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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>探討一些關(guān)于ADC技術(shù)層面的問題(上)

探討一些關(guān)于ADC技術(shù)層面的問題(上)

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AutoCAD與PADS層面的對應(yīng)關(guān)系

AutoCAD與PADS層面的對應(yīng)關(guān)系 AutoCAD必須指定層面的名稱. EX : AutoCAD" XXX(層面
2006-04-16 20:50:072268

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討   摘要:本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新
2009-11-17 08:52:353476

關(guān)于GSM無線通信技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方法探討

以前寫論文收集的一些資料,學(xué)習(xí)通信技術(shù)的好資料?。。∮绕涫?b class="flag-6" style="color: red">關(guān)于GPS、GSM方面的學(xué)習(xí)!??!
2016-06-22 17:00:412

LED照明技術(shù)三個層面的詳述

如果從LED照明技術(shù)的發(fā)展來看,可以從三個方面來講,一個是芯片層面,一個是封裝層面,一個是應(yīng)用層面。芯片層面主要關(guān)注LED的制成技術(shù);封裝層面主要是如何把LED芯片轉(zhuǎn)換成可以用來照明的燈珠或是光源
2017-10-18 11:20:245

SiC技術(shù)優(yōu)點、缺點及應(yīng)用層面的一些瓶頸

隨著電力電子變換系統(tǒng)對于效率和體積提出更高的要求,SiC(碳化硅)將會是越來越合適的半導(dǎo)體器件。尤其針對光伏逆變器和UPS應(yīng)用,SiC器件是實現(xiàn)其高功率密度的一種非常有效的手段。本文主要介紹SiC技術(shù)優(yōu)點、缺點及目前應(yīng)用層面的一些瓶頸。
2022-05-09 15:50:175

探討一些關(guān)于ADC技術(shù)層面的問題(下)

28nm工藝下的ADC** 隨著無線通信向高速、寬帶方向發(fā)展,對于無線信號接收機(jī)提出了越來越高的要求。特別是在電子戰(zhàn)領(lǐng)域、信號情報偵察應(yīng)用方向?qū)τ诟邘?、小型化、輕型化以及低功率(Size, Weight and Power: SWaP)ADC的需求更加迫切。
2023-02-20 15:08:381081

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