H***9/SMD晶振的頻率范圍包括3.072-70MHZ，SMD晶振封裝中，唯有H***9SMD晶振的頻率可以同時(shí)滿足8MHZ以下的低頻，且成本較低，唯一的缺點(diǎn)即為在電子世界中，一切電子元器件都力求越來越小型化，而H***9/SMD晶振似乎只能應(yīng)用于電腦主板，機(jī)頂盒等對晶振尺寸無限制的電路板中。然后這一切并不影響H***9/SMD晶振的廣泛應(yīng)用！

H***9/SMD晶振長度11.0mm;寬4.6mm;高4.2mm。根據(jù)金屬包裝完全密封，高可靠性，自動封裝、回流焊接對應(yīng)。

應(yīng)部分產(chǎn)品要求，49/S晶振系列會使用到絕緣墊片，因?yàn)榫д癖举|(zhì)是用壓電晶體作成，片狀的兩個(gè)表面鍍導(dǎo)電材料應(yīng)出導(dǎo)線或接點(diǎn)。工作時(shí)兩表面的總是分別帶相反的電荷，如果不使用絕緣墊片，晶振內(nèi)的電荷易受外電場影響使振蕩頻率飄移，或者是導(dǎo)致晶振出現(xiàn)停振的現(xiàn)象。

盡管H***9/SMD晶振能同時(shí)滿足低頻和成本較低的兩個(gè)優(yōu)勢，依然會出現(xiàn)長江后浪推前浪的現(xiàn)象！KDS晶振中的DSX320G晶振和DSX321G晶振，NDK晶振中的NX3225GD晶振頻率最低可做到8MHZ，單以這一點(diǎn)，在市場上，已經(jīng)很受歡迎了，首先第一，使用低頻晶振，功耗較小，其次，在上文瑞泰提到的H***9/SMD晶振，封裝尺寸由11.0*4.6*4.2mm，縮減到尺寸3.2*2.5*0.85mm，整體尺寸縮小了三倍。最重要的一點(diǎn)，該小型化的貼片晶振性能相比H***9/SMD晶振更具優(yōu)勢，抗摔，耐震！

科技的進(jìn)步來源于這些精密電子元器件的變化，我們在追求成本控制的時(shí)候，也要考慮自己對產(chǎn)品的所需。晶振成本控制一個(gè)重要因素由芯片決定，而越小的晶振尺寸，需要磨出精確無誤的芯片頻率，不良率非常之高，因此在產(chǎn)品制作上，所消耗的時(shí)間與成本也得到提升，從而小型化的貼片晶振在電路中也縮減了其空間。H***9SMD晶振的尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)今社會科技的發(fā)展，以上為無源貼片晶振常用的晶振尺寸參考圖。6035晶振，5032晶振，3225晶振，2520晶振，2016晶振，1612晶振以上尺寸中最常用的貼片晶振尺寸為3225晶振與2520晶振。如今針對2016晶振和1612晶振的崛起，我們的科技產(chǎn)品又會有如何讓人顛覆的視覺體驗(yàn)?zāi)?！一起靜待我們的未來世界又會有什么讓人驚喜的科技！