，不需要更多的區(qū)域來(lái)支持更高的電流。

　　對(duì)于Maxim新工藝的看法

　　Doluca指出，“我們正致力于下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，可能是在90nm的范圍內(nèi)，這個(gè)開(kāi)發(fā)的過(guò)程是內(nèi)部的，但是我們會(huì)有合作伙伴來(lái)助力。目前，美信1/3產(chǎn)品的代工都來(lái)自于300nm晶圓的供應(yīng)商力晶科技，而這次的100nm工藝的代工合作伙伴很有可能從其他代工廠中選取。構(gòu)建在300mm晶圓上的芯片是我們計(jì)劃的內(nèi)容之一，因?yàn)椴糠忠糜谝苿?dòng)產(chǎn)品，則需要高容量、低成本的300mm晶圓架構(gòu)?！?/p>

　　Doluca還表示，“這項(xiàng)新工藝有很多新的要求，所以你必須去確定誰(shuí)有適合的工廠來(lái)實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)工藝。我們想充分利用別人現(xiàn)有的條件。從我們目前代工合作伙伴的芯片產(chǎn)能來(lái)看，我們已經(jīng)能達(dá)到40億美元的銷(xiāo)售額，25億美元的收入，所以我們?nèi)杂猩仙目臻g。我們的新工藝將支持高電壓和更密集數(shù)字設(shè)計(jì)?！?/p>

　　對(duì)于是否還有其他公司在研究sub-100nm模擬工藝，Doluca表示，“我想關(guān)注移動(dòng)方面的供應(yīng)商應(yīng)該都在研究這項(xiàng)工藝，但是每個(gè)人都是保持機(jī)密的，所以我們不知道，但是我預(yù)計(jì)應(yīng)該有TI、高通和Dialog。”

　　涉及到一體化戰(zhàn)略，Doluca給出了Maxim的最新舉措?！拔迥陙?lái)我們?yōu)檫@項(xiàng)技術(shù)投入了很多的精力，在這個(gè)逐漸進(jìn)步的過(guò)程中遇到了很多阻力。我們正在不斷的改進(jìn)我們的設(shè)計(jì)方法，不同的部門(mén)以不同的速度前進(jìn)。例如我們的智能電表產(chǎn)品，是由微控制器人員加入了模擬模塊而成功的。常規(guī)的團(tuán)隊(duì)花了更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)完成。今年最主要的計(jì)劃就是確保我們都在統(tǒng)一戰(zhàn)線上。這并沒(méi)那么容易，你需要完全以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，而且所用的工具也不像在數(shù)字方面那么先進(jìn)。”

　　Doluca補(bǔ)充到，“在數(shù)字方面，所用的工具是相當(dāng)完善的，你可以更高標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)出你需要的。大多數(shù)的數(shù)字工程師不知道什么是晶體管，因?yàn)樗麄兏緵](méi)必要知道。數(shù)字是由確定性的，而模擬則沒(méi)有。這就意味著設(shè)計(jì)驗(yàn)證嚴(yán)重的依賴于你的建模技術(shù)和仿真技術(shù)。驗(yàn)證是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，致使整個(gè)設(shè)計(jì)變得更復(fù)雜?！?/p>

　　Doluca對(duì)于EDA的行動(dòng)號(hào)召是一句話：驗(yàn)證。讓工具變得更快，使制造和測(cè)試開(kāi)發(fā)能夠更好的結(jié)合。大多情況下，那些工具都不夠好，但是在逐漸變好。問(wèn)題不僅僅在于工具，也在于工程師們?cè)趺磥?lái)利用它們，所以管理方面也需要改善。

　　傳感器和MEMS也是戰(zhàn)略的一部分

　　Doluca稱(chēng)，“Maxim會(huì)繼續(xù)制造標(biāo)準(zhǔn)模擬構(gòu)建模塊。構(gòu)建模塊需要有基本的革新，客戶仍然需要高性能的解決方案，所以你必須開(kāi)發(fā)這些模塊?！?/p>

　　關(guān)于傳感器方面，Doluca表示，“傳感器是我們即將大量投入的信號(hào)鏈的一部分。傳感器和模擬融合將是實(shí)現(xiàn)更互聯(lián)世界的關(guān)鍵。傳感器用于移動(dòng)、醫(yī)療、觸摸、照明及姿態(tài)，這些都是我們能夠看到的進(jìn)步。美信在2011年7月份收購(gòu)SensorDynamics 標(biāo)志著我們進(jìn)入移動(dòng)感知和MEMS領(lǐng)域。如果我們自己開(kāi)發(fā)則需要更長(zhǎng)的時(shí)間。我們很快就可以看到這個(gè)技術(shù)的產(chǎn)品抽樣，客戶稱(chēng)這是他們見(jiàn)過(guò)的最小、最精確的產(chǎn)品。移動(dòng)感知和陀螺儀的結(jié)合是非常強(qiáng)大的。我也開(kāi)發(fā)光學(xué)傳感器，我們?cè)谧藨B(tài)傳感器的開(kāi)發(fā)中取得了很多突破，目前正用于三星的Galaxy S4手機(jī)?！?/p>

Doluca和一個(gè)300nm晶圓

　　對(duì)于未來(lái)傳感器的發(fā)展，Doluca指出，“未來(lái)我們將看到更多的醫(yī)療傳感器用于智能手機(jī)。我們擁有足夠的基礎(chǔ)技術(shù)。唯一缺少的取決于你想測(cè)量什么。例如我們有心律、血壓傳感器，但是沒(méi)有血糖測(cè)定儀。”

　　關(guān)于英特爾和三星

　　目前美信的20% 的業(yè)務(wù)都來(lái)自于三星的手機(jī)，華爾街曾擔(dān)心美信會(huì)不會(huì)有像TI對(duì)于諾基亞一樣的風(fēng)險(xiǎn)。

　　對(duì)此，Doluca解釋?zhuān)叭绻阆胍砷L(zhǎng)，你就不能忽視這個(gè)流動(dòng)的市場(chǎng)。為了緊跟市場(chǎng)的步伐，本著市場(chǎng)第一，人們開(kāi)發(fā)了很多技術(shù)來(lái)適應(yīng)市場(chǎng)，同樣，這些技術(shù)也可以應(yīng)用到其他領(lǐng)域的市場(chǎng)。所以，這是一種成長(zhǎng)，也是技術(shù)革新的驅(qū)動(dòng)。我們?cè)诹昵白隽艘粋€(gè)戰(zhàn)略上的決策，就是我們必須進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)，即使它會(huì)有風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)使我們始終保持警覺(jué)性。市場(chǎng)的本質(zhì)是現(xiàn)在有兩大贏家。我們的策略是贏得更多的客戶。在確保有最大客戶的前提下，我們希望使公司實(shí)現(xiàn)多元化。我們一開(kāi)始設(shè)計(jì)電源，現(xiàn)在和三星合作傳感器產(chǎn)品。我們?cè)贛EMS方面有很多好的移動(dòng)產(chǎn)品，但是沒(méi)有實(shí)現(xiàn)收入，所以對(duì)我們來(lái)說(shuō)擁有巨大的潛力，我們?cè)?a target="_blank">音頻方面有吸引人的技術(shù)，但是收入不是很樂(lè)觀。”

Doluca辦公桌上的標(biāo)牌：從不質(zhì)疑工程師的判斷

　　日前，英特爾發(fā)布第四代Haswell處理器，其中新增加了一個(gè)新控制器――電壓調(diào)節(jié)器，基本上已經(jīng)占了3億美元以上的市場(chǎng)。

　　對(duì)此，Doluca指出，“在90年代中期美信在筆記本電腦芯片市場(chǎng)占據(jù)要位，我深有體會(huì)。5、6年前我們開(kāi)始意識(shí)到這個(gè)市場(chǎng)沒(méi)有足夠的變化，它變成了一種商品，所以現(xiàn)在已經(jīng)不是我們的重點(diǎn)市場(chǎng)了。幾年前我們預(yù)見(jiàn)這種集成的到來(lái)，這對(duì)技術(shù)有著很大的挑戰(zhàn)，我不缺定Haswell是否能夠準(zhǔn)確的解決這一問(wèn)題。我這么說(shuō)不是因?yàn)橐蛱貭柺俏覀兊氖袌?chǎng)威脅，這是一個(gè)工程的問(wèn)題。這個(gè)集成將更多的電源 、散熱都集中放在了你不想放的CPU中。”

　　模擬業(yè)務(wù)市場(chǎng)頗受看好，高通也將更多的功率功能放置在芯片組中，在模擬業(yè)務(wù)上搶占Maxim的市場(chǎng)份額。

　　Doluca表示，像高通和博通這樣的芯片組公司有很多的模擬設(shè)計(jì)。一些電源管理模塊和應(yīng)用程序或基帶處理器是緊密耦合的，其他部分沒(méi)有那么緊密耦合。每個(gè)客戶都希望有一部最適合自己的智能手機(jī)，每個(gè)人對(duì)子系統(tǒng)的建立都有不同的看法，所以機(jī)遇無(wú)止境。

　　關(guān)于通訊、汽車(chē)和中國(guó)

　　對(duì)于集成設(shè)備在其他領(lǐng)域的潛力，Doluca指出，“數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部通訊比外部通訊多，這就需要相當(dāng)專(zhuān)業(yè)的模擬和混合信號(hào)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然這也是一個(gè)很好的可發(fā)展領(lǐng)域。此外，我們相信我們將會(huì)看到分布的小蜂窩基站采用高度集成的收發(fā)器來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)覆蓋。但是接收速度有多快還尚未確定。他們?cè)趪L試但不部署小蜂窩，所以這是在早期階段的測(cè)試結(jié)果。我們現(xiàn)在也出售收發(fā)器，但是我們大多數(shù)產(chǎn)品是用于3G的，我們正在開(kāi)發(fā)4G的收發(fā)器。汽車(chē)也是美信的一個(gè)很大的擴(kuò)展領(lǐng)域，汽車(chē)電子的興起，使豐富的信息娛樂(lè)系統(tǒng)、更安全、碰撞檢測(cè)傳感器和清潔能源汽車(chē)需求增加，推動(dòng)了普通工業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)了大量的汽車(chē)制造商對(duì)電子產(chǎn)品的需求。他們?cè)噲D讓汽車(chē)變得更安全可靠，事故率與汽車(chē)組件間接成正比，所以集成組件越多，汽車(chē)將越安全可靠。這就是我們的發(fā)展方向?！?br /> ?

　　中國(guó)作為一個(gè)市場(chǎng)同時(shí)也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如今在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的地位越來(lái)越重要。美信前雇員Gary Yang已經(jīng)在Union Semi擁有4000萬(wàn)美元的業(yè)務(wù)，通過(guò)制造低成本的模擬器件直接向中國(guó)ODM銷(xiāo)售。

　　對(duì)此，Doluca發(fā)表看法，“這些公司有針對(duì)性的產(chǎn)品就可以成功，并從與消費(fèi)者組件的密切關(guān)系中獲益。許多這樣的公司的IP都比較狹窄。這是一個(gè)我看到的商業(yè)模式，所以我說(shuō)，我們不要再做簡(jiǎn)單的筆記本電腦組件了。如果你在做很簡(jiǎn)單的芯片，那你就麻煩了。相反，如果你在做很復(fù)雜的產(chǎn)品，那你就可能勝利，而且穩(wěn)坐寶座，因?yàn)檫@不是你的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在6個(gè)月就能完成的?！?/p>

　　最后，Doluca指出，“從市場(chǎng)角度來(lái)看，中國(guó)擁有巨大的可發(fā)展的潛在機(jī)遇，每天都有銷(xiāo)售人員和客戶的投資了，這比美國(guó)更加分散。有幾家大公司，如華為和聯(lián)想，還有一些相對(duì)較小的公司，所以，我們的銷(xiāo)售隊(duì)想直接進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)就要面對(duì)巨大的挑戰(zhàn)。”

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